• La prochaine carte mère carte mère H61 LGA1155
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La prochaine carte mère carte mère H61 LGA1155

Graphiques intégrés: Graphiques intégrés
Principal Chipset: Intel
Capacité mémoire maximale: 16G
Structure: Micro ATX
Mémoire: DDR3
Interface SATA: SATA2.0

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Mr. Powell. Tse
CEO

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Fabricant/Usine

Info de Base.

N° de Modèle.
h61
CPU Socket
LGA1155
Circuit Imprimé
Quatre couches
Structure Main Board
Intégré
Effets audio
HiFi
Paquet de Transport
Boxd
Marque Déposée
ESONIC MOTHERBOARD
Origine
China
Capacité de Production
1000000PCS/Month

Description de Produit

Le processeur

Soutenir la technologie Intel® Socket 1155 pour les 2ème/3e génération Core™i7/ Core™ i5/Core™ i3/Pentium® et Celeron®  
Prend en charge la technologie Intel® Turbo Boost 2.0

Chipset Processeur Intel® H61/B75
Support de mémoire

2 * 1066/1333MHz DIMM DDR3

Graphic

Processeur graphique intégré- support graphique Intel® HD
Multi-support de sortie VGA: HDMI / ports VGA

Les emplacements

1 x PCIe  X16

Le stockage

4 x SATA 3 Gbit/s des ports

Le LAN Puce Realtek, 1 x 100m(en option 1000M)
L'audio Realtek ALC 662 Chip, 6 canaux audio
Port USB

8 * Port USB 2.0 (4 au panneau arrière, noir, 4 à la mi-conseil)

Panneau arrière I/O

1 x PS/2 Port Souris et clavier

1 x port VGA

1 x port HDMI

1 x LAN (RJ45)  Port

4 x  Ports USB 2.0

3 x prises jacks audio souple

Internal I/O

1 x USB 19broches, prend en charge 2*ports USB 2.0

1 x connecteur USB 2.0, prend en charge 2*ports USB 2.0

4 x SATA 3 Gbit/s des ports

1 x 4 -l'axe CPU_FAN/sys_connecteurs du ventilateur

1 x 24 broches de connecteur d'alimentation ATX

1 x 4 broches de connecteurs d'alimentation ATX 12V

1 x connecteur F_AUDIO

1 x connecteur haut-parleur interne

1 x  Connecteur F_PANEL

La dimension 190 x 170mm


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