PCB rigide 6 couches + FPC EniG 2 couches pour équipement médical

• Structure: Multilayer PCB+FPC
• Matériel: Polyimide
• Mode Combinaison: Plaque Flexible en Caoutchouc
• Demande: Produits Numériques, Ordinateur avec LCD , Téléphone , Aviation et Aérospatiale
• Adhésif conducteur: Colle d′Argent Conducteur
• Flame Retardant Propriétés: V0
• N° de Modèle.: GW-1920422148
• Technologie de traitement: Immersion Gold
• Matériel de base: Fr4+Pi+Nfpp
• Matériaux d′isolation: Résine organique
• Marque: 1
• Paquet de Transport: Vacuum + Carton Packing
• Spécifications: 1
• Marque Déposée: 1
• Origine: Made in China
• Code SH: 8534001000
• Capacité de Production: 500000PCS/Month

Description de Produit

Carte de circuit imprimé rigide Smart Flex

Nombre de couches : 6 couches

Épaisseur : 1.5 mm

Taille : 259mm*142mm

MATÉRIAU : FR4+PI+NFPP

Min. Taille de perçage: 0.4mm

Min. Largeur de tracé: 0.25mm

Min. Espace: 0.101 mm

Finition de surface : immersion Or

Structure : structure asymétrique supérieure et inférieure

Pourquoi le circuit imprimé flexible est-il rigide ?
Le circuit imprimé flexible est une carte de circuit imprimé formée par la conception intelligente et la connexion d'une fine couche de fond flexible et d'une couche de fond rigide, qui est ensuite pressée en un seul composant. Il a changé le concept de conception planaire traditionnelle et s'est étendu au concept d'espace tridimensionnel, apportant une grande commodité à la conception de produits électroniques.
La gamme d'applications du circuit imprimé rigide-Flex comprend principalement des équipements médicaux de pointe, des appareils photo numériques, des appareils photo portables, un lecteur MP3 de haute qualité et l'aérospatiale. Ses principaux avantages sont les suivants :
1. Réaliser un assemblage en trois dimensions, gagner de l'espace d'assemblage et rendre les produits électroniques plus petits et plus légers ;
2. La conception de la carte de circuit imprimé rigide-Flex peut utiliser un seul composant pour remplacer la carte de circuit imprimé composite connectée par plusieurs connecteurs, plusieurs câbles et des câbles en nappe. Et les performances sont plus fortes, la stabilité est plus élevée.

Capacité de circuit imprimé rigide flexible
 

Paramètres	Ci rigides flexibles
Taille de panneau standard	500 x 600 mm
Epaisseur du cuivre	6 OZ
Epaisseur finale	0.06 mm
Nombre de couches	Jusqu'à 20 L.
Matériau	PI, PET, PEN, FR4, PI
Largeur/espacement de ligne min	3 mil
Taille min. Du trou de perçage	6 mil
Taille min. Via (laser)	4 mil
Taille min. De micro via (laser)	4 mil
Taille min. De la fente	24 x 35 mil (0,6 x 0,9 mm)
Bague à trou min
Intérieur 1/2OZ	4 mil (0.10 mm)
Intérieur 1 OZ	5 mil (0.13 mm)
Intérieur 2 OZ	7 mil (0,18 mm)
Extérieur 1/3-1/2OZ	5 mil (0.13 mm)
1 oz extérieur	5 mil (0.13 mm)
1 oz extérieur	8 mil (0,20 mm)
Raidisseur
Matériau du raidisseur	Polyimide/FR4
Recalage de raidisseur PI	10 mil (0,25 mm)
Tolérance de raidisseur PI	10 %
FR4 enregistrement du raidisseur	10 mil (0,25 mm)
Tolérance du raidisseur FR4	10 %
Couleur de recouvrement	Blanc, Noir, jaune, transparent
État de surface
ENIG	Ni : 100-200μ'', au : 1-4μ''
OSP	8 μ''
Immersion argent	Argent : 6 μ''
Placage or	Ni : 100-200μ'', au : 1-15μ''
Tolérance de contour du poinçon
Moule de précision	+/-3mil (0.08 mm)
Moule ordinaire	+/-4mil (0.10 mm)
Moule de couteau	+/-9 mil (0.23 mm)
Coupe à la main	+/-16mil (0.41 mm)
Tension d'essai électrique	50 V

Équipement principal flexible-rigide