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Mr. Jesse Chen
Adresse:
Room 2004, Building a, Zhongqiao Mansion, No. 162 Qifeng Road, Guancheng Subdistrict, Dongguan, Guangdong, China
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Compte Enregistré dans:
2025
Gamme de Produits:
Produits Informatiques, Électricité & Électronique, Électroniques de Consommation
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Produits Principaux:

Présentation de l'Entreprise

Capacité de Production

Guobiao nouveaux matériaux, et adopte le modèle CIDM avec les normes internationales ESG,

axé sur le développement de procédés de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et de procédés de fabrication de puces ; La société est la première au monde à réaliser six grands processus

et production de substrat circulaire à travers trou (TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCDV)

. La société est une ...
Guobiao nouveaux matériaux, et adopte le modèle CIDM avec les normes internationales ESG,

axé sur le développement de procédés de fabrication de plaquettes de semi-conducteurs et de procédés de fabrication de puces ; La société est la première au monde à réaliser six grands processus

et production de substrat circulaire à travers trou (TPV/TSV/TSICV/TGV/TCV/GB-TSCDV)

. La société est une entreprise industrielle et l'un des six principaux fournisseurs de galettes; Sa technologie de processus a brisé des goulots d'étranglement

de plus, le produit peut atteindre la production nationale et la substitution des importations, répondant aux exigences de l'aviation, de l'électronique, de l'instrumentation et de la demande des industries militaires

.

L'équipe de l'entreprise à l'étranger, composée principalement de membres de Taïwan, du Japon, Et la Corée du Sud, est composée de plus de 20 personnes, avec 6 employés à temps plein de la Chine continentale, en particulier dans le domaine de l'artisanat

les ingénieurs de matériaux, les techniciens d'équipement et de production ont plus de 15 ans d'expérience dans leurs domaines respectifs, dont

les médecins représentent 60%; Société en

TPV/TSV/TSICV/TGV/TSCDV/TAMBV/ALD/CMP/BCD/ECP/RDL/

GAAFET/FinFET/LDD/DDD/soi/SIP/HBM/CPO/STI/3D-4D technologies de

processus d'intégration hétérogènes telles que le formage, la liaison, la gravure, l'électrodéposition, le dépôt, Métallisation des galettes, dorures et masquage

leaders au niveau international, avec une précision à l'échelle nanométrique et une

technologie de processus GB-TSCDV/TSCDBV unique au monde ; les entreprises et instituts de recherche associés, les universités nationales, les instituts de recherche nationaux, les institutions étrangères

les grandes entreprises des industries étrangères et des secteurs connexes ont établi une coopération et des relations commerciales étendues. Société de

puces automobiles Conductor, puces quantiques, puces ai, et d'autres sont en cours de développement pour faciliter l'industrialisation de BAT-ai.
Adresse de l'Usine:
Room 2004, Building a, Zhongqiao Mansion, No. 162 Qifeng Road, Guancheng Subdistrict, Dongguan, Guangdong, China
Capacité de R&D:
OEM, ODM, Marque Propre()
Nombre d'Employés R&D:
11-20 Personnes
Nombre de Lignes de Production:
3
Valeur de la Production Annuelle:
1 Million $ US - 2,5 Millions $ US
Production Annuelle Moyenne des Principaux Produits:
Nom du Produit Unités Produites (Année Précédente)
Wafer, chip 3000000 Pièces
Plus

Liste de Produits

Prix FOB: 1 500,00 $US / Pièce
Commande Min.: 10 Pièces
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