Info de Base.
N° de Modèle.
HD010213L22
Type
Circuit Imprimé Rigide
Matériel
Fiber de Verre Époxy
Demande
Électronique grand public
Flame Retardant Propriétés
V0
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériaux d′isolation
Matériaux composites métalliques
Min. Line Width/Space
0.08mm
Test
Flying Probe/Electrical Logging
External Copper Thickness
2oz
Paquet de Transport
Antistatic Vacuum
Spécifications
60*60*1.2mm
Description de Produit
1 | La couche | 1-24 couches |
2 | Matériel | FR-4(haute TG), socle en aluminium,le polyimide,CEM-1,CEM-3, Rogers,FR4 sans halogène etc |
3 | Epaisseur de carte | 0.2Mm-6mm |
4 | Max.fini de dimensions de la carte | 1200*600mm |
5 | Min.La taille du trou percé | 0.1Mm |
6 | Min.La largeur de ligne | 0,075 mm(3mil) |
7 | Min.L'espacement de ligne | 0,075 mm(3mil) |
8 | La finition de surface et de traitement | HASL sans plomb,l'Immersion d'or(1-3u'')/étain/argent,l'OSP, placage or(1-50u'')/doigt,carbone,d'encre Masque pelable |
9 | L'épaisseur de cuivre | 18UM-280um(0.5OZ-8OZ) |
10 | Masque de soudure couleur | Vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/orange |
11 | Aperçu de la tolérance | ±0,1 mm |
12 | La tolérance de contrôle de l'impédance | ±10 % |
13 | Le trou de la tolérance | Les taux de PTH :±0,075 mm,NPTH :±0,05mm |
14 | Le certificat | UL,ISO9001,l'ISO14001,SGS,rapport RoHS |
Processus de BPC :
Couper la lamination ----Photo Processus de forage(D/F)--la
lamination--Réduction
--l'horizontale en cuivre Placage électrolytique--trou de bouchon--Masque de soudure--placage or--l'air chaud
Profil de mise à niveau de soudure ----
l'essai électrique--Final Inspection visuelle.
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Depuis sa création en 2016, nos produits sont largement utilisés dans l'ordinateur, audio, des produits numériques, appareils électroménagers, l'automobile, médical, les téléphones mobiles, l'automatisation d'équipement, des produits de communication et d'autres industries.
Nos lignes de production sont équipées de machines automatiques totalement haute vitesse et haute précision. Composant CMS de précision notre min. peut répondre à 01005, et de la THT Precision jusqu'à 0.6mm, qualifiés de ball grid array (BGA) Assemblée générale. Tous les produits entièrement effectué le test fonctionnel, AOI test, texte, le burn-dans l'essai afin de garantir la qualité du produit. Nous avons pleinement suivez l'IPC-A-610E classe II et III standard.
Produit de haute qualité, prix raisonnable, une livraison rapide et bon service sont toujours notre promesse.
Adresse:
503b, R2-B Seat, Gaoxing Industrial Village, No 206, Gaoxing South 7road, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Luminaire & Éclairage, Produits Informatiques, Électricité & Électronique, Électroniques de Consommation
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Shenzhen haodley Technology Co., Ltd fournit des services OEM/ODM électroniques à guichet unique, de la programmation IC, de la conception électronique, de la vente de composants, de la production PCB, Assemblage CMS, assemblage DIP, soudure manuelle, test PCBA, assemblage de boîtier aux produits finis. Depuis sa création en 2016, nos produits sont largement utilisés dans les domaines de l′informatique, de l′audio, des produits numériques, des appareils ménagers, de l′automobile, médical, téléphones mobiles, équipements d′automatisation, produits de communication et autres industries. Nos lignes de production sont équipées de machines automatiques à vitesse et précision totalement élevées. Notre précision minimale des composants CMS peut atteindre 01005 et la précision THT jusqu′à 0,6 mm, qualifiée dans l′assemblage de réseau à billes (BGA). Tous les produits ont été entièrement testés, test AOI, texte fonctionnel, test de rodage pour garantir la qualité du produit. Nous suivons entièrement les normes IPC-A-610E classe II et classe III. Un produit de haute qualité, un prix raisonnable, une livraison rapide et un bon service sont toujours notre promesse.