• Fonction de conductivité thermique élevée et de dissipation thermique de silice auto-adhésive Matériau de remplissage en gel pour tablette de téléphone mobile
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Fonction de conductivité thermique élevée et de dissipation thermique de silice auto-adhésive Matériau de remplissage en gel pour tablette de téléphone mobile

Demande: Isolateur , Isolation de Bobinage Électrique , Isolation d′Enduit d′Enroulement de Fil , Base Électrique,Coquille , Moteur , Plaque de Base de Commutateur , Thermal Silicone Pad
Type: Panneau Isolant
Chimie: Thermal Pad
Matériel: Silicone
Note thermique: -40~200
Tension maximale: 10KV~20KV

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  • À propos de nous
Aperçu

Info de Base.

N° de Modèle.
GC-TP-200A
Classification
Thermal Pad
Certificat
ISO9001, ISO14001 IATF16949 RoHS Reach
Couleur
Blue
Marque
Gold-Cool
epaisseur
0.5 mm
One Piece Size
210*410mm/320*320mm
stockage
Shady, Ordinary Temperature
Pertormance
Insulatiosel-Adhesvesoft
service après-vente
7*24hour Service
services spéciaux
One- Stop Solution
Paquet de Transport
Shipping/Rail/Express
Spécifications
210*410mm/320*320mm/Customizable shapes patterns
Marque Déposée
Gold-cool
Origine
China
Code SH
3284999999
Capacité de Production
80000m2/Mon

Description de Produit



Fonction de conductivité thermique élevée et de dissipation thermique de silice auto-adhésive Matériau de remplissage en gel pour tablette de téléphone mobile



Quel que soit le type de dispositif de refroidissement utilisé, s'il y a un mauvais ajustement entre les composants électroniques et les dispositifs de refroidissement, il aura une grande transmission de chaleur du bloc d'air entre les composants.  Le dispositif de refroidissement ne pourra pas réduire efficacement la chaleur des composants électroniques.
Cette série de produits a de très bonnes propriétés de conductivité thermique et de remplissage, sa douceur, les caractéristiques élastiques peuvent remplir l'écart entre le composant chauffant et le module de dissipation thermique, l'écart entre le corps métallique et le châssis, la dissipation rapide de la chaleur, pour promouvoir l'efficacité de travail des composants, pour prolonger la durée de vie de l'équipement.  

Fonctionnalités

 

High Thermal Conductivity and Heat Dissipation Function of Self-Adhesive Silica Gel Filling Material for Mobile Phone Tablet
Bonne performance thermique.
2.compressibilité souple et élevée, amortisseur de vibrations.
3.autocollant.
4.construction facile.
5.isolation électrique
6.Complies EXIGENCES environnementales ROHS et UL.
7.fournissez une variété d'épaisseur à choisir.


Application :

Circuits intégrés, processeur, puce de traitement graphique, condensateurs électroniques de puissance, Crystal.voyants à diodes, module d'alimentation, serveur, disque dur.écrans plasma, moniteur LCD, tablettes, ordinateurs de bureau, équipement de communication, routeur.module de mémoire, lecteur vidéo, smartphone
 

Photos détaillées

High Thermal Conductivity and Heat Dissipation Function of Self-Adhesive Silica Gel Filling Material for Mobile Phone TabletHigh Thermal Conductivity and Heat Dissipation Function of Self-Adhesive Silica Gel Filling Material for Mobile Phone TabletEn termes de conductivité thermique, de forme et de taille, nous pouvons personnaliser en fonction des besoins des clients afin de répondre aux exigences des différents appareils et scénarios d'application. Que vous souhaitiez une dureté spécifique du tampon en silicone ou un tampon en silicone d'une forme et d'une taille particulières, nous avons la possibilité de vous fournir une solution de raccord.

 

Paramètres du produit

Table d'attributs de produit général
Couleur - Bleu Bleu clair+jaune Visuel
Projet Unité GC-TP-150A GC-TP-200A6 GC-TP-200A GC-TP-200E6 Norme de test
Dureté Terre-mer 40±5 25±5 45/55 ±5 25±5 ASTM D2240
Epaisseur mm 0,5 à 50     0,5 à 50 ASTM D374
Densité g/cm3 2.1±0.2 2.4±0.2 2.4±0.2 ASTM D792
Conducteur thermique W/m.k 1.5±0.2 2±0.2 2.0±0.2 ASTM D5470
Taille mm Personnalisable   -
Perte thermogravimétrique % <1.0   À 150ºC/24H
Résistance à la traction MPa 0.08-0.32   ASTM D412
Résistivité du volume Ω.cm 1.0*1013   ASTM D257
Rigidité diélectrique KV/mm > 6   ASTM D149
Indice de flamme - V-0   UL94
Plage de température ºC -40 à 200   -
 

FAQ

High Thermal Conductivity and Heat Dissipation Function of Self-Adhesive Silica Gel Filling Material for Mobile Phone Tablet

À propos de nous

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Nombre d'Employés
44
Année de Création
2013-04-11