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M12,5x1500 Système de mise à la terre de placage Electroplate 0.1mm barre ronde de la tige de cuivre

Usage: Working Earthing, Earthing System, Lightning Protection Earthing, Protection Earthin
Working Voltage: Low Voltage
Application: High-rise Buildings
Earthing Method: Direct Earthing Method
Material: Galvanized Copper
Symbol: /

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Info de Base.

N° de Modèle.
M12.5X1500
Certification
ISO9001
Size
Small
Brand
L&R
Paquet de Transport
Woven Bag
Spécifications
M12.5X1500
Marque Déposée
L&R
Origine
China
Capacité de Production
1000000PCS/Month

Description de Produit


M12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round Bar
M12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round BarM12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round Bar

Matériel

Acier plaqué cuivre

L'épaisseur de cuivre

≥0,254 mm

La pureté de cuivre

99,9 %

Résistance à la traction  

≥ 580N/mm²

 Erreur de rectitude

≤1 mm/m

durée de service  

≥ 30 ans

Diamètre

Conformément aux exigences du client

Fonction

Utilisés dans le    système de mise à la terre et de la foudre

Type

Fileté ou à plat ou pointu

Accessoires

Le couplage,conduite chef ,percer

  Mode de service disponibles

OEM,l'ODM

Le certificat

La norme ISO9001:2015,CE,SGS


M12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round BarM12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round BarM12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round BarM12.5X1500 Electroplate 0.1mm Plating Earthing System Copper Rod Round Bar






 

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Nombre d'Employés
77
Certification du Système de Gestion
OHSAS18001:2007, Autres