100 nm poudre de nanoparticules de cuivre, cas : 7440-50-8

• N ° CAS.: 7440-50-8
• Formule: Cu
• EINECS: 231-159-6
• Certification: ISO
• Protection environementale: Oui
• Fonction: Résistance au feu
• N° de Modèle.: KND-CU100
• Apparence: Poudre
• Couleur: Purple-Red Powder.
• ssa: 1-3m2/g
• point d′accès: 100 nm
• sur mesure: 50 nm 300 nm 1000 nm
• la finalité: conducteur, antibactérien
• Paquet de Transport: 1kg/Bag
• Spécifications: 99.9%
• Marque Déposée: KONADA
• Origine: China
• Code SH: 74061010
• Capacité de Production: 100t/a

Description de Produit

 

Champs d'application des produits de la série KND-Cu :
1. Pâte conductrice
La pâte conductrice est largement utilisée dans le câblage, l'emballage, la connexion, etc. Dans l'industrie de la microélectronique, et joue un rôle très important dans l'amélioration des dispositifs microélectroniques.
La miniaturisation joue un rôle important. LE KN-Cu est formulé en pâte de cuivre et fritté en électrodes de cuivre sous protection à l'azote pour remplacer les électrodes d'argent frittées à la pâte d'argent traditionnelle. Il est utilisé pour les électrodes de borne MLCC, les électrodes varistor, les électrodes de condensateur à disque et
Les électrodes de circuit à film épais, etc., réduisent considérablement les coûts de production.

2. Utilisé comme matière première pour la poudre de cuivre à revêtement argent
La distribution granulométrique de la poudre de cuivre utilisée comme matière première pour le cuivre recouvert d'argent doit être étroite. En même temps, l'effet de revêtement anti-oxydation de surface de la poudre de cuivre doit être étroit.
L'effet doit être bon pour assurer l'effet conducteur de la poudre de cuivre recouverte d'argent. LE KTD-Cu est largement utilisé dans les cellules solaires photovoltaïques HJT (hétérojonction) pour remplacer l'électrode argentée frittée traditionnelle à pâte d'argent haute température et comme matériau d'emballage hautement conducteur et thermiquement conducteur pour les circuits intégrés. Mastic hautement conducteur et thermiquement conducteur.

3. Application antibactérienne et anti-mildiou dans le lot de fabrication plastique
LE KND-Cu est facilement dispersé dans des plastiques tels que le nylon (PA), le polyéthylène téréphtalate (PET) et (PP) pour fabriquer des plastiques antibactériens et antimoisissures, qui sont utilisés dans les produits en plastique et le polyéthylène antibactérien dans les hôpitaux. Tuyau d'alimentation en eau.

4. Application antibactérienne et anti-mildiou dans les fibres chimiques
LE KTD-Cu est facile à disperser et ne bloque pas le spinneret pendant la rotation des fibres chimiques. Il est largement utilisé dans le traitement antibactérien de diverses fibres chimiques telles que le polyester (PET), le nylon (PA), l'acrylique (laine artificielle) et (PP).
Inhibiteur de moisissure.

5. Additifs frittés activés
LE KND-Cu est facilement dispersé dans la poudre solide et peut réduire de façon significative la température de frittage des produits métallurgiques en poudre et des produits céramiques à haute température, tels que les liants pour les outils diamantés et céramiques.

6. Catalyseur très efficace
LE KND-Cu a un fort effet catalytique en raison de sa proportion élevée d'atomes actifs de surface. Le remplacement de la poudre de cuivre conventionnelle par du KND-Cu peut grandement améliorer l'efficacité catalytique. Il peut être utilisé dans la production de gaz d'eau industriels pour augmenter le taux de conversion.

 

 

Cu	99,9 min
PA	100 nm
SSA	1-3m2/g