/ Flash NAND Emmc Test & Burn-In Socket_12 x 18_0.5_169, les périphériques de support 12 x 18mm, 169 billes, Pitch: 0.5mm
| Prix FOB de Référence: | 300,00 $US / Pièce |
|---|---|
| Commande Min.: | 1 Pièce |
| Commande Min. | Prix FOB de Référence |
|---|---|
| 1 Pièce | 300,00 $US |
| Conditions de Paiement: | T/T, Paypal |
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Description de Produit
Information d'Entreprise
Description de Produit
| BGA Emmc153/169()Socket Solutions SD | |
| Matériel | |
| Corps de socket : | PPS |
| Socket couvercle : | Alliage en aluminium |
| Caractéristiques mécaniques | |
| Les contacts de type : | Pogo broche |
| La force du ressort : | Voyage 24.5gf@0.65mm |
| La température de fonctionnement : | 0 à 80 ºC |
| Durée de vie en voyage d'exploitation : | Cycles de 50K |
| Spécifications électriques | |
| Intensité nominale (continue) : | 2A |
| Résistance CC : | Voyage 100mohm@0.65mm |
Informations de base :
L'appui Samsung, Hynix, Sandisk, Toshiba, Intel, Kingston etc tous les périphériques eMMC.
L'appui version :≤eMMC5.0 eMMC.
L'appui, eMMC enfichable à chaud peuvent être directement connecté à un PC avec lecteur de carte SD.
Réalisation de la lecture, l'accès et de l'écriture des données pour les périphériques eMMC.
L'appui FBGA153 & FBGA169, appareils " Taille : 11.5x13mm,12x16mm,12x18mm,14x18mm,11x10mm.
Adresse:
Floor2, Building 3, Qing Gong Ye High-Tech Park, Xing Hua Rd, Fu Yong Street, Bao an District, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Outils & Quincaillerie, Produits Informatiques, Électricité & Électronique, Électroniques de Consommation, Équipement Industriel & Composants
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001
Présentation de l'Entreprise:
Shenzhen CYC echnologie est un fournisseur professionnel pour la solution de lecture et de test d′intégration d′IC. Basé à Shenzhen, Chine. Avoir un centre R&D indépendant et une base de fabrication. Concentrez-vous sur les besoins du marché.
Nos principaux produits et services :
solution de lecture et de test Flash NAND, y compris eMMC, EMCP, LGA52/60, BGA, Testeur de
mémoire QFN/QFP, TSOP, etc. Pour DDR, y compris DDR2, DDR3 et DDR4.
Connecteur à clip pour FPC/FFC.
ENTRETIEN DE reballage POP/BGA, kit de reballage et machine de reballage.
Dispositif de programmation, y compris programmateur et adaptateur.
Dispositif de test IC et dispositif de test fonctionnel.
Fiche femelle de test de capteur Fracingprint
nous sommes fournisseur de fiche femelle de ci professionnel. Offrir un service personnalisé en fonction de la demande de nos clients. Comme la prise femelle BGA, la résistance, la diode, etc
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solution de lecture et de test Flash NAND, y compris eMMC, EMCP, LGA52/60, BGA, Testeur de
mémoire QFN/QFP, TSOP, etc. Pour DDR, y compris DDR2, DDR3 et DDR4.
Connecteur à clip pour FPC/FFC.
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Dispositif de programmation, y compris programmateur et adaptateur.
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