Hot Sale Mo85cu Feuille en alliage de cuivre de molybdène pour élément de chauffage

• Application: Aviation, Électronique, Industriel, Médical, Chimique
• Standard: GB, ASTM
• Pureté: selon les besoins
• Alliage: Alliage
• Type: Molybdène Plate
• Poudre: Non Poudre
• N° de Modèle.: MOCu
• qualité de feuille de cuivre molybdène: Mo80cu20 Mo85cu15
• taille: selon les besoins
• avantage: professionnel
• surface: poli au sol
• certificat: iso9001:2000
• Paquet de Transport: Wooden Boxes
• Spécifications: as required
• Marque Déposée: Tongchang
• Origine: China
• Code SH: 8101999000
• Capacité de Production: 4t/Month

Description de Produit

Alliage MoCu est une sorte de pseudo-alliage qui est composéDe molybdèNe et de cuivre.Il se compose de deux des caractéRistiques de molybdèNe et de cuivre, ayant une conductivitéThermique éLevéE, faible coefficient de dilatation thermique ajusté, Beijing non magnéTique, faible teneur en gaz, bonne réSistance àVide, une bonne usinabilitéEt des performances àHaute tempéRature, etc.

En comparaison avec WCu alliage, MoCu alliage est plus faible densitéEt est plus facile d'estampillage, elle rend valume MoCu adaptéPour produire.

Fiche produit Introduction :

Mo-Cu composite est similaire avec Tungsten-Copper composite, son coefficient de dilatation thermique et la conductivitéThermique peut êTre ajustéE pour correspondre àDe nombreux matéRiaux difféRents, il est plus faible densité, mais son CTE est plus éLevéQue W-Cu.

Surface :Placage nickel, NiAu, NiAg, placage ou non

Les propriéTéS du produit :

MatéRiel	Wt% Teneur en molybdèNe	Wt% La teneur en cuivre	G/cm^3 La densitéà20ºC	ConductivitéThermique à25ºC	Le coefficient de thermique L'expansion à20ºC
Mo85Cu15	85±1	L'éQuilibre	10	160 - 180	6.8
Mo80Cu20	80 ±1	L'éQuilibre	9.9	170 - 190	7.7
Mo70Cu30	70 ±1	L'éQuilibre	9.8	180 - 200	9.1
Mo60Cu40	60 ±1	L'éQuilibre	9.66	210 - 250	10.3
Mo50Cu50	50 ±0,2	L'éQuilibre	9,54	230 - 270	11.5