Alimentation industrielle de promotion professionnelle GDK D3 pleinement distributeur automatique de la machine de distribution de colle
| Modèle |
D3 |
| Le paramètre |
|
| La hauteur de transport |
900±20mm |
| La vitesse de transport |
2-5m/min |
| Direction de transport |
L→R(R→L en option) |
| Répartir la soupape |
Soupape d'injection piézoélectrique sans contact |
| Dispositif de stabilisation de pression du distributeur |
La communication électronique synchrone dispositif de stabilisation de pression |
| Dispositif de nettoyage vide de soupape |
Dispositif de nettoyage vide standard |
| Le dispositif de chauffage de buse de soupape |
Le dispositif de chauffage de buse |
| Options |
|
| Soupape de distribution à grande vitesse |
Soupape de distributeur en céramique,le visser, vanne à deux composants, etc. |
| Mode de transmission |
Transport en une seule étape(en deux étapes, à trois étages de transport Le transport) |
| Système de l'Altimétrie |
L'altimétrie au laser sans contact |
| Système de pesée |
Précision de la microbalance : 0.01mg, 0,1 mg |
| Chauffage de produit |
Structure de préchauffage du produit, le chauffage au bas de la zone de travail |
| Paramètres de la machine |
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| Dimension globale |
W1180*H1480*L1415(à l'exclusion des feux tricolores, moniteur et clavier) |
| La taille du circuit |
500*500 |
| Poids |
850kg |
| La pression |
0.6Mpa |
| Consommation d'air |
40 L/min |
| L'alimentation |
AC:220V,50~60Hz |
| L'alimentation |
1,5Kw |
Gamme d'application :
# Protection de la carte à circuit imprimé d'encapsulation et FPC Conseil doux de pièces,
# Le renforcement de module de caméra, module de reconnaissance des empreintes digitales
# La distribution de puce IC, le composant insuffisant et l'organe
# L'encapsulation frame de soutirage de shell
# De phosphore rouge, barrage, revêtement de précision, etc.
Les produits caractéristiques :
1.Distribution FPC
Introduction : FPC carte de circuit imprimé souple est une carte de circuit imprimé souple avec une grande fiabilité et de haute qualité, qui est faite de polyimide de film polyester ou en tant que le matériau de base. Il a les caractéristiques de câblage haute densité, poids léger, l'épaisseur mince et de la bonne bendability.
Fonction:Avec la tendance de développement de la miniaturisation, la transférabilité et la diversification des fonctions de produits électroniques, afin d'améliorer la fiabilité de la minuscule substrat flexible (FPC), l'ensemble de composants (tels que 0402, 0201) sont encapsulés, ou la puce de plomb est introduit. L'encapsulation de pied est devenue un processus indispensable, et de substrats souples (CPF) sont souvent utilisés dans les produits électroniques portables miniaturisés, tels que caméras, microphones, smartphone et écrans de visualisation. La taille lui-même est minuscule, la hauteur entre chaque périphérique est très petit, et le processus de chaque périphérique ne peut pas avoir une incidence sur l'autre. De cette façon, des exigences plus élevées sont placés sur l'équipement du processus d'encapsulation.
2.Distribution du module de caméra
Introduction : le rendement de l'appareil photo numérique de la téléphone mobile dans la phase de développement devrait également être dans l'étape préliminaire, seules certaines caméras de téléphone mobile ont la fonction de zoom optique. Cependant, avec le développement de fonctions de téléphone mobile appareil photo numérique, la plupart d entre eux ont des fonctions de zoom numérique. En outre, l'appareil photo numérique du téléphone mobile fonctions comprennent principalement la prise de vue images fixes, fonction prise de vue en continu, le tournage de film, de la lentille de la rotation, balance des blancs automatique, flash intégré et ainsi de suite. La fonction de prise de vue d'un téléphone mobile est directement liée à son matériau de l'écran, résolution d'écran, appareil photo pixels, et le matériel de la caméra.
Fonction:Le développement de l'industrie smartphone mondial a favorisé le développement rapide de l'industrie du module de caméra de téléphone mobile. L'ensemble du processus de délivrance de téléphone mobile les modules de caméra est lourd et précis. En utilisant les distributeurs à haute vitesse pour distribuer les modules de téléphone mobile peut résoudre efficacement les problèmes ci-dessus. Le module de caméra comprend principalement les pièces suivantes : FPC,, de la lentille du capteur, VCM, etc. Sa structure interne est complexe et précis, et de nombreux composants doivent être assemblés par distribution.
3. Processus de jet d'encre (affichage LED)
Introduction :
Un, les obstacles techniques pour les petits pitch affiche : inégale la dissipation de chaleur, l'incohérence de la luminosité et de chromaticité, incohérent de l'encre couleur, à faible contraste, de l'humidité, poussière, vibrations, caché, la planéité des problèmes de qualité et de lignes claires et sombres causés par des coutures, etc.
B, facteurs qui influent sur la cohérence de l'encre couleur de l'affichage à DEL : l'influence de la différence de couleur de la PCB substrat, l'influence de la cohérence de la lampe à LED de placement (tels que la hauteur et inclinaison), l'influence de l'encre couleur de la lampe à LED de logement, de la plénitude de la soudure du joint de la lampe à LED de la broche d'influence (différentes réfractés lumière), l'influence de la plénitude de lampe à LED de l'époxy package.
C, de la poussière, humidité et les vibrations entraîner le problème des problèmes de qualité caché : PCB et conduit les joints de soudure ne sont pas protégés par trois protections, a conduit les joints de soudure ne sont fixées par brasure, soudure est un matériau métallique friable, lorsque la carte PCB se déforme en raison d'une force excessive et une force extérieure collision il est facile de causer la rupture et les joints de soudure de la lampe d'affichage à LED les broches ne sont pas renforcés (distribués), et l'afficheur LED n'est pas adapté pour une installation dans des endroits avec de fortes vibrations (tels que les voitures, bateaux, etc.)
Processus d, des méthodes pour améliorer la cohérence de l'encre couleur de l'écran : masque et la pulvérisation de processus Processus d'encre, les inconvénients du processus de masque sont comme suit :
•Ouvrez le moule pour la production, le coût élevé;
L'installation du masque doit être fixée avec des vis, ce qui augmente le coût du personnel ; le masque avec de petits de l'espacement doit être fixé avec un adhésif double face (caoutchouc colle), qui est difficile pour le personnel pour faire fonctionner et a une faible efficacité ;
• Il y a des risques : la face cachée de la qualité des masques avec du ruban adhésif fixe sont sujettes à warp après avoir été chauffée. Cette situation survient généralement à environ un an, résultant en maintenance du produit, en augmentant les coûts après-vente et affectent la qualité du produit de la société;
• Affichage de mauvaise effet : afin d'assurer la planéité du masque, il est nécessaire pour ajouter un concentrateur châssis sur le masque, qui provoque l'angle de visualisation de l'écran entier pour être étroit, qui affecte l'effet visuel.
• Le fonctionnement de la difficulté de l'ultra-petit haut-espacement est augmenté d'affichage : l'ultra-petit-spacing affichage utilise un masque pour augmenter la difficulté de fonctionnement, et il est essentiellement aucun moyen de travailler en dessous de 1,2 mm
| Fonctionnalités : |
| Le processus de jet d'encre produite peut compenser les lacunes du processus de masque, de résoudre le problème de déformation, et de réduire l'angle de vue; |
•Pas besoin d'ouvrir le moule pour produire le masque, pas besoin d'appliquer manuellement le masque, ce qui réduit le coût de production ;
• Production entièrement automatisée, de réduire l'intensité du travail des opérateurs et accroître la production d'efficacité;
• Opération de jet d'encre peut être effectué à de très petite lampe pitch, ce qui améliore la qualité d'affichage ;
• La simplicité de programmation, le mode de calibrage automatique, aussi longtemps que l'opérateur peut utiliser l'ordinateur pour faire fonctionner la machine, aucune connaissance professionnelle est obligatoire et de l'aspect pratique est forte |
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4.Distribution de trame de téléphone mobile
Contexte :
1, comme une industrie en plein essor, les smartphones ont de nombreuses applications pour la distribution. En plus des traditionnels UF, appareil photo, les touches Mute, touches de volume, fixation de l'antenne, et doux, l'écran le collage de renfort du conseil est également une application très classique..
2, aujourd'hui, la taille de l'écran des téléphones mobiles est d'obtenir de plus en plus. Divers fabricants de téléphones mobiles également augmenter la taille de l'écran autant que possible lorsque la taille de la téléphone mobile est fixe. Puis la position de soutirage réservés pour le collage de l'écran du téléphone mobile et le châssis extérieur est il deviendra de plus en plus petits, et il est également le développement dans le sens de frontières étroites ou même pas de frontières.
3, la sortie de téléphones mobiles est très vaste, qui a des exigences élevées sur le taux d'utilisation de matériel et d'UPH.
Fonctionnalité :
Dans le processus de production de téléphone mobile et l'Assemblée, frame collage est un lien très important. Son processus de production traditionnelle est principalement à séchage rapide de la colle et du ruban adhésif. De tels processus de production sont sujettes à des problèmes tels que l'insuffisance de la force de collage et de la mauvaise performance d'étanchéité . Le hot-melt adhésif utilisé dans le cadre de téléphone mobile a les caractéristiques de vitesse de durcissement rapide, haute résistance de collage et de la bonne performance d'étanchéité, de sorte qu'il remplace rapidement le processus de collage traditionnel et est le processus de production grand public à ce stade.
5.insuffisant la distribution
Introduction :
Insuffisant de la technologie provenant de l'IBM dans les années 1970 et est maintenant devenu une partie importante de l'industrie de fabrication électronique. Au premier abord, la portée de l'application de cette technologie a été limitée pour les substrats céramiques. Il était connu que l'industrie est passé de substrats céramique à empiler des substrats organiques (). Insuffisant de la technologie a été utilisé uniquement sur une grande échelle et l'utilisation de matériaux organiques insuffisant a été déterminée comme une norme de l'industrie.
Fonctionnalité :
Avec la tendance de développement de la miniaturisation, la transférabilité et la diversification des fonctions de produits électroniques, insuffisant est devenue un processus nécessaire pour améliorer la fiabilité des produits électroniques. Pour les CSP, BGA, POP, insuffisant améliore sa résistance aux chocs ; pour FLIP CHIP, stress thermique due à la cohérence des coefficients de dilatation thermique (CTE) conduit à l'échec et à billes de soudure insuffisant améliore sa capacité à résister aux contraintes thermiques.
6. L'électronique automobile (distribution de composants électroniques de commande centrale)
Introduction :
Les composants électroniques sont des composants électroniques de documents originaux et les petites machines électriques et des instruments. Ils sont souvent composés de plusieurs parties et peut être utilisé dans des produits similaires; se réfèrent souvent à certaines parties des appareils électriques, instruments et autres industries, tels que les condensateurs, transistors, hairsprings , Clockwork et les autres sous-device terme général. Courants sont des diodes, etc.
Fonctionnalité :
La protection de l'encapsulation, fixe, la preuve à l'humidité, poussière-preuve.
caractéristique du produit :
# Le logiciel de contrôle professionnel Stable rend le processus de délivrance plus parfait.
# servomoteur + silencieux de broyage de haute précision de la vis, pour garantir une haute vitesse, haute précision et la cohérence de mouvement.
# CCD du système de positionnement de la vision industrielle.
# Simple et facile à utiliser l'interface de programmation prend en charge des graphiques de CAO et la voie d'importation aperçu.
# La conception modulaire, le nettoyage quotidien et la maintenance sont simple et commode.
1, le système intégré de la soudure châssis a une forte rigidité et une stabilité élevée, réduit la vibration de la machine en fonctionnement à haute vitesse, et assure la stabilité de la production.
2, la structure modulaire de la conception, les pièces importées de garantir une haute-vitesse, de haute précision de fonctionnement de la machine, en aidant les clients à atteindre la production à haute efficacité.
3, de non-contact soupape d'injection à haute vitesse, haute précision, de haute répétabilité, jusqu'à 200 points par seconde à ultra haute vitesse de distribution, peut traiter une variété de couramment utilisé de la colle.
Non-contact jet à haute vitesse la soupape de distribution
Non-contact jet à haute vitesse la soupape de distribution, peut pulvériser de l'époxy, UV, silicone, acrylique, adhésif conducteur et d'autres couramment utilisé de la colle, adapté aux applications nécessitant une haute-vitesse contact non- distribution, telles que flip-chip et BGA insuffisant,Die fixer pour le montage de la puce de l'époxy, Conformal Coating pour composants CMS,fixation de l'objectif pour les modules de caméra, encapsulation et montés en surface, d'empreintes digitales de package application(d'empreintes digitales)
Fonctionnalités :
# Jet non-contact de la technologie de distribution
# La distribution de super high-speed, jusqu'à 280 points/seconde
# Taille de point minimal de colle∶ 200µ m
# Distribution précise et précis
# Facile à nettoyer et entretenir
# Amélioration de la conception prolongsthe servicelife grandement des soupapes et les consommables
# Utra faible coût d'utilisation
| Dimensions |
76mmx59mmx130mm(LxDxH) |
| Poids |
0,6 kg |
| Vitesse de distribution maximale |
280 points par seconde |
| Le point minimum de diamètre |
200μm |
| Diamètre de buse |
0,05 mm à 0,6 mm |
| L'électrovanne de pression d'air en entrée |
Min.0.6Mpa |
| Un maximum de température de chauffage |
100ºC |
Dimension extérieure :
Informations de la société :
HTGD (GDK) est engagé à prendre la ligne professionnelle, pour enrichir le SMT service professionnel et technique de l'expérience, améliorer les processus et des solutions efficaces, riche d'expérience pratique de fournir aux clients avec approprié et économique et fiable des recommandations visant à répondre aux besoins spéciaux de tous les types de clients. La compagnie a établi un siège social à Shenzhen et mis en place des succursales dans Dongguan, Suzhou, Tianjin, Chongqing, Xi'an et Xiamen. En même temps, il y a beaucoup de branches et les agents à l'étranger, formant un solide réseau de distribution et de service dans le monde.
Gamme d'application majeure est l'assemblage CMS & PCB, de la consommation de produits électroniques, l'industrie automobile, a conduit l'assemblage, l'électronique médicale l'industrie, etc.
# Recherche et développement de l'imprimante de l'écran de démarrage automatique complet en 2008
# En 2011, HETIANGOOD company a été officiellement enregistrés et establised
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