Structure: | FPC Simple-Face |
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Matériel: | Polyimide |
Mode Combinaison: | Sans adhésif plaque flexible |
Demande: | Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale, Aviation and Aerospace, Consumer Electronics |
Adhésif conducteur: | Colle d′Argent Conducteur |
Flame Retardant Propriétés: | V0 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
PCB flexibles - ils se plient, ils se tortillent, ils apportent un potentiel révolutionnaire à vos projets. Mais la question reste toujours à l’horizon : combien mon budget va-t-il fléchir ? Ne craignez pas, des esprits innovants ! Démêlez le mystère des coûts flexibles des circuits imprimés avec une analyse transparente et précise :
Facteurs de flexion des coûts :
Conseils pour réduire les coûts :
Au-delà des résultats :
Rappelez-vous que les BPC flexibles sont un investissement, pas une dépense. Un PCB flexible bien conçu peut ouvrir de nouvelles possibilités à vos projets, vous permettant ainsi de gagner du temps, de l'argent et de la frustration à long terme. Alors, choisissez sagement, tirez parti de ces conseils pour réduire vos coûts, et regardez vos rêves électroniques flexibles prendre l'envol!
Conseil : utilisez des calculateurs de coût de circuit imprimé flexibles en ligne pour des devis estimatifs instantanés ! Beaucoup de fabricants offrent ces outils pratiques pour vous donner une figure de parc de balle avant de plonger en profondeur.
Ne laissez pas les coûts flexibles des circuits imprimés vous lier dans les nœuds! Faites le choix du bon partenaire, et libérez le potentiel innovant des PCB flexibles dès aujourd'hui !
Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
|
Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
|
X-Ravd :
|
Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
|
Test de fonctionnement :
|
Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
|
7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
|
24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
|
Petite production :
|
72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
|
5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
|
|
Un ensemble complet de matériaux de substitution :
|
Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et le système de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
|
CMS uniquement :
|
Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
|
Achat de composants :
|
Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
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Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
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X-Ravd :
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Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
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Test de fonctionnement :
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Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
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7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
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24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
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Petite production :
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72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
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5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
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Un ensemble complet de matériaux de substitution :
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Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
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CMS uniquement :
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Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
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Achat de composants :
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Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées