Alliage MoCu est une sorte de pseudo-alliage qui est composé de molybdène et de cuivre. Il se compose de deux des caractéristiques de molybdène et de cuivre, ayant une conductivité thermique élevée, faible coefficient de dilatation thermique ajusté, Beijing non magnétique, faible teneur en gaz, bonne résistance à vide, une bonne usinabilité et des performances à haute température, etc.
En comparaison avec WCu alliage, MoCu alliage est plus faible densité et est plus facile d'estampillage, elle rend valume MoCu adapté pour produire.
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Fiche produit Introduction:
Mo-Cu composite est similaire avec Tungsten-Copper composite, son coefficient de dilatation thermique et la conductivité thermique peut être ajustée pour correspondre à de nombreux matériaux différents, il est plus faible densité, mais son CTE est plus élevé que W-Cu.
Surface: Placage nickel, NiAu, NiAg, placage ou non |
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Les propriétés du produit:
Propriétés physiques des principaux produits
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Matériel |
Wt%
Teneur en molybdène |
Wt%
La teneur en cuivre |
G/cm3
La densité à 20ºC |
Conductivité thermique à 25ºC |
Le coefficient de thermique
L'expansion à 20ºC |
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Mo85Cu15 |
85± 1 |
L'équilibre |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
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Mo80Cu20 |
80 ± 1 |
L'équilibre |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
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Mo70Cu30 |
70 ± 1 |
L'équilibre |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
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Mo60Cu40 |
60 ± 1 |
L'équilibre |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
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Mo50Cu50 |
50 ±0, 2 |
L'équilibre |
9, 54 |
230 - 270 |
11.5 |
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Applications:
Ces composés sont largement utilisés dans les applications, comme l'optoélectronique de paquets, paquets de micro-ondes, C paquets, sous-supports laser, etc. |
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Fiche produit Introduction:
Cu/Mo/Cu(MCC) Est un composite sandwich comprenant une couche de base de molybdène et de deux couches plaqué de cuivre. Il a adaptables CTE, conductivité thermique élevée et de haute résistance. Tous les types de Cu/Mo/Cu des feuilles peuvent être estampillée dans les composants.
Les fonctionnalités de cuivre Le cuivre de molybdène
Feuilles de grande taille disponible (jusqu'à XXmm de longueur, largeur jusqu'à XXXmm)
Peut être estampillé en composants
Forte de collage de l'interface de résister à 850ºC À plusieurs reprises de choc thermique
Adaptables CTE correspondant à celle des semi-conducteurs et de la céramique
Conductivité thermique élevée |
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Les propriétés du produit:
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Les matériaux |
La densité à 20ºC |
Coefficient de dilatation thermique à 20ºC |
Conductivité thermique à 25 ºC |
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En - avion |
Thru - Epaisseur |
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13: 74: 13 |
9, 88 |
5.6 |
200 |
170 |
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1: 4: 1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
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1: 3: 1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
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1: 2: 1 |
9, 54 |
7.8 |
260 |
210 |
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1: 1: 1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
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Applications:
Les applications sont similaire avec W-Cu composites.
Applications typiques: Micro-ondes des transporteurs et des dissipateurs de chaleur, boîtiers BGA, a conduit les paquets, appareil de GaAs de montages. |
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Fiche produit Introduction:
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC) Est un sandwich composite semblable à celle de Cu/Mo/Cu y compris un Mo70-Cu de la couche de base en alliage de cuivre plaqués et deux couches. Le ratio de l'épaisseur dans le Cu: Mo-Cu: Cu est de 1: 4: 1. Il a Cte différents dans le sens X et γ, avec une conductivité thermique plus élevé que celui de W (Mo)-Cu & Cu/Mo/Cu et moins coûteux. Tous les types de Cu/Mo70Cu/Cu des feuilles peuvent être estampillé dans des composants, .
Caractéristiques de Cu/Mo70Cu/Cu
Feuilles de grande taille disponible (jusqu'à XXmm de longueur, largeur jusqu'à XXmm)
Plus facilement être estampillés en composants de CMC
Collage de l'interface très solide qui peut résister à plusieurs reprises de Choc thermique 850ºC
Conductivité thermique supérieure et à moindre coût |
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Les propriétés du produit:
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Les matériaux |
La densité à 20ºC |
Coefficient de dilatation thermique à 20ºC |
Conductivité thermique à 25 ºC |
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En - avion |
Thru - Epaisseur |
En - avion |
Thru - Epaisseur |
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1: 4: 1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
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