| Personnalisation: | Disponible |
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| Type: | Circuit Imprimé Rigide |
| Diélectrique: | FR-4 |
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Oubliez les limites de l'espace - votre électronique mérite la magie de miniaturisation! Entrez dans l'assemblage CMS haute densité : concevoir des cartes dotées de fonctionnalités, compacter un univers technologique dans une fraction de la taille, repoussant les limites de ce qui est possible avec la technologie de montage en surface.
Où la densité danse avec la performance :
Au-delà de la ligne d'assemblage : votre partenaire haute densité :
Assemblage CMS haute densité : plus que la miniaturisation, il s'agit d'optimiser les possibilités.
Prêt à libérer la puissance de la miniaturisation et à déverrouiller les fonctionnalités de niveau supérieur dans votre prochain projet ? Contactez-nous dès aujourd'hui et travaillons ensemble à la création d'assemblages CMS haute densité qui défient les limites de l'espace. N'oubliez pas que dans le monde de l'électronique, l'ordinaire ne le fera pas. Choisissez l'expertise haute densité et écrivez votre prochain chapitre en maîtrise de la miniaturisation!
Ne vous contentez pas de réduire vos cartes, réduisez vos limites. Laissez notre assemblage CMS haute densité être la base de vos merveilles électroniques compactes et puissantes.
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Capacité technique PCBA
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1. Type d'assemblage :
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FR4, FPC, ci rigide-Flex, ci à base métallique.
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2. Spécification d'assemblage :
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Taille min. L50*W50mm; taille max. : L510*460mm
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3. Épaisseur de montage :
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Epaisseur min.: 0.2mm; Epaisseur max.: 3.0mm
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4. Spécification des composants
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Composants DIP :
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Circuit 01005Chip/0.35 pas BGA
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Précision minimale du périphérique :
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+/-0,04mm
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Distance minimale d'empreinte :
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0,3 mm
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5. Format de fichier :
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Liste de nomenclatures ; fichier PCB Gerber :
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6. Test
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IQC :
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Inspection entrante
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IPQC :
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Inspection de production ; premier essai ICR
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CQ visuel :
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Inspection de qualité régulière
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Test SPI :
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Inspection optique automatique de la pâte à souder
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AOI :
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Détection de soudure de composants CMS, détection de rupture de composants et détection de polarité de composants
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X-Ravd :
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Test BGA ; inspection des dispositifs à TAMPON caché des QFN et autres dispositifs de précision
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Test de fonctionnement :
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Testez le fonctionnement et les performances conformément aux procédures de test du client et les marches
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7. Reprise :
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Équipement de réusinage BGA
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8. Délai de livraison
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Délai de livraison normal :
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24 heures (plus rapide 12 heures de rotation rapide)
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Petite production :
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72 heures (plus rapide 24 heures de rotation rapide)
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Production moyenne :
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5 jours ouvrables.
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9. Capacité :
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Montage CMS 5 millions de points/jour ; enfichable et soudage 300,000 points/jour ; 50-100 éléments/jour
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10. Service des composants
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Un ensemble complet de matériaux de substitution :
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Avoir de l'expérience dans l'approvisionnement en composants et les systèmes de gestion, et fournir des services rentables pour les projets OEM
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CMS uniquement :
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Effectuer le soudage CMS et le soudage à la main en fonction des composants des cartes de circuit imprimé fournies par les clients.
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Achat de composants :
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Les clients fournissent des composants de base et nous fournissons des services d'approvisionnement de composants.
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Spécifications de la carte de circuit imprimé
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Couches de ci :
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1-24couches
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Matériaux pour ci :
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CEM1, CEM3, Rogers, FR-4, Tg élevé FR-4, Base en aluminium, sans halogène
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Taille maximale de carte de circuit imprimé :
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620*1100mm (personnalisé)
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Certificat PCB :
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Conforme à la directive RoHS
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Epaisseur de la carte de circuit imprimé
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1.6 ±0,1 mm
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Épaisseur de couche de cuivre :
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0.5 oz
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Épaisseur de la couche interne de cuivre :
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0.5 oz
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Epaisseur maximale de carte de circuit imprimé :
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6,0 mm
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Taille de trou minimum :
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0,20 mm
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Largeur de ligne minimale/espace :
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3 mil
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Min. Pas S/M :
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0,1 mm (4 mil)
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Épaisseur de la plaque et rapport d'ouverture :
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30:1
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Trou minimum cuivre :
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20 µm
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Diam. Du trou Tolérance (PTH) :
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±0,075 mm (3 mil)
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Diamètre du trou Tolérance (NPTH) :
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±0,05 mm (2 mil)
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Déviation de la position du trou :
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±0,05 mm (2 mil)
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Tolérance de contour :
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±0,05 mm (2 mil)
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Masque de soudure pour ci :
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Noir, blanc, jaune
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Surface de ci finie :
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HASL sans plomb, ENIG à immersion, Chem Tin, Flash Gold, OSP, Doigt doré, Peelable, immersion argent
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Légende :
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Blanc
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Test électronique :
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Test de sonde de vol, rayons X, AOI à 100 %.
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Contour :
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Rout et Score/V-cut
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Norme d'inspection :
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IPC-A-610CCLASSII
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Certificats :
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UL (E503048), ISO9001/ISO14001/IATF16949
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Rapports sortants :
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Inspection finale, test électronique, test de aptitude à la soudure, section micro, etc
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