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Embase USB Emcp221, extracteur d′événements de données Emcp11.5X13mm (BGA221) puce mobile endommagée Kit de réparation de récupération de données de téléphone - adaptateur de puce de retrait d′allsocket
| 132,99 $US | 1 Pièce (MOQ) |
Port:
Shenzhen, China
Capacité de Production:
500/mois
Conditions de Paiement:
T/T, Western Union, Paypal
Shenzhen All Balance Technology Co., Ltd.
Guangdong, Chine
Dernière Date de Connexion:
Apr 25, 2025
Produits Principaux:
Testeur BGA Socket BGA EMCP Socker, lecteur de mémoire Flash IC testeur Reader, adaptateur de récupération de puce BGA169/153/162/186/221, test Flash NAND et support de gravure, récupération de données pour PC iPad téléphone mobile, kit de reballage BGA Remplacement EMCP, adaptateurs de prises sur mesure et test F, solution de test SSD, solution de test Flash, solution de test DDR
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Description de Produit
Information d'Entreprise
Adresse:
Blg. 2b1305, Shengtaosha, Xinhu Road, Baoan District, Shenzhen, Guangdong, China
Type d'Entreprise:
Fabricant/Usine
Gamme de Produits:
Machinerie de Fabrication & de Façonnage, Service
Certification du Système de Gestion:
ISO 9001, ISO 14001
Présentation de l'Entreprise:
All Balance Technology Co., Ltd est une société de haute technologie à Shenzhen, en Chine, fournissant des outils professionnels pour le fichier de récupération de données de puce mobile.
EMMC EMCP UFS adaptateur de programmateur de douille de puce, avec le logiciel d′extraction, nous fournissons un service complet et des produits pour les clients.
All Balance s′engage à faciliter la récupération des données mobiles.
Nous nous concentrons sur la fabrication de types de montage de test, de douille de test, de douille à graver, qui est adapté aux BGA, QFN, QFP, PLCC et beaucoup d′autres boîtiers. Nous proposons également un service personnalisé pour le package sop qfp qfn BGA.
EMMC EMCP UFS adaptateur de programmateur de douille de puce, avec le logiciel d′extraction, nous fournissons un service complet et des produits pour les clients.
All Balance s′engage à faciliter la récupération des données mobiles.
Nous nous concentrons sur la fabrication de types de montage de test, de douille de test, de douille à graver, qui est adapté aux BGA, QFN, QFP, PLCC et beaucoup d′autres boîtiers. Nous proposons également un service personnalisé pour le package sop qfp qfn BGA.
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