• Fil à souder sans plomb pour souder 100 g 200 g 300 g.
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Fil à souder sans plomb pour souder 100 g 200 g 300 g.

Type: Flux-cored Wire
Material: Tin
Flux Containing: Containing Flux
Slag Characteristic: Syringe Method Continuous out of Tin Stability
Extended Length: <10mm
poids: 500g/Roll or 1kg/Roll

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Info de Base.

N° de Modèle.
001
Paquet de Transport
Carton or Customized
Spécifications
2.0 mm
Marque Déposée
customized
Origine
China
Code SH
8001202900
Capacité de Production
6000tons/Month

Description de Produit

 

Description du produit

 
Lead-Free Solder Wire for Soldering 100g 200g 300g
Lead-Free Solder Wire for Soldering 100g 200g 300g
 

Paramètres du produit

 
Nom Fil à souder sans plomb
Ingrédient Sn99.3Cu0.7
Diamètre 0,2 MM - 3,0 MM (sur mesure)
Package 500 g/rouleau (sur mesure)
Point de fusion 227ºC
Colophane 1.8 % - 2.2 % (sur mesure)
 Lead-Free Solder Wire for Soldering 100g 200g 300g
Type Ingrédient (WT%) Point de fusion (ºC) Densité (g/cm3) Utilisation Travail (ºC)
Produits de plomb
 
Sn63Pb37 183 8.4 Adapté aux cartes de circuit imprimé exigeantes, telles que : instruments de haute précision, industrie électronique, micro-technologie, industrie aéronautique et autres produits de soudage 340±20
Sn60Pb40 183-190 8.5 340±20
Sn55Pb45 183-203 8.7 350±20
Sn50Pb50 183-215 8.9 Applicable aux exigences des cartes de circuits imprimés ordinaires, telles que : appareils électroménagers, instruments électriques, électronique automobile, produits matériels et autres produits de soudage 350±20
Sn45Pb55 183-227 9.1 360±20
Sn40Pb60 183-238 9.3 370±20
Sn35Pb65 183-248 9.5 370±20
Sn30Pb70 183-258 9.7 Adapté aux exigences relativement faibles de la carte de circuit imprimé, telles que : équipement matériel, ampoules d'éclairage de réservoir d'eau automobile, connecteurs de câble et autres produits de soudage 380±20
Sn25Pb75 183-266 9.9 400±20
Sn20Pb80 183-279 10.1 420±20
Produits sans plomb Sn99.7Cu0.3 227 7.4 Applicable aux produits électroniques haut de gamme, qualité d'exportation des produits électroniques, électriques et industriels 380±20
Sn99Ag0.3Cu0.7 217-221 7.37 380±20
Sn96,5 Ag3.0Cu0.5 217-221 7.37 380±20
Sn95Sb5 245 7.39 Adapté au soudage, nécessite de réussir le test de haute pression ou le test de vieillissement à haute température 380±20
N/99,95 232 7.41 Applicable à tous les types de placage de carte de circuit imprimé et utilisés dans les fours à l'étain avec une quantité excessive de cuivre pour réduire la teneur en cuivre 285±10
Sn42Bi58 138 8.5 Fusibles thermiques pour fusibles thermiques, protections thermiques, fusibles thermiques  
 
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PÂTE DE FLUX DE SOUDURE CMS
Lead-Free Solder Wire for Soldering 100g 200g 300g
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Profil de l'entreprise
 

Hebei Fiza Technology Co., Ltd est un fabricant leader dans le domaine du soudage, nous sommes spécialisés dans la fabrication de fils à souder, de barres, de pâte à souder CMS, de mèches à souder, de produits à pâte de flux. En possession de machines automatiques de pointe, méthodes complètes d'essai chimique et physique technologie autonome. Actuellement, notre capacité de production : 3 000 000 kg de soudure.
Conformément à la tendance à la mondialisation de la protection de l'environnement,toutes nos soudures sans plomb ont été conformes à la directive REACH et RoHS, inspectées régulièrement par SGS et d'autres laboratoires.

Conformes à la norme ISO9001:2000, nos produits répondent aux normes techniques suivantes : SG/T 11168-1998, JIS-Z-3283, MIL-P28809 et QQ-S-571E.
Notre entreprise adhère aux principes d'un fonctionnement stable et d'un développement durable, en respectant toujours le principe d'honnêteté, en créant une bonne marque d'entreprise et en gagnant le marché et les clients avec une bonne qualité de produit et un service sans réserve.   Lead-Free Solder Wire for Soldering 100g 200g 300g

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Nombre d'Employés
4
Année de Création
2017-10-13