• Feuille de laminée à couche de cuivre CCL pour ci
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Feuille de laminée à couche de cuivre CCL pour ci

Structure: Double-Sided Rigid PCB
Dielectric: FR-4
Material: Epoxide Woven Glass Fabric Laminate
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Processing Technology: Delay Pressure Foil

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Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
FR4
Production Process
Additive Process
Base Material
Copper
Insulation Materials
Epoxy Resin
Brand
Hjh
epaisseur de la feuille
0.05-3,5 mm
épaisseur du cuivre
18 μm, 35 μm, 105 μm, autres
couleur
jaune
marché
euro, asie, amérique centrale et du sud
Paquet de Transport
Pallet
Marque Déposée
HJH
Origine
China
Code SH
7410211000
Capacité de Production
10000000000sheets/Year

Description de Produit

FR4 feuille de stratifiés en argile de cuivre

1.CARACTÉRISTIQUES

--Tg135±5ºC (DSC)   
--sans halogène, teneur en BR/Cl inférieure à 900 ppm                                                                
--blocage UV/ compatible AOI  
--sans antimoine                                        
--conforme à la revendication de la RoHS  
--la spécification IPC-4101B est applicable

APPLICATION
Ordinateur, téléphone portable, instrumentation électronique équipements de communication, etc
                  

3.FICHE TECHNIQUE
 Éléments de test  Unité Condition de test Méthode de test
IPC-TM-650
Spécifications Valeur type
TG ºC DSC 2.4.25 ≥ 130 135
Résistance au pelage 1 oz N/mm 288 ºC, 10 s. 2.4.8 ≥ 1.05 1.45
Inflammabilité Classement C-48/23/50 UL94 V-0 V-0
E-24/125
Résistivité de surface C-96/35/90 2.5.17.1 104 2.0 X106
Résistivité du volume MΩ-cm C-96/35/90 2.5.17.1 106 5.0 X108
Résistance aux arcs S D-48/50+D-0.5/23 2.5.1 60 124
Rupture diélectrique KV D-48/50+D-0.5/23 2.5.6 40 56
Constante diélectrique
             (1 MHz)
_ C-24/23/50 2.5.5.2 <5.4 4.7
Facteur de dissipation
             (1 MHz)
_ C-24/23/50 2.5.5.9 <0.035 0.016
Thermique
Stress
Non gravé Sec 288 ºC, à souder 2.4.13.1 ≥ 30 Réussite
Gravé
Résistance à la flexion LW MPa A 2.4.4 415 565
SENS HORAIRE 345 430
 Absorption de l'eau % D-24/23 2.6.2.1 0.35 0.21
CTE
Axe Z.
Avant Tg Μm/mºC TMA 2.4.24 ≤60 50
Après Tg Μm/mºC TMA ≤300 280
50 À 260 ºC % TMA ≤3.0 2.9
TD ºC 10 ºC/min, N2,5 % de perte de poids 2.4.24.6 ≥ 340 340
T260 Min TMA 2.4.24.1 - 15
T288 Min TMA 2.4.24.1 - 2

Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCBCcl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
FAQ
Q: Êtes-vous une société de commerce ou un fabricant ?
A : les deux


Q: Combien de temps votre délai de livraison est-il?
R: En général, il est de 3-5 jours si les marchandises sont en stock. Ou de 5 à 15 jours si les marchandises ne sont pas en stock, c'est selon la quantité.


Q: Fournissez-vous des échantillons ?est-ce gratuit ou supplémentaire ?
R: Oui, nous pourrions offrir l'échantillon gratuitement, mais ne payons pas le coût du fret.


Q: Quelles sont vos conditions de paiement ?
A : paiement<=
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