Champ 1.5MIL V0 King/OEM Emballage Sous Vide Fr 4 feuille de cuivre CARTE À CIRCUIT IMPRIMÉ

• Structure: Multilayer Rigid PCB
• Dielectric: FR-4
• Material: Epoxide Woven Glass Fabric Laminate
• Application: Medical Instruments
• Flame Retardant Properties: V0
• Processing Technology: Electrolytic Foil
• N° de Modèle.: PCB
• Production Process: Subtractive Process
• Base Material: Copper
• Insulation Materials: Epoxy Resin
• certificat: iso9001, iso16949, rohs
• traitement de surface: osp, immersion or, immersion étain, immersion ag
• précision du contrôle d′impédance: ±8 %
• ouverture minimale de résistance à la soudure: 1,5 mil
• Paquet de Transport: Vacuum Packaging
• Spécifications: 100*585
• Marque Déposée: KING FIELD/OEM
• Origine: China
• Code SH: 440396
• Capacité de Production: 50000sq. M

Description de Produit

Réponse rapide, sera la réponse du client toute enquête au sein de 1 heures
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Capacité technique

Projets Processus	Plaque en aluminium	Les substrats céramiques
Feuilles	TengHui(Max8W), SangYi BoYu,	Oxyde d'aluminium>=24W,nitrure d'aluminium>=170W(Nakagawa,Maruwa)
Couches de la plastification	1 à 2 étages	1 à 2 étages
Taille (maximum de composer feuille)	1180*480mm	Minimum de 114*114mm/le maximum de 138*190mm
Fini d'épaisseur de la plaque	0.8-6.0mm	0,25, 0,3, 0,38, 0,5, 0,635, 1
Le diamètre de trou finis minimum	Double couche recto 0.3MM / Recto-verso 0.5mm double couche	0,075 mm
Aspect ratio	1:6	1:12
Largeur de ligne de la couche interne et l'écartement	/	/
Epaisseur de feuille de cuivre interne	/	/
Épaisseur de la couche diélectrique minimum	/	/
Épaisseur de feuille de cuivre extérieur	1/3oz-4oz	/
Couche extérieure de la largeur de ligne/espacement	0.2Mm	0,08 mm
Largeur minimale de SMD	0.2Mm	/
Diamètre maximum à pleine alésage du bouchon	/	0.6Mm
Souder résister à la largeur de pont	0.2Mm	0,075 mm (vert l'huile/1oz)
La taille de la tolérance de moulage	±0,1 mm / limite de ±0,05mm	±0,08 mm/limite de ±0,05mm
La distance du plus petit trou pour le moulage par Edge	0.075-0.15mm	/
Minimum de précision angulaire de la tolérance de bords biseautés	/	/
Intercalaire de l'alignement	/	/
Insérez le Trou Trou intérieur anneau minimum	/	/
Trou de trou d'insertion minimum extérieur bague	/	/
Le traitement de surface	L'OSP, l'immersion d'or, spray sans plomb étain, l'immersion d'argent, electroplated silver	Silverized silver, épaves de l'or, nickel-palladium de l'or, l'électro-gold
Bend & Warp La planéité	≤0,5%	≤0,15 %

Informations de la société

Le roi champ a la capacité de fabrication allant de la base de BPC cartes recto jusqu'à quarante couches, et de fournir un arrêt des services clés en main, y compris la fabrication de PCB, PCB assemblée, composants et de la fonction d'approvisionnement test.avec un guichet unique solution, la structure de produit haut de gamme, le développement de produits professionnels et de la technologie de fabrication, stable et la qualité du rendement et système de gestion,
Le roi a mis en place sur le terrain et stable à long terme de coopérer les relations avec le leader mondial des équipements de communication , Aerospace Electronics et de matériel médical fabricants.

 

Service de fabrication de PCB

Le roi offre des services de production de BPC sur le terrain à partir de 1-40, 1-6 rigide de la couche layer couche souple, 1-40 Rigid-Flex pcb. La norme materialsinclude FR4, FR4 haute TG, aluminium, Polyamide etc.

   

 Service de montage PCB

Le roi offre des services d'assemblage PCB sur le terrain de proto-types pour la production de masse. Boîtier QFN Componentsranges. à partir de 0201, BGAto à travers les trous. AOl et les rayons X sont équipés pour assurer la qualité.SMT pochoir et assemblage câble services peuvent être fournis ensemble.

L'approvisionnement en composants

Le roi offre les composants électroniques sur le terrain. Tous les copeaux, transistors et

Les cristaux sont nouveaux et originaux. Avec plus de 10 ans d'expérience, la qualité de tous les composants est garanti.

Processus de production

Certifications

L'emballage et expédition

FAQ

Q1.Quels fichiers pour le devis ?
A:fichiers PCB(Gerber), liste BOM, des données XY(pick-N-place).

Q2.MOQ et quel est le roi le champ Délai de livraison plus rapide ?
A:1pcs. L'échantillon à la production de masse peuvent tous être pris en charge par le roi Champ.

Q3.Pour les BPC devis , quels sont les fichiers au format domaine besoin? Ne King
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, les électrodes 9,5, AUTOCAD,CAM350 sont OK.
Bare prototype PCB             PCBA(PCB Assemblée)

La couche	Virage rapide	Quantité	Virage rapide
2	24 heures	<30pcs	1 jours
4	48heures	30-100PC	2 jours
6-8	72heures	100-1000pcs	5 jours

Q4.Comment tester les PCB et PCBA les cartes ?
A:SPI, AOI,X-RAY, FOC pour PCBA (PCB assemblée)
AOl, voler la sonde de test, test fixture de texte, etc pour bare FOC PCB.

Q5.Vous pouvez faire la conception de circuits ou PCB ?
A:Oui, nous avons l'équipe de conception y compris les logiciels,
Le matériel et de la structure d'ingénieurs. Nous pouvons fournir
Le service de conception personnalisée, donner à votre idée que nous pouvons faire Il est vrai.

Q6.qui les modalités de paiement ne roi champ accepter ?
A:L/C, T/T, D/P, western union, Paypal, Alipay WeChat,