Alliage MoCu est une sorte de pseudo-alliage qui est composéDe molybdèNe et de cuivre.Il se compose de deux des caractéRistiques de molybdèNe et de cuivre, ayant une conductivitéThermique éLevéE, faible coefficient de dilatation thermique ajusté, Beijing non magnéTique, faible teneur en gaz, bonne réSistance àVide, une bonne usinabilitéEt des performances àHaute tempéRature, etc.
En comparaison avec WCu alliage, MoCu alliage est plus faible densitéEt est plus facile d'estampillage, elle rend valume MoCu adaptéPour produire.
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Fiche produit Introduction :
Mo-Cu composite est similaire avec Tungsten-Copper composite, son coefficient de dilatation thermique et la conductivitéThermique peut êTre ajustéE pour correspondre àDe nombreux matéRiaux difféRents, il est plus faible densité, mais son CTE est plus éLevéQue W-Cu.
Surface :Placage nickel, NiAu, NiAg, placage ou non |
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Les propriéTéS du produit :
PropriéTéS physiques des principaux produits
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MatéRiel |
Wt%
Teneur en molybdèNe |
Wt%
La teneur en cuivre |
G/cm3
La densitéà20ºC |
ConductivitéThermique à25ºC |
Le coefficient de thermique
L'expansion à20ºC |
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Mo85Cu15 |
85±1 |
L'éQuilibre |
10 |
160 - 180 |
6.8 |
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Mo80Cu20 |
80 ±1 |
L'éQuilibre |
9.9 |
170 - 190 |
7.7 |
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Mo70Cu30 |
70 ±1 |
L'éQuilibre |
9.8 |
180 - 200 |
9.1 |
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Mo60Cu40 |
60 ±1 |
L'éQuilibre |
9.66 |
210 - 250 |
10.3 |
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Mo50Cu50 |
50 ±0,2 |
L'éQuilibre |
9,54 |
230 - 270 |
11.5 |
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Applications :
Ces composéS sont largement utiliséS dans les applications, comme l'optoéLectronique de paquets, paquets de micro-ondes, C paquets, sous-supports laser, etc. |
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Fiche produit Introduction :
Cu/Mo/Cu(MCC) Est un composite sandwich comprenant une couche de base de molybdèNe et de deux couches plaquéDe cuivre.Il a adaptables CTE, conductivitéThermique éLevéE et de haute réSistance.Tous les types de Cu/Mo/Cu des feuilles peuvent êTre estampilléE dans les composants.
Les fonctionnalitéS de cuivre Le cuivre de molybdèNe
Feuilles de grande taille disponible (jusqu'àXXmm de longueur, largeur jusqu'àXXXmm)
Peut êTre estampilléEn composants
Forte de collage de l'interface de réSister à850ºC àPlusieurs reprises de choc thermique
Adaptables CTE correspondant àCelle des semi-conducteurs et de la céRamique
ConductivitéThermique éLevéE |
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Les propriéTéS du produit :
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Les matéRiaux |
La densitéà20ºC |
Coefficient de dilatation thermique à20ºC |
ConductivitéThermique à25 ºC |
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En - avion |
Thru - Epaisseur |
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13:74:13 |
9,88 |
5.6 |
200 |
170 |
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1:4:1 |
9.75 |
6.0 |
220 |
180 |
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1:3:1 |
9.66 |
6.8 |
244 |
190 |
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1:2:1 |
9,54 |
7.8 |
260 |
210 |
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1:1:1 |
9.32 |
8.8 |
305 |
250 |
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Applications :
Les applications sont similaire avec W-Cu composites.
Applications typiques :Micro-ondes des transporteurs et des dissipateurs de chaleur, boîTiers BGA, a conduit les paquets, appareil de GaAs de montages. |
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Fiche produit Introduction :
Cu/Mo70Cu/Cu(CPC) Est un sandwich composite semblable àCelle de Cu/Mo/Cu y compris un Mo70-Cu de la couche de base en alliage de cuivre plaquéS et deux couches.Le ratio de l'éPaisseur dans le Cu :Mo-Cu :Cu est de 1:4:1.Il a Cte difféRents dans le sens X et γ, avec une conductivitéThermique plus éLevéQue celui de W (Mo)-Cu &Cu/Mo/Cu et moins coûTeux.Tous les types de Cu/Mo70Cu/Cu des feuilles peuvent êTre estampilléDans des composants,.
CaractéRistiques de Cu/Mo70Cu/Cu
Feuilles de grande taille disponible (jusqu'àXXmm de longueur, largeur jusqu'àXXmm)
Plus facilement êTre estampilléS en composants de CMC
Collage de l'interface trèS solide qui peut réSister àPlusieurs reprises de Choc thermique 850ºC
ConductivitéThermique supéRieure et àMoindre coûT |
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Les propriéTéS du produit :
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Les matéRiaux |
La densitéà20ºC |
Coefficient de dilatation thermique à20ºC |
ConductivitéThermique à25 ºC |
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En - avion |
Thru - Epaisseur |
En - avion |
Thru - Epaisseur |
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1:4:1 |
9.4 |
7.2 |
9.0 |
340 |
300 |
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