Structure: | Multilayer Rigid PCB |
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Dielectric: | FR-4 |
Material: | Epoxide Woven Glass Fabric Laminate |
Application: | Medical Instruments |
Flame Retardant Properties: | V0 |
Processing Technology: | Electrolytic Foil |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Projets Processus | Plaque en aluminium | Les substrats céramiques |
Feuilles | TengHui(Max8W), SangYi BoYu, | Oxyde d'aluminium>=24W,nitrure d'aluminium>=170W(Nakagawa,Maruwa) |
Couches de la plastification | 1 à 2 étages | 1 à 2 étages |
Taille (maximum de composer feuille) | 1180*480mm | Minimum de 114*114mm/le maximum de 138*190mm |
Fini d'épaisseur de la plaque | 0.8-6.0mm | 0,25, 0,3, 0,38, 0,5, 0,635, 1 |
Le diamètre de trou finis minimum | Double couche recto 0.3MM / Recto-verso 0.5mm double couche | 0,075 mm |
Aspect ratio | 1:6 | 1:12 |
Largeur de ligne de la couche interne et l'écartement | / | / |
Epaisseur de feuille de cuivre interne | / | / |
Épaisseur de la couche diélectrique minimum | / | / |
Épaisseur de feuille de cuivre extérieur | 1/3oz-4oz | / |
Couche extérieure de la largeur de ligne/espacement | 0.2Mm | 0,08 mm |
Largeur minimale de SMD | 0.2Mm | / |
Diamètre maximum à pleine alésage du bouchon | / | 0.6Mm |
Souder résister à la largeur de pont | 0.2Mm | 0,075 mm (vert l'huile/1oz) |
La taille de la tolérance de moulage | ±0,1 mm / limite de ±0,05mm | ±0,08 mm/limite de ±0,05mm |
La distance du plus petit trou pour le moulage par Edge | 0.075-0.15mm | / |
Minimum de précision angulaire de la tolérance de bords biseautés | / | / |
Intercalaire de l'alignement | / | / |
Insérez le Trou Trou intérieur anneau minimum | / | / |
Trou de trou d'insertion minimum extérieur bague | / | / |
Le traitement de surface | L'OSP, l'immersion d'or, spray sans plomb étain, l'immersion d'argent, electroplated silver | Silverized silver, épaves de l'or, nickel-palladium de l'or, l'électro-gold |
Bend & Warp La planéité |
≤0,5% | ≤0,15 % |
Q1.Quels fichiers pour le devis ?
A:fichiers PCB(Gerber), liste BOM, des données XY(pick-N-place).
Q2.MOQ et quel est le roi le champ Délai de livraison plus rapide ?
A:1pcs. L'échantillon à la production de masse peuvent tous être pris en charge par le roi Champ.
Q3.Pour les BPC devis , quels sont les fichiers au format domaine besoin? Ne King
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, les électrodes 9,5, AUTOCAD,CAM350 sont OK.
Bare prototype PCB PCBA(PCB Assemblée)
La couche | Virage rapide | Quantité | Virage rapide |
2 | 24 heures | <30pcs | 1 jours |
4 | 48heures | 30-100PC | 2 jours |
6-8 | 72heures | 100-1000pcs | 5 jours |
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