N ° CAS.: | 61788-97-4 |
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Formule: | (C11h12o3)N |
EINECS: | 607-468-0 |
Chaîne principale moléculaire: | Polymère d′Élément Organique |
Couleur: | Blanc |
n° de modèle: | résine époxy |
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La résine époxy est un terme général désignant un composé de durcissement réticulé tridimensionnel qui contient deux ou plusieurs groupes époxy dans une structure moléculaire et peut être formé dans des réactifs chimiques appropriés et dans des conditions appropriées. Il y en a plusieurs sortes, et selon leur structure chimique, ils peuvent être divisés en éthers glycidyles, esters glycidyles, amines glycidyles, époxydes alicycliques, époxydes contenant des éléments inorganiques, et de nouvelles époxydes (époxydes Hyne, époxydes imides, etc.). Parmi toutes sortes de résines époxy, la résine époxy bisphénol A est l'une des variétés les plus productives et les plus utilisées. Selon son poids moléculaire différent peut être divisé en résine époxy de faible, moyenne, élevée, de poids moléculaire très élevé (résine polyphénoloxy). La résine de faible poids moléculaire peut être durcie à température ambiante ou à température élevée, mais la résine époxy de poids moléculaire élevé doit être durcie à température élevée et la résine polyphénoloxy de poids moléculaire très élevé n'a pas besoin d'être utilisée avec des agents de durcissement, et peut former un film résistant à des températures élevées.
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Il est utilisé pour le collage et la fixation de composants électroniques, d'objets d'artisanat et de cadeaux. Il présente une excellente résistance à l'adhérence pour l'emballage et l'adhérence entre le métal, la céramique, le bois, le verre et les plastiques durs.
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