Cem-3 Feuille de cuivre plaqué stratifié/ccl

• Structure: Single-Sided Rigid PCB
• Dielectric: CEM-3
• Material: Fiber Galss/Epoxy/Copper Foil
• Application: Consumer Electronics
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Delay Pressure Foil
• Production Process: Laminateing
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Metal Composite Materials
• Brand: Hjh
• Paquet de Transport: Pallet
• Spécifications: Metri ton
• Marque Déposée: HJH
• Origine: China
• Code SH: 7410211000
• Capacité de Production: 10000000000PCS/Month

Description de Produit

1.Caractéristiques

--Excellent processus mécanique capacité et le processus de perforation applicables  

--Propriétés électriques et le traitement des PCB sont similaires à FR-4, le port de la foret est beaucoup moins de FR-4

--IPC-4101B spécification est applicable

2.L'APPLICATION
Photoelectricity, d'alimentation, TV, machine à laver, réfrigérateur, instrument de musique électronique.


                  

3.FICHE TECHNIQUE

La force de Peel(1oz)	Unité	Méthode de test (Cib-TM-650)	Condition de test	Spec(CIB-4101)	Valeur typique
Le stress thermique	N/mm	2.4.8	125ºC	AABUS	1.75
			Le flottement 260ºC,10sec	AABUS	1.79
Bow/Twist	Sec	2.4.13.1	Le flottement260ºC/unetched	≥10	60
Résistance en flexion	%	2.4.22.1	Un	≤1,0	0.5/0.8
L'inflammabilité	N/mm^2	2.4.4	Warp	≥276	355
			Remplir	≥186	293
La résistance de surface	Cote	La norme UL94	UL-94	UL94 V-0	V-0
Résistance de volume	MΩ	2.5.17.1	C-96/35/90	≥ 1,0 x 104	1,0 x 106
La constante diélectrique	MΩ-cm	2.5.17.1	C-96/35/90	≥ 1,0 x 106	1,0 x 107
	---	2.5.5.2	Gravée/@1MHZ	≤5,4	4.5
La perte tangente	---	2.5.5.2	Gravée/@1MHZ	≤0,035	0,020
Résistance de l'arc	Sec	2.5.1	D-0.5/23-48/50+D	≥60	128
L'absorption d'humidité	%	2.6.2.1	D-24/23	≤0,5	0.20
Ict	V	La norme CEI 112	Gravée/0,1 % de NH4EC	≥175	175/300/600

FAQ
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A : Les deux

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