revêtement métallique: | Or |
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Mode de production: | cms+dip |
Couches: | Multicouche |
Matériel de base: | FR-4 |
Certificat: | RoHS, ISO |
Personnalisé: | Personnalisé |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
N° de modèle | EEG-PCBA185 | État | Nouveau |
Certificat | ISO9001, ISO14001, IATF 16949, IPC-a-610g, RoHS |
Matériau de la carte de circuit imprimé
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FR-4, CEM-1, CEM-3, Tg. Hight, FR4 sans halogène |
Forme PCB | Rectangulaire, rond, rainures, découpes, complexe | Masque de soudure | Vert/Noir/blanc/Rouge/Bleu/jaune/Violet... etc |
Epaisseur de la carte | 0,2mm-8mm | Epaisseur du cuivre | 18 μm à 0.5 μm |
Service | PCB/composants/assemblage/Test/Package | AQ PCBA | Test complet incluant Aoi, Test en circuit (ICT) |
Calque | 1-36 couches | Max. Taille de la carte | 1900mm*600mm |
Profilage de perforation | Routage, coupe en V, Beveling | Finition de surface | HASL/HASL sans plomb, étain chimique, Or chimique |
Type de carte à circuit imprimé | Ci rigide, ci HDI, ci flexible, rigide-flexible | Test | Rayons X, Aoi, Test en circuit (ICT), Test fonctionnel |
Conditionnement PCBA | Emballage ESD, emballage antichoc, anti-chute | Groupe transport | Sac ESD + emballage à bulles + carton |
Spécifications | PCBA personnalisée | Marque commerciale | EEG |
Origine | Fabriqué en Chine | ||
Capacité de production | 50000/mois |
1 à 36 couches de ci rigide et 2 à 14 couches de ci flexibles et rigides |
Trous borgnes/enterrés avec laminage séquentiel |
HDI construit la technologie de microtrou avec remplissage en cuivre massif par trous |
·Remplissage on-off et non-on-off dans la technologie de joint |
Le cuivre lourd pèse jusqu'à 12 onces. Épaisseur de plaque jusqu'à 6,5mm. Taille de carte jusqu'à 1010X610 mm. |
Matériaux spéciaux et structures mixtes |
Spécifications
Durée | Spécifications détaillées de la fabrication de carte PCBA |
Calque | 1-36 couches |
Matériau | FR-4, CEM-1, CEM-3, TG élevé, FR4 sans halogène, FR-1, FR-2, aluminium, Rogers, Taconic, Isola.. Etc |
Epaisseur de la carte | 0,4 mm-4 mm |
Côté de la carte max. Fini | 1900*600mm |
Taille de trou min. Percé | 0,1 mm |
Largeur de ligne min | 2,95 mil |
Espacement de ligne min | 2,95 mil |
Traitement/finition de surface | HASL/HASL sans plomb, étain chimique/or, immersion or/argent, OSP, placage or, doigt doré. |
Épaisseur du cuivre | 0.5 oz |
Couleur du masque de soudure | vert/noir/blanc/rouge/bleu/jaune/violet |
Garniture intérieure | Emballage sous vide, sac en plastique |
Garniture extérieure | Emballage standard en carton |
Tolérance de perçage | PTH:±0.075,NTPH:±0.05 |
Certificat | UL, ISO9001, ISO14001, ROHS, CQC, TS16949 |
Profilage de perforation | Routage,COUPE en V, Beveling |
Service d'assemblage | Fournir un service OEM à toutes sortes de cartes de circuits imprimés assemblage |
Exigences techniques | Technologie de soudage à montage en surface et à montage traversant professionnelle |
Différentes tailles comme la technologie CMS à 1206,0805,0603 composants | |
Technologie ICT(In circuit Test), FCT(Functional circuit Test) | |
Ensemble PCBA avec homologation ce, FCC, RoHS | |
Technologie de soudage par refusion d'azote pour CMS | |
Gamme d'assemblage CMS et de soudure standard haut de gamme | |
Capacité de la technologie de placement de carte interconnectée haute densité | |
Devis et exigences de production | Gerber File ou PCBA File pour la fabrication de carte PCBA nue |
BOM(nomenclature) pour assemblage,PNP(fichier de sélection et d'emplacement) Et position des composants également nécessaire dans l'assemblage |
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Pour réduire le temps de devis, veuillez nous fournir le numéro de pièce complet pour chaque composant, Quantité par carte également la quantité pour les commandes. |
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Guide de test et méthode de test de fonctionnement pour garantir la qualité pour atteindre un taux de rebut de près de 0 % |
Service OEM d'assemblage de ci |
Achat de matériel de composants électroniques |
Fabrication de ci nu |
Câble, ensemble faisceau de câblage, tôle, entretien de l'ensemble armoire électrique |
Service d'assemblage de circuits imprimés : CMS, BGA, DIP |
Test PCBA : AOI, test en circuit (ICT), test fonctionnel (FCT) |
Service de revêtement conforme |
Prototypage et production de masse |
Service ODM PCBA |
PCB Layout, PCBA Design selon votre idée |
Copie/clonage PCBA |
Conception de circuits numériques / conception de circuits analogiques / conception LRF / intégrée Conception de logiciels |
Programme de microcodes et de microcodes Windows application (GUI) programmation/pilote de périphérique Windows (WDM) programmation |
Conception de l'interface utilisateur intégrée / conception matérielle du système lsystem |
Paramètres du produit
* fichiers Gerber du PCB nu |
* la nomenclature comprend : le numéro de référence du fabricant, le type de pièce, le type d'emballage, l'emplacement des composants par indicateur de référence et la quantité |
* spécifications dimensionnelles pour les composants non standard |
* dessin d'assemblage, y compris tout avis de changement |
* Choisissez et placez le fichier |
* procédures de test final (si le client a besoin de nous tester) |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées