La fabrication de personnaliser Rigid-Flex Conseil

• Insulation Materials: Epoxy Resin
• Flame Retardant Properties: V0
• Application: Consumer Electronics
• taille maximale de la carte de circuit imprimé: 400*310 mm
• taille minimale de la carte de circuit imprimé: 20*10mm
• epaisseur de la carte: 0.4 à 1,5 mm
• N° de Modèle.: KENLING_PCBA#0009
• impédance: 50~120 Ohm
• Hole Min Diameter: 0,1 mm
• Paquet de Transport: Polybag, Bubble Bag, Box
• Spécifications: Standard
• Marque Déposée: OEM
• Origine: China
• Code SH: 8534001000

Description de Produit

PCB / FPC

Kenling Electronic possède de nombreuses années de l'expérience sur PCB & FPC L'industrie. Avec nos partenaires fiables, nous pouvons offrir de 2 à 12 couches sur PCB, et de 1 à 6 couches sur la FPC. Nous offrons tour rapide des échantillonnages de BPC aussi rapide que 72 heures. Nos produits sont largement utilisés sur les marchés d'ordinateur, les industries des marchés et de santé et de medic marchés.

Capacité de panneaux rigides

 

·  Nombre de couches :	2-12
· Le  matériau de base :	FR4 0.2mm~3,2 mm 0.8~2.0mm en aluminium
·  Min largeur de ligne/espacement(MIL) :	3.0/3.0
·  Min la taille du trou (mil) :	8
·  Le trou de dia. La tolérance :	NPTH±0,05mm Les taux de PTH±0.076mm
·  Traitement de surface :	HASL sans plomb Or d'immersion Placage or OSP
· Les  grandes lignes de la tolérance :	Le CNC±0,1mm Punch±0,13 mm

Capacité du Conseil souple

·  Nombre de couches :	1-6
· Le  matériau de base :	Le polyimide 12,5um,25um,50um
·  Min largeur de ligne/espacement(MIL) :	3.0/3.0
·  Min la taille du trou (mil) :	8
·  Le trou de dia. La tolérance :	NPTH±0,05mm Les taux de PTH±0.076mm
·  Traitement de surface :	L'immersion de l'étain / Gold Or le placage en étain / OSP
· Les  grandes lignes de la tolérance :	Le CNC±0,075 mm Punch±0,1mm