Équipement de meulage de haute précision innovant pour l′amincissement des wafers

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Service après-vente: service en ligne
Garantie: 1 an
Membre Diamant Depuis 2023

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Inspecteurs AQ/CQ
Le fournisseur dispose de 1 personnel d'inspection QA et QC
Capacités de R&D
Le fournisseur dispose de 1 ingénieurs R&D, vous pouvez consulter le Audit Report pour plus d'informations
Importateurs et exportateurs
Le fournisseur a des droits d'importation et d'exportation
Assurance qualité
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Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
WTGM-300
Application
Industrie automobile
Classe technique
Laser à onde continue
Contrôle
Automatique
Classification Laser
Laser à semi-conducteur
Type
Silicon tôle d′acier machine de soudage au laser
Paquet de Transport
fret aérien
Marque Déposée
himalaya
Origine
Chine
Capacité de Production
20

Description de Produit

Description du produit
 
Équipement de rectification de haute précision principe :
1. Cette série de meuleuses à amincissement transversal est un équipement de meulage de précision entièrement automatique. La pièce est tournée dans le sens opposé par la ventouse à vide ou la ventouse électromagnétique, et la meule pivote d'avant en arrière. La résistance au meulage est faible, la pièce ne sera pas endommagée et l'efficacité de meulage est élevée.
2. L'équipement peut régler automatiquement l'outil, détecter le couple de meulage et ajuster automatiquement la vitesse de meulage de la pièce, afin d'éviter que la pièce ne se déforme et ne soit endommagée en raison d'une pression excessive dans le processus de meulage, et compenser automatiquement l'épaisseur d'usure de la roue de meulage.

APPLICATION
Simple
Plaque
Rodage
Et polissage
Métal et alliage
Céramique
Oxyde
Carbure
Verre
Plastique
Pierre nature
Étanchéité valve et bague d'étanchéité (liquide, huile, gaz)
Semi-conducteur Substrat LED (Al2O3, si, SIC)
Substrat de cachets (si, SIC, GE, GE-si, GAN, GaAs, GaAsAl, GaAsP, InSb, ZnO, ALN)
Plastique PE, E/VAC, SBS, SBR, NBR, SR, BR, PR
Cadre du téléphone (plat) plaque arrière
CI adhésif, revêtement, circuit
Optique (plate) Lentille optique, réflecteur optique, cube scintillateur, verre holographique, verre HUD, verre de l'écran
Radar plaque de revêtement en oxyde
Pierre gemeine jade, saphir, agate, etc
Autres bloc graphite, bloc de jauge, micromètre, diamant, plaque de friction, couteau, roulement, composants métalliques et tout autre matériel de fixation précis.
*REMARQUE : le rodage ne peut enlever que la légère épaisseur de la pièce. Si vous avez besoin d'un amincissement ultra (≤100μm), une machine plus fine est nécessaire.
Photos détaillées
Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning
Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning
Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning

 

Exposition et clients

Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning

Application sur le terrain

 

Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning
Emballage et expédition
Innovative High Precision Grinding Equipment for Wafer ThinningInnovative High Precision Grinding Equipment for Wafer ThinningInnovative High Precision Grinding Equipment for Wafer Thinning

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.


Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

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