Capacité de circuit imprimé en céramique.
| Epaisseur de la carte (mm) |
0.25/0.38/0.5/0.635/1.0/1.5/2.0/2.5/3.0mm |
| Numéro de calque |
1-2L |
| Épaisseur du cuivre de base (UM) |
18 à 300 μm (0.5 à 8,5 oz) |
| Largeur/espace de voie min. (Mm) |
0,075mm |
| Taille de trou min |
0,06 mm (PTH) |
| Tolérance du trou fini (mm) |
0,05 mm (NPTH) |
| Tolérance de contour (mm) |
0,05 mm |
| Tolérance de perçage |
+/-0,05mm |
| Espace minimum entre le rail et le bord de la carte |
0,2mm |
| Epaisseur de la planche finie |
(0.25-0,38 mm)+/-0,03 mm |
| (0.38-0.635)+/-0,04 mm |
| (0.76 mm)+/-0,05 mm |
| Traitement de surface |
ENIG, ENEPIG, argent immersion |
| Matériau |
ALN, AL203 |
En tant que fournisseur de circuits imprimés en céramique en Chine, nous pouvons soutenir nos clients, du prototype à la production de masse. Nous nous concentrons non seulement sur les cartes monocouches, mais également sur les cartes multicouches.
| Couleur |
/ |
Blanc |
3.2 |
| Densité |
g/cm³ |
≥ 3.7 |
GB/T 2413 |
| Conductivité thermique |
20 ºC, W/(M • K) |
≥ 24 |
GB/T 5598 |
| Constante diélectrique |
1 MHz |
9 à 10 |
GB/T 5594.4 |
| Rigidité diélectrique |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Résistance à la flexion |
MPa |
≥ 350 |
GB/T 5593 |
| Carrossage |
Longueur‰ |
≤2‰ |
|
| Rugosité de surface Ra |
µ m |
0.2 à 0.75 |
GB/T 6062 |
| Absorption de l'eau |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Résistivité du volume |
20 ºC, Ω .cm |
≥ 1014 |
GB/T 5594.5 |
| Expansion thermique |
10-6 mm 20 à 300 ºC |
6.5 à 7.5 |
GB/T 5593 |
Même si le circuit imprimé ALN sera plus cher que l'AIO203, ALN a une conductivité élevée et le coefficient de dilatation correspondant au si, ce qui fait que les clients le choisissent toujours comme matériau pour leurs produits, vous pouvez voir ici les détails des propriétés du matériau ALN.
| ÉLÉMENT |
UNITÉ |
VALEUR |
NORME DE TEST |
| Couleur |
/ |
Gris |
3.2 |
| Densité |
g/cm³ |
≥ 3.33 |
GB/T 2413 |
| Conductivité thermique |
20 ºC, W/(M • K) |
≥ 170 |
GB/T 5598 |
| Constante diélectrique |
1 MHz |
8 à 10 |
GB/T 5594.4 |
| Rigidité diélectrique |
KV/mm |
≥ 17 |
GB/T 5593 |
| Résistance à la flexion |
MPa |
≥ 450 |
GB/T 5593 |
| Carrossage |
Longueur‰ |
≤2‰ |
|
| Rugosité de surface Ra |
µ m |
0.3 à 0.6 |
GB/T 6062 |
| Absorption de l'eau |
% |
0 |
GB/T 3299-1996 |
| Résistivité du volume |
20 ºC, Ω .cm |
≥ 10¹³ |
GB/T 5594.5 |
| Expansion thermique |
10-6 mm 20 à 300 ºC |
2 à 3 |
GB/T 5593 |
Applications de ci en céramique
CHAMP LED
Modules semi-conducteurs haute puissance,
Refroidisseurs de semi-conducteurs,
Appareils de chauffage électroniques,
Circuits de commande d'alimentation,
Circuits hybrides de puissance,
Alimentations à découpage haute fréquence,
Électronique automobile,
Communications,
Aérospatiale.
Règles de conception de ci en céramique :
Les cartes de circuit imprimé en céramique sont disponibles en différents types et configurations, chacun étant conçu pour répondre à des applications spécifiques et à des exigences de performances. Voici quelques types courants de ci en céramique :
- Ci céramiques monocouche : ce sont des ci céramiques de base avec une seule couche conductrice sur un substrat céramique. Ils sont souvent utilisés pour des applications simples où une conductivité thermique élevée est nécessaire mais où des circuits complexes ne sont pas nécessaires.
- Ci céramiques multicouches : ces ci sont constitués de plusieurs couches de substrats céramiques, avec des traces conductrices et des interconnexions reliant les différentes couches. Les cartes de circuits imprimés céramiques multicouches sont adaptées aux conceptions de circuits complexes, aux interconnexions haute densité et aux applications nécessitant l'intégrité du signal.
- Ci céramiques à couche épaisse : dans ce type, la technologie à couche épaisse est utilisée pour créer des traces conductrices et résistives sur des substrats céramiques. Les ci en céramique à couche épaisse sont réputés pour leur durabilité, ce qui les rend adaptés aux applications dans les environnements difficiles comme les environnements automobiles et industriels.
- Circuits imprimés en céramique à couche mince : la technologie à couche mince consiste à déposer de fines couches de matériaux conducteurs et isolants sur le substrat en céramique. Les circuits imprimés en céramique à couche mince offrent des propriétés électriques précises et sont couramment utilisés dans les applications à haute fréquence, telles que les appareils RF et à micro-ondes.
- PCB hybrides en céramique : ces PCB combinent des matériaux céramiques avec d'autres matériaux, tels que des substrats organiques ou des noyaux métalliques. L'approche hybride permet aux ingénieurs d'équilibrer les avantages de la céramique avec ceux d'autres matériaux, tels que la rentabilité ou des propriétés thermiques spécifiques.
- PCB céramiques d'alumine (Al2O3) : les PCB céramiques d'alumine sont fabriqués à partir d'oxyde d'aluminium et sont connus pour leur conductivité thermique élevée, leur isolation électrique et leur résistance mécanique. Ils sont adaptés à diverses applications, y compris l'électronique de puissance, les modules LED et les dispositifs RF haute puissance.
- PCB céramique au nitrure d'aluminium (AlN) : les PCB céramique au nitrure d'aluminium offrent une conductivité thermique encore plus élevée que l'alumine, ce qui les rend adaptés aux applications où une dissipation thermique efficace est essentielle. Ils sont souvent utilisés dans les dispositifs électroniques et les LED haute puissance.
- PCB céramiques à oxyde de béryllium (BeO) : les PCB céramiques à oxyde de béryllium se caractérisent par une conductivité thermique extrêmement élevée et sont utilisés dans les applications qui exigent une dissipation thermique efficace, comme les amplificateurs RF haute puissance.
- PCB en céramique au carbure de silicium (SIC) : les PCB en céramique au carbure de silicium sont réputés pour leurs excellentes propriétés thermiques et électriques, ainsi que pour leur capacité à résister à des températures élevées et à des environnements difficiles. Ils sont utilisés dans l'électronique haute température et l'électronique de puissance.
- PCB à faible température (céramique à combustion conjointe) : la technologie de la CCLC consiste à co-tirer plusieurs couches de substrats céramiques à des températures relativement basses. Les cartes céramique LTCC sont utilisées dans les modules RF, les capteurs et autres dispositifs miniaturisés.
Shenzhen Jinxiong Electronics Co., Ltd en tant que fournisseur de circuits imprimés et d'assemblage clé en main, nous nous spécialisons dans la fabrication de circuits imprimés, l'assemblage de circuits imprimés et les services d'approvisionnement de composants.
Services professionnels de fabrication électronique de ci , tels que ci multicouche, ci HDI, ci MC, ,PCB rigide Flex, ci Flex.nous pouvons fabriquer des trous laser, ci de contrôle d'impédance, ci enterrés et aveugles, trou fraisé, autre matériel spécial ou PCB de processus spécial.
À propos des tests, nous fournissons l'inspection SPI, l'inspection AOI, l'inspection à rayons X, les tests TIC et les tests fonctionnels comme nos services à valeur ajoutée.
Les techniques de fabrication de pochoirs comprennent le décapage chimique, le découpage au laser et l'électroformage. Nous fournissons le pochoir magnétique, les pochoirs CMS à cadre et le pochoir CMS sans cadre .
Matériau céramique PCB VS FR4
- Meilleure expansion thermique
- Film métallique plus résistant et moins résistant
- Bonne aptitude à souder le substrat et température de fonctionnement élevée 5, bonne isolation et faible perte haute fréquence
- Assemblage haute densité possible
- Il a une longue durée de vie et une grande fiabilité dans l'aérospatiale car il ne contient pas d'ingrédients organiques et est résistant aux rayons cosmiques
Les cartes de circuits imprimés en céramique offrent plusieurs avantages qui les rendent très souhaitables pour diverses applications, en particulier celles qui exigent des performances, une fiabilité et une efficacité élevées. Voici quelques-uns des principaux avantages des ci en céramique :
- Conductivité thermique élevée : les matériaux céramiques, comme l'alumine (Al2O3), le nitrure d'aluminium (AlN) et le carbure de silicium (SIC), ont une excellente conductivité thermique. Cela signifie que les cartes de circuits imprimés en céramique peuvent dissiper efficacement la chaleur générée par les composants, ce qui empêche la surchauffe et garantit un fonctionnement fiable des composants électroniques haute puissance.
- Excellentes propriétés électriques : les matériaux céramiques présentent une faible perte diélectrique et des propriétés électriques exceptionnelles, en particulier à des fréquences élevées. Les cartes de circuits imprimés en céramique sont ainsi parfaitement adaptées aux applications dans les circuits numériques haute vitesse, à micro-ondes et à radiofréquence (RF), où l'intégrité du signal et la faible perte de signal sont essentielles.
- Résistance et durabilité mécaniques : les PCB en céramique possèdent une résistance et une rigidité mécaniques supérieures à celles des PCB organiques. Cette robustesse leur permet de résister aux contraintes mécaniques, aux vibrations et aux chocs, ce qui les rend adaptés aux applications dans des environnements difficiles.
- Résistance chimique : les céramiques sont très résistantes aux produits chimiques, aux solvants, aux acides et aux bases. Cette résistance rend les PCB en céramique bien adaptés aux applications dans les industries où l'exposition aux produits chimiques durs est courante, comme l'automobile, l'aérospatiale et l'industrie.
- Tolérance à haute température : les circuits imprimés en céramique peuvent résister à des températures plus élevées que les circuits imprimés organiques traditionnels. Cette capacité est essentielle dans les industries comme l'automobile et l'aérospatiale, où l'électronique doit fonctionner de manière fiable à des températures élevées.
- Miniaturisation : les circuits imprimés en céramique peuvent accueillir des traces fines, des composants plus petits et des interconnexions haute densité, permettant ainsi la conception de dispositifs électroniques compacts. Cette fonctionnalité est essentielle pour les applications nécessitant une miniaturisation sans sacrifier les performances.
- Intégrité du signal : les cartes en céramique offrent une intégrité supérieure du signal grâce à leur faible perte de tangente et à leur constante diélectrique élevée, en particulier à des fréquences élevées. Ils sont donc adaptés aux systèmes de transmission de données et de communication à grande vitesse.
- Compatibilité avec les environnements difficiles : grâce à leurs propriétés de résistance thermique, mécanique et chimique, les circuits imprimés en céramique sont parfaitement adaptés aux applications dans les environnements difficiles, comme l'exploration pétrolière et gazière, l'aérospatiale.
- Fiabilité et longévité : la combinaison de hautes performances thermiques, robustesse et résistance chimique contribue à la fiabilité à long terme des circuits imprimés en céramique, réduisant ainsi le risque de défaillance et améliorant la durée de vie des appareils électroniques.
- Personnalisation : les cartes de circuits imprimés en céramique peuvent être personnalisées pour répondre aux exigences de conception spécifiques, y compris le matériau du substrat, la configuration des couches, la disposition des traces et le positionnement des composants. Cette flexibilité permet aux ingénieurs d'optimiser les performances de la carte pour une application donnée.
- Performances EMI/EMC : les matériaux céramiques fournissent de meilleures performances en matière d'interférences électromagnétiques (EMI) et de compatibilité électromagnétique (EMC) grâce à leurs propriétés électriques et à leurs capacités de blindage.
Le processus de fabrication des cartes de circuits imprimés en céramique comporte plusieurs étapes qui transforment les substrats en céramique en circuits électroniques fonctionnels. Le processus peut varier en fonction du type spécifique de ci en céramique et des capacités du fabricant, mais voici un aperçu général des étapes de fabrication des ci en céramique :
Conception et mise en page :
Le processus commence par la conception de la disposition des circuits à l'aide d'un logiciel de conception assistée par ordinateur (CAO). Les composants, traces, interconnexions et autres éléments sont placés et acheminés sur la mise en page, en tenant compte de facteurs tels que la gestion thermique et l'intégrité du signal.
Préparation du substrat :
Les substrats céramiques sont choisis en fonction des exigences de l'application, telles que la conductivité thermique et les propriétés électriques. Le substrat céramique est préparé en coupant, façonnant et polissant aux dimensions et à la finition de surface souhaitées.
3.préparation de couche (pour les circuits imprimés multicouches) :
Pour les circuits imprimés céramiques multicouches, des couches de céramique individuelles sont préparées et fabriquées. Ces couches seront finalement empilées et interconnectées. Chaque couche peut être soumise à des processus tels que l'impression d'écran, où des pâtes conductrices et isolantes sont appliquées pour créer des traces de circuit et des couches d'isolation.
4.dépôt de couche conductrice :
Les matériaux conducteurs, souvent des pâtes métalliques contenant des particules d'argent ou d'or, sont appliqués au substrat à l'aide de techniques telles que l'impression d'écran ou l'impression à jet d'encre. Ces traces conductrices transportent des signaux électriques entre les composants.
5.via perçage et remplissage :
Les vias, qui sont de petits trous qui relient différentes couches de la carte de circuit imprimé, sont percés à l'aide de techniques de perçage laser ou mécanique. Les interconnexions sont ensuite remplies de matériaux conducteurs ou non conducteurs pour établir des connexions entre les couches.
6.tir ou frittage :
Le substrat céramique avec matériaux conducteurs appliqués est tiré dans un four à haute température. Ce processus fait entrer la céramique en mêle les matériaux conducteurs, créant ainsi une structure de circuit solide et durable.
7.couches supplémentaires (pour les circuits imprimés multicouches) :
Le processus d'application de traces conductrices, de couches isolantes et de vias est répété pour chaque couche de la pile multicouche.
8.Component pièce jointe :
Les composants, tels que les dispositifs à montage en surface (SMD), sont fixés au circuit imprimé en céramique à l'aide d'adhésifs de soudage ou spécialisés. En raison de la conductivité thermique élevée de la céramique, des techniques de soudage spécifiques peuvent être nécessaires pour garantir une bonne liaison.
9.essais et inspection :
Le circuit imprimé céramique assemblé est soumis à divers tests, y compris des contrôles de continuité, des tests électriques et des tests environnementaux potentiels. Les processus d'inspection aident à identifier les défauts et à assurer la fonctionnalité et la fiabilité du circuit imprimé.
10.finition et revêtement :
Des revêtements ou des encapsulants de protection peuvent être appliqués pour protéger le circuit imprimé des facteurs environnementaux tels que l'humidité, les produits chimiques et les variations de température.
11.Test final :
La carte de circuit imprimé céramique complète subit un test fonctionnel final pour s'assurer qu'elle répond aux exigences spécifiées et qu'elle fonctionne correctement.
12.emballage et livraison :
Une fois que le circuit imprimé en céramique a réussi tous les tests et inspections, il est emballé et préparé pour être livré au client ou intégré dans les dispositifs électroniques.
Q1.Quels fichiers de devis ?
A:fichiers PCB (gerber), liste de nomenclatures, données XY (sélection-N-place).
Q2.MOQ et quel est le délai de livraison le plus rapide de KXPCBA ?
A:MOQ est 1pcs. La production d'échantillons en masse peut être prise en charge par KXPCBA.
Q3.pour le devis PCB , quel format de fichiers KXPCBA a-t-il besoin ?
A:Gerber, Protel 99SE, DXP, PADS 9.5, AUTOCAD, CAM350 sont OK.
Prototype de carte à circuit imprimé nue PCBA (ensemble carte à circuit imprimé)
Couche nombre de tours rapides virage rapides
2 couches : 24 heures <30 pcs 1 jour
4layer: 48heures 30-100pcs 2 jours
6 couches : 72 heures 100-1000pcs 5 jours
Q4.Comment tester les cartes PCB et PCBA ?
A : SPI, AOI, RAYONS X, FOC POUR PCBA (ENSEMBLE PCB)
AOL, test de sonde Fly, test de fixation de texte, FOC, etc. Pour ci nu.
Q5.pouvez-vous concevoir des circuits imprimés ou des circuits ?
R : Oui, nous avons une équipe de conception comprenant des logiciels,
ingénieurs en matériel et en structure. Nous pouvons fournir
Service de conception personnalisé, donnez votre idée que nous pouvons le faire vrai.
Fournisseur Audité 
Fournisseur Audité 
