Type: | Flexible Circuit Board |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Fiberglass Epoxy Resin + Polyimide Resin |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Mechanical Rigid: | Fexible |
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1 | Calque | 1-24 couches |
2 | Matériau | FR-4 (TG élevé), base aluminium, polyimide, CEM-1, CEM-3, Rogers, FR4 sans halogène, etc |
3 | Epaisseur de la carte | 0,2mm-6mm |
4 | Taille max. De la carte terminée | 1200*600mm |
5 | Taille de trou min. Percé | 0,1 mm |
6 | Largeur de ligne min | 0,075 mm (3 mil) |
7 | Espacement de ligne min | 0,075 mm (3 mil) |
8 | Traitement/finition de surface | HASL sans plomb, immersion Gold (1-3u')/étain/argent, OSP, placage or (1-50u'')/doigt, encre carbone, masque pelable |
9 | Épaisseur du cuivre | 18 μm-280 μm (0,5 OZ-8 OZ) |
10 | Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/orange |
11 | Tolérance de contour | ±0,1 mm |
12 | Contrôle d'impédance tolérance | ±10 % |
13 | Tolérance de perçage | PTH : ±0,075 mm ; PTNH : ±0,05 mm |
14 | Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, SGS, rapport RoHS |
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