Profil de la sociéTé Bienvenue àVisiter gawinpcba.En.Made-in-china.Com SociéTéDe technologie éLectronique Gawin de Shanghai, un fabricant de BPC spéCialiséAvec one-stop service àPartir de la conception PCB àLa carte de la fabrication De composants de nomenclature acquisition àL' AssembléE de BPC Au produit fini d'essais.CapacitéAfficher Disposition PCB Notre éQuipe déDiéE fournit le service de conception de circuit impriméDe haute qualitéPour plus de 5.000 clients, tels que Intel, Cisco, Huawei, Freescale, TI, Lenovo, etc.Dans le passéDe 15 ans.Nous avons les concepteurs de PCB 50+ situéDans nos bureaux àShenzhen, Beijing, Shanghai, en faisant la mise en page de BPC pour les clients de partout dans le monde.Nous nous efforçOns constamment afin de poursuivre nos capacitéS technologiques, et travaillent maintenant sur la DDR4 et 25Gbit/s+ Conception et simulation de signal de fond de panier.J'ai Avantages 1.Des experts expéRimentéS fournissant une haute qualitéDu travail; 2.Grande éQuipe avec un excellent service client ; 3.DéVeloppéEs indéPendamment des logiciels àAméLiorer la conception de l'efficacité; 4.Tenir àJour avec la technologie;II ModèLe d'entreprise de mise en page de PCB 1.La conception PCB Solution totale :La créAtion d'empreinte de BPC, Netlist importer, de placement, de routage, l'AQ et de la revue,DFM contrôLe, Gerber ; 2.Le service sur site :Travailler de concert avec vos ingéNieurs dans votre bureau ; 3.Conseils et formation :Fournir des conseils et services de formation de la conception PCB;Les paramèTres physiques Plus de couches Couches ::42 Un maximum de la broche count:69000+ Nombre maximal de connexions:55000+ Largeur de ligne minimum:2.4mil Espacement de ligne:2.4Mil minimum Minimum via:6mil(4mil trou laser) BGA maximum en un seul PCB:62 Espacement maximum broche BGA:0,4mm Nombre de broches BGA maximum:2597 Signal de vitesse la plus haute:10G LMC SchéMa de chipset impliquéS Processeur réSeau IXP2400 séRie:IXP2804 IXP2850…Processeur Intel Sandy Bridge series:Intel Core i7 Extreme Core i5…Processeur Intel Xeon séRie du serveur:Famille Xeon®E7®SéQuence 5000…Marvell:MX630 de la séRie FX930 FX950…Sonet/SDH Broadcom BCM8228 séRie:BCM8105 BCM8129…Commutateur Gigabit Ethernet Broadcom BCM5696 séRie:BCM56601 BCM56800…QUALCOMM/Spreadtrum/MTK plate-forme :QSC60xx SC88xx SC68xx MT622x…Freescale PowerPC MPC8541 series:MPC8548 MPC8555 MPC8641…SéRie de puces DSP FPGA:Virtex-7 Spartan-6 TMS320C5X…Fond de panier, de conception PCB àHaute vitesse, A/D, de conception PCB HDI/ALIVH/enterréRéSistant/enterréCapacitance, Flex PCB/Rigid-Flex Board, mangé;Haute vitesse et haute densitéPour elle de la communication de conception PCB, l'ordinateur, MéDical, numéRique et le consommateur Principales fonctionnalitéS de BPC :Nombre de couche : 2L~64L Max.Epaisseur de carte : 10 mm Min.Largeur de trace/Espace: Inner 2.5/2.5mil, Outer 3/3mil Largeur de trace/Espacement de la toléRance :±20 %;±10 % pour les zones de trace du signal par un contrôLe spéCial Max.Poids de cuivre: 12oz (couche interne/externe) Min.La taille de forage : méCanique de 0,15 mm, Laser 0.1mm Max.Carte de circuit impriméDe l'unitéTaille : 800mmx520mm Max.La taille du panneau de livraison : 1200mm×570 mm Max.Aspect Ratio : 18:1 La finition de surface : LF-HASL, ENIG, Imm-Ag, ENEPIG Imm-Sn, l'OSP, doigt d'or, etc.ImpéDance :ToléRance de ±8 % Des matéRiaux spéCiaux :1, exempts de plomb/halogèNe libre : EM827, 370Rh, S1000-2, C180A, EM825, il158, S1000 / S1155, R1566W, EM285, TU862HF;2, haute vitesse :Megtron Megtron6,4,Megtron7,TU872SLK,FR408HR,N,MW40004000-13 séRie,MW2000,TU933;3, haute fréQuence :RO3003, RO3006, Ro4350B,Ro4360G2, Ro Genclad CLTE4835,,, RF35, FastRise27;4, FPC MatéRiaux :Le polyimide, les savoirs traditionnels, le protocole LCP, BT, C-ply,Fradflex, Omega , ZBC2000.Haut de la couche de BPC de comptage Haut de la couche de BPC, de comptage largement trouvéDans le fichier de serveurs, stockage de donnéEs, la technologie GPS, l'analyse des systèMes de satellite, de la méTéO et de matéRiel méDical sont habituellement ≥12L avec exigence de performance spéCiale de matièRes premièRes. La FPC Principales fonctionnalitéS :CôTéUnique/double côTé, multicouches(6 couches ou ci-dessous) Un rouleau àLa fabrication, de permettre àLa capacitéDe manutention fine de matéRiau de base 0.035mm petit via 0.035/0.035mm de largeur/l'espace de conception de trace ÀPartir de l'AdhéSif CMS distribution, les TIC pour la CFPI, l'assemblage et test de capacitéDu processus complet, one stop shop service pour nos clients 5G/fabrication de Simulation de FPC/Test one stop shop service Flex-rigide Principales fonctionnalitéS de PCB Tableau de bord standard taille : 500x600mm L'éPaisseur de cuivre : 6 OZ ÉPaisseur déFinitive : 0.06-6.0mm Nombre de couche : jusqu'à20L MatéRiau : PI, PET, PEN, FR4, PI Min Largeur de ligne/espacement : 3/3mil Min percer un trou de taille : 6mil Min Via Taille: 4mil (laser) Min Micro Via Taille: 4mil (laser) Min la taille de fente : 24milx35mil(0.6X0.9MM) Min trou sonnerie :L'intéRieur 1/2OZ 4mil (0,10 mm) L'intéRieur 1OZ 5mil (0,13 mm) L'intéRieur 2OZ 7mil (0,18mm) 1/3-1/2extéRieur OZ 5mil (0,13 mm) 1oz extéRieur 5mil (0,13 mm) 1oz extéRieur 8mil (0.20mm) Raidisseur :Raidisseur de polyimide de matéRiel/FR4 Raidisseur de PI de l'enregistrement 10mil (0,25 mm) Raidisseur de PI de la toléRance de 10 % Raidisseur de FR4 Enregistrement 10mil (0,25 mm) Raidisseur de FR4 de la toléRance de 10 % Coverlay de couleur blanc, noir, jaune, transparent La finition de surface :ENIG Ni: 100-200μ", UA :1-4μ"8-20OSP μ"L'immersion Argent Argent : 6-12μ"Placage or ni: 100-200μ", UA :1-15μ"AperçU de la toléRance du poinçOn :Moule de préCision +/-3mil (0,08 mm) Moule ordinaire +/-4mil (0,10 mm) Le couteau moule +/-9mil (0,23 mm) Coupe àMain +/-16mil (0,41 mm) Tension d'essai éLectrique : 50-300V Base de méTal BPC CapacitéS :Max.Les couches de la couche :1-10 Max.Epaisseur de carte : 4,0 mm Max.La taille du panneau de livraison : 740mm x 540mm Max.Poids de cuivre : 6oz (couche interne/externe) La taille de forage sur socle en aluminium : Max.6,4 mm, Min.0,55 mm La taille de forage sur la base de cuivre: Max.6.0Mm, Min.0.6Mm Max.La tension de claquage : 6000V/AC La dissipation de chaleur de performances : 12W/m.K Base de méTal Type de matéRiau : cuivre/aluminium/acier inoxydable/fer àRepasser Carte de circuit impriméDe base de méTal MPCB, un méTal-based PCB, est composéD'un substrat méTallique (ie aluminium, cuivre ou en acier inoxydable, ect.), thermiques et de l'diéLectrique de dissipation circuit de cuivre.En raison de son supéRieur la dissipation de chaleur, MPCBs sont utiliséS pour un large éVentail d'applications.Vous pouvez les trouver dans l'alimentation, d'éClairage LED ou partout que la chaleur est un facteur majeur.HDI PCB d'interconnexion haute densitéPrincipales fonctionnalitéS Couche HDI Count: 4L-32L la production de masse, 34L-64L quick-tour MatéRiau : matéRiau haute Tg Shengyi MatéRiel) (recommander L'éPaisseur du panneau fini : 0.8-4.8mm Cuivre fini d'éPaisseur: Hoz-8oz Max.Conseil taille : 600x800mm Min.La taille de forage : 0,15 mm, 0,1mm(forage laser) Blind/enterréVias profondeur : 1:1 ratio Min.La largeur de ligne/espace intéRieur : 2/2mil, outer 3/3mil La finition de surface : ENIG, Immersiong Silver, Immersion Sn, plaquéOr, plaquéSn, OSP ect.Standard : classe de la CIB 2, classe de la CIB 3, Millitary Application : industriel, automobile, consommateur, Telecom, méDicales, militaires, de la séCuritéEct.Blind&EnterréStructure : 3+N+3 pour toute couche Principales fonctionnalitéS CMS de masse Nombre de couche : 1couche - 30PCB de la couche Max PCB taille : 510x460mm Min.La taille du circuit : 50x50mm Epaisseur de carte : 0.2-6mm Min.Taille des composants : 0201-150mm Max.Composants taille : 25mm Min.Responsable pitch: 0.3mm Min.Bille BGA pitch: 0.3mm PréCision de placement : +/-0.03mm Autre : déCoupe laser pour la fabrication de pochoir pour manuel, semi-automatique et entièRement automatique machine d'impression de soudure, la préCision peut êTre de 5 UM. Principaux avantages :1, le premier àIntroduire l'aéRospatiale systèMe standard de contrôLe de qualité.2, aucune limite àLa MOQ, réPondre aux difféRentes demandes des clients par tous les moyens.3, une livraison rapide !Ponctuel, rapide !Faire de l'éChantillon en 24h, les petites et moyennes la production en volume de 3 à5 jours, la production de masse pour les 9-12 jours.4, a préFéRéSMT Factory dans la Science Park avec le public la louange de haute qualitéEt la fidéLisation des clients plus de dix ans.5, prendre en charge de la production de BPC, SMT de traitement, de passation des marchéS de compo-nents, tests et assembléE géNéRale.6, partenaires àLong terme couvrir Lenovo,HUAWEI, China Mobile et de certaines unitéS militaires.7, de réDuire les coûTs pour vous !Excellent et rapide service one-stop de la fabrication fera gagner du temps, de la difficultéEt d'argent pour vous.8, sophistiquéE et préCise SMD mydata AOI sont faites sur mesure pour les produits haut de gamme.9, par le biais de procéDures de test de 36 TUV, produit pour cent des pass est 99,97 %.10, une forte éQuipe d'ingéNierie supéRieurs permettra de créEr un Pare-feu de problèMes de qualité.Equipement principal Show
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