• V0 FR1/FR2 feuille de cuivre plaqués Ccl planchers pour les BPC
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V0 FR1/FR2 feuille de cuivre plaqués Ccl planchers pour les BPC

Structure: Single-Sided Rigid PCB
Dielectric: FR-2
Material: Phenolic Paper Laminate
Application: Consumer Electronics
Flame Retardant Properties: V0
Processing Technology: Electrolytic Foil

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Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
FR1/FR2
Production Process
Additive Process
Brand
Hjh
epaisseur de la feuille
0.8 à 1,6 mm
épaisseur du cuivre
35 μm, 70 μm
couleur
marron
marché
euro, asie, amérique centrale et du sud
Paquet de Transport
Pallet
Spécifications
1030*1230MM
Marque Déposée
HJH
Origine
China
Code SH
7410211000
Capacité de Production
200000 Sheets Per Month

Description de Produit

FR-2 vêtu de cuivre planchers

Propriétés :
Moins d'odeur
Sans halogène, respectueux de l'environnement.
Haut ICT plus de 600V
Résistance thermique supérieure et d'humidité
Adapté pour la perforation à 40-70ºC
Le gauchissement et torsion sont petites et stable.                           

Applications :
Largement utilisé pour les ordinateurs,téléphone,dispositifs acoustiques hi-fi,
Les jouets électroniques et l'etc.

Principales caractéristiques techniques
 Élément de test Unité Condition de test La spécification Valeur typique
Souder la résistance(260ºC) Sec Un ≥10 20~30
Résistance à la chaleur - 130ºC 30min Pas de changement Pas de changement
La force de Peel(35µm) Feuille de cuivre Kgf/cm Un
260ºC/10sec
≥1.2 1.8~2.0
1.7-1.9
Flexion Dans le sens longitudinal Kgf/² Un ≥8 14-16
En diagonale ≥8 13-14
Résistivité transversale Ω- C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
5×1010
5×109
 
1.0×1012~1013
1.0×1012~1013
Résistivité de surface Le côté adhésif Ω C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
1×1012
1×1011
1.0×1012~1013
1.0×1011~1012
Côté stratifié C-96/20/65
C-96/20/65+C-96/40/90
1×1011
1×108
1.0×1011~1012
1.0×1010~1011
Résistance d'isolement Ω C-96/20/65
C-96/20/65+D-2/100
1×1011
1×108
1.0×1011~1012
1.0×109~1010
Résistance chimique - 3%NaOH 40ºC 3min Pas de changement Pas de changement
Bouilli dans de trichloroéthylène pendant 3 min.
Pas de changement
L'absorption d'humidité % E-24/23-24/50+D ≤0,75 0.5~0.75
L'inflammabilité Cote Un La norme UL94V-0 V-0
La constante diélectrique(1MHz) - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
≤5,0 3.5~5.0
≤5,3 4.0~5.3
 Facteur de dissipation - C-96/20/65
C-96/20/65+D-24/23
≤0,04 0.025~0.035
≤0,05 0.030~0.045
Valeur de CTI V 0,1 % de NH4Cl ≥600 ≥600
Température de perforation ºC Un 40-70 40-70

V0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
V0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCBV0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB
V0 Fr1/Fr2 Ccl Copper Clad Laminate Sheet for PCB

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