Personnalisation: | Disponible |
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Fonctionnalité: | Bonne résistance mécanique, Bonnes performances d′isolation thermique, Résistant aux hautes températures, Poids léger, Faible conductivité thermique |
Résistance à la chaleur (℃): | 1580< Résistance au feu < 1770 |
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La carte d'isolation nano-microporeuse avec feuille d'aluminium est formée en utilisant de la fibre nano-siO 2 inorganique et légère avec une conductivité thermique extrêmement faible comme matières premières et une feuille d'aluminium avec une réflectivité élevée comme matière inférieure, en adoptant une structure composite à une seule couche pour un revêtement continu et un processus de pressage et de cuisson, et dont la conductivité thermique est inférieure à celle de l'air statique, et les performances d'isolation thermique sont environ 4 à 6 fois supérieures à celles du matériau d'isolation thermique traditionnel, de sorte que la carte d'isolation thermique nano est le matériau d'isolation thermique offrant les meilleures performances jusqu'à présent.
La carte nano-isolation thermique a une conductivité thermique ultra-faible, peut économiser beaucoup d'énergie par rapport au matériau d'isolation thermique traditionnel, et a un diamètre de tuyau de 150 mm. La température de 600 degrés de pipeline, par exemple, dans l'utilisation de l'épaisseur n'est que le tiers de l'épaisseur de la laine minérale traditionnelle, par mètre de pipeline économiser 1400 degrés d'électricité par an, la longueur totale de 1000 mètres de pipeline permet d'économiser de l'énergie environ 1.4 millions de degrés d'électricité par an.
Caractéristiques de la carte d'isolation Nano
Applications de la carte d'isolation Nano
Indicateurs physiques et chimiques de la carte d'isolation Nano
Nom du produit |
Nano écran thermique |
Norme d'inspection |
|
Code produit |
JSGW-950/1050/1100 |
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Point de fusion |
≥1 200 ºC |
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Température d'utilisation |
950ºC-1100ºC |
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Densité (±10%) |
320 kg/m3 | FR/T17911-2006 | |
Capacité calorifique spécifique (400 ºC) |
0,8 kJ/kg.k | YB/T4130-2005 | |
Résistance à la compression ( compression 10 % ) |
0,3 MPa | GB/T 13480-1992 | |
Retrait linéaire (800 ºC) |
2.0 % | FR/T17U911-2006 | |
Conductivité thermique (W/m.k) |
70ºC |
0.019 | YB/T4130-2005 |
200 ºC |
0.021 | ||
400 ºC |
0.024 | ||
600 ºC |
0.031 | ||
800 ºC |
0.040 |