Personnalisation: | Disponible |
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revêtement métallique: | Or |
Mode de production: | SMT |
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Commande d'Échantillons
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Frais de livraison: | Contactez le fournisseur au sujet du fret et du délai de livraison estimé. |
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Modes de Paiement: |
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Paiements de soutien en USD |
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Capacité d'assemblage de circuits imprimés
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CMS/PTH simple et double face
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Oui
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Grandes pièces des deux côtés, BGA des deux côtés
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Oui
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Taille min. Des copeaux
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01005
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Nombre de balles et de pas mini BGA et micro BGA
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0.008 po (0,2 mm), nombre de billes supérieur à 1000
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Pas minimal des pièces à lames
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0.008 po (0.2 mm)
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Taille max. Des pièces assemblées par machine
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2.2 po x 2.2 po x 0.6 po
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Connecteurs à montage en surface
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Oui
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Pièces de forme impaire:réseaux de résistances et de condensateurs/ condensateurs électrolytiques/résistances variables et Condensateurs (pots)/prises femelles
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Oui
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Soudure à la vague
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Oui
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Taille maximale de la carte
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14.5 po x 19.5 po
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Epaisseur minimale de la carte
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0.02
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Repères fiduciaires
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Préféré mais non obligatoire
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Forme PCB
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Tous
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PCB panélisé
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Onglet routé/onglets sécables/V-rayés/routé+ V rayés
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Inspection
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Analyse radiographique/microscope jusqu'à 20X /100 % test AOI
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Reprise
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Station de retrait et de remplacement BGA/station de réusinage IR CMS/station de réusinage à trou traversant
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Pas IC min
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0,2mm
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imprimante à paster à souder
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0,2mm
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POP capacité de fabrication
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POP *3F
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