• Conductivité thermique élevée Mocu Partie en alliage de molybdène
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Conductivité thermique élevée Mocu Partie en alliage de molybdène

Application: Aviation, Électronique, Industriel, Médical, Chimique
Standard: GB, ASTM
Pureté: selon les besoins
Alliage: Alliage
Type: Molybdène Plate
Poudre: Non Poudre

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Membre Diamant Depuis 2010

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fabricant/Usine, Société Commerciale

Info de Base.

N° de Modèle.
MoCu Alloy
taille
selon les besoins
surface
poli au sol
délai de livraison
10-15 jours
certificat
iso9001:2000
avantage
professionnel
Paquet de Transport
Paper Box
Spécifications
as required
Marque Déposée
Luoyang Tongchang
Origine
China
Code SH
8102990000
Capacité de Production
4t/Month

Description de Produit

  Cu/Mo/Cu (CMC) est un composite sandwich comprenant une couche de base de molybdène et de deux couches plaqué de cuivre. Il a Cte adaptables et conductivité thermique élevée qui le rendent approprié pour le dissipateur de chaleur, de plomb et du châssis du refroidisseur d'microcanaux pour les BPC. Tous les types de feuilles de CMC peut être découpée en composants.
High Thermal Conductivity Mocu Molybdenum Alloy Part
High Thermal Conductivity Mocu Molybdenum Alloy PartHigh Thermal Conductivity Mocu Molybdenum Alloy Part

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