Structure: | Single-Sided Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-1 |
Material: | Paper/Copper Foil |
Application: | Consumer Electronics |
Flame Retardant Properties: | HB |
Processing Technology: | Delay Pressure Foil |
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Point de test | Unité | Condition de test | La spécification | Valeur typique | ||
Souder la résistance(260ºC) | Sec | Un | ≥10 | 20~30 | ||
Résistance à la chaleur | - | 130ºC 30min | Pas de changement | Pas de changement | ||
La force de Peel(35µm) Feuille de cuivre | Kgf/cm | Un 260ºC/10sec |
≥1.2 | 1.8~2.0 1.7-1.9 |
||
Flexion | Dans le sens longitudinal | Kgf/mm² | Un | ≥8 | 14-16 | |
En diagonale | ≥8 | 13-14 | ||||
Résistivité transversale | Ω-cm | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
5×1010 5×109 |
1.0×1012~1013 1.0×1012~1013 |
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Résistivité de surface | Le côté adhésif | Ω | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
1×1012 1×1011 |
1.0×1012~1013 1.0×1011~1012 |
|
Côté stratifié | C-96/20/65 C-96/20/65+C-96/40/90 |
1×1011 1×108 |
1.0×1011~1012 1.0×1010~1011 |
|||
Résistance d'isolement | Ω | C-96/20/65 C-96/20/65+D-2/100 |
1×1011 1×108 |
1.0×1011~1012 1.0×109~1010 |
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Résistance chimique | - | 3%NaOH 40ºC 3min | Pas de changement | Pas de changement | ||
Bouilli dans de trichloroéthylène pendant 3 min. | ||||||
Pas de changement | ||||||
L'absorption d'humidité | % | E-24/23-24/50+D | ≤0,75 | 0.5~0.75 | ||
L'inflammabilité | Cote | Un | La norme UL94V-0 | V-0 | ||
La constante diélectrique(1MHz) | - | C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 |
≤5,0 | 3.5~5.0 | ||
≤5,3 | 4.0~5.3 | |||||
Facteur de dissipation | - | C-96/20/65 C-96/20/65+D-24/23 |
≤0,04 | 0.025~0.035 | ||
≤0,05 | 0.030~0.045 | |||||
Valeur de CTI | V | 0,1 % de NH4Cl | ≥600 | ≥600 | ||
Température de perforation | ºC | Un | 40-70 | 40-7 |
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