Cadre d′emballage 2D Machine de marquage de code avec prévention automatique de retour et 2D Détection de code

• Personnalisation: Disponible
• Service après-vente: fourni
• Condition: Nouveau
• garantie: 12 mois
• automatique année: Automatique
• Installation: Verticale
• type de Driven: Électrique
• nom du produit: marquage laser ic
• caractéristique 1: qualité garantie
• caractéristique 2: personnalisé en fonction des besoins
• service oem/odm: fourni
• Paquet de Transport: emballage personnalisé ou en boîte de bois
• Spécifications: spécifications standard
• Marque Déposée: himalaya
• Origine: Chine

Description de Produit

Description du produit

Caractéristiques du produit

• Chargement et déchargement entièrement automatiques. Prévention inverse automatique et détection de code 2D

• Vision reconnaît les codes 2D imprimés au laser

• Génération automatique des données de mappage

• FONCTION de mise en réseau DE communication SECS-GEM. Obtient automatiquement des informations de code 2D et télécharge des informations

 

Application

Cadre de conditionnement marquage de code 2D

Spécifications techniques
Type de laser	Laser fibre / laser vert
Taille minimale du code 2D	2×2 mm
Précision de positionnement répétable	0,05 mm
Largeur de voie	10 mm réglable

 

 

Exposition et clients

Jiangsu Himalaya Semiconductor Co., Ltd. A été fondée en 2019, principalement engagée dans le commerce international et l'intégration d'équipements industriels de semi-conducteurs. L'équipement est actuellement importé et exporté vers plus de 30 pays, avec plus de 200 clients et fournisseurs, visant à contrôler l'approvisionnement des produits les plus rentables dans la dernière étape pour les clients, et de s'efforcer de recouvrement de paiement unique et d'éviter les risques pour les fournisseurs!
Nos principaux produits: Die Bonder,Wire Bonding,laser Marking(ID IC Wafer),laser Grooving,laser Cutting(Glass Ceramics wafers Packaging,laser Internal modification machine si /SIC Wafe,laser Internal modification machine Lt/LN Wafer,laser Annealing machine for si/silicone,Automatic Dicker Saw machine(Wafer Packaging),Automatic Dispening Equipment.

Emballage et expédition

 

FAQ

Q1 : Comment choisir une machine adaptée ?
A1:vous pouvez nous indiquer le matériau de la pièce à usiner, sa taille et la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.  

Q2 : quelle est la période de garantie de l'équipement ?
A2 : garantie d'un an et assistance technique professionnelle en ligne de 24 heures.

Q3:Comment choisir une machine adaptée ?
A3:vous pouvez nous indiquer la demande de fonctionnement de la machine. Nous recommandons la machine la plus adaptée selon notre expérience.