Personnalisation: | Disponible |
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Type: | Nu |
Type de conducteur: | Solide |
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Barrettes d'interconnexion
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Bandes convergentes
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Fils plats
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Fils ronds
| |||
Matériaux
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ETP-Cu
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Cu > 99.95 %
|
Cu > 99.95 %
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Cu > 99.95 %
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DE-Cu
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Cu+AG > 99.97 %
|
Cu+AG > 99.97 %
|
Cu+AG > 99.97 %
| |
Dimensions
|
Epaisseur
|
0.03-04±0.01 mm
|
0.23-0.37±0.01 mm
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0.07-0.5±0.01 mm
|
Largeur
|
0.5 à 1.8 ±0.1 mm
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0.23-0.37±0.01 mm
|
3-10±0.1 mm
| |
Revêtement
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Teneur en alliage
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Sn60Pb40 et Sn100
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Sn60Pb40 et Sn100
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Sn60P640 et Sn100
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Épaisseur de revêtement d'un côté
|
0.020±0.005 mm
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0.015±0.005 mm
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0.020±0.005 mm
| |
propriété mécanique
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Résistance à la traction [MPa]
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150-270
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≥ 150
|
150-270
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Allongement [%]
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≥ 20
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≥ 25
|
≥ 25
| |
Limite d'élasticité [MPa]
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55-70
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58 à 70
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≤110
| |
Résistivité [Q*mm²/m]
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≤0.023
|
≤0.021
|
≤0.024
| |
Flexion latérale
Bandes d'interconnexion [mm/180m] |
≤1.5
|
≤1.5
|
/
| |
Flexion latérale
Bande de convergence [mm/1000m] |
/
|
/
|
≤8
|