12 pouces découper en dés de précision automatique machine réduit les coûts du travail et améliore l′efficacité de production

• After-sales Service: 1 Year
• Warranty: 1 Year
• Paquet de Transport: Wooden Crate
• Spécifications: 1200mm*1550mm*1800mm
• Marque Déposée: minder-hightech
• Origine: Guangzhou
• Code SH: 8015809090
• Capacité de Production: 200PCS/Yearpcs/Year

Description de Produit

DS9260--rayage de précision machine
  DS9260 est un 12 pouces découper en dés de précision entièrement automatique machine. Ce modèle se rend compte du fonctionnement automatique de chargement de wafer, l'alignement, la coupe, le nettoyage et de déchargement. Ce modèle est équipé d'plutôt haute puissance dual-fusées. Les deux le Z1 et Z2 axes sont équipés d'NCS et microscopes spécial, ce qui réduit considérablement l'alignement et temps d'inspection, réduisant ainsi les coûts du travail et améliorer la production d'efficacité.

Paramètre de produit

Configuration et les performances	La taille de traitement	Mm	Φ12"∣φ275
	La profondeur de rainure	Mm	<=4mm ou personnalisées
La fusée	Plage de rotation	Min-	6000~60000
	Puissance de sortie nominale	KW	DC.2.4At60000min¬
L'axe X	Itinéraire efficace	Mm	310
	La plage de réglage de vitesse	Mm/s	0.1~1000
L'axe Y	Itinéraire efficace	Mm	310
	Résolution de mouvement	Mm	0,0001
	Précision de positionnement unique	Mm	<=0.002/5
	Plein de précision du positionnement	Mm	0.005/310
L'axe Z	Itinéraire efficace	Mm	40
	Lame maximale applicable	Mm	Φ58
	Résolution de course	Mm	0,00005
	Répétabilité	Mm	0,001
Θ axe	Gamme d'angle	Deg	380
Spécifications de base	L'alimentation	KVA	7.0 (trois-phase, AC380V)
	Consommation électrique (valeur de référence)	Kw
	L'air comprimé	Mpa L/min	0.5~0.6 Consommation maximale de 550
	L'eau de coupe	Mpa L/min	0,2-0,3 Consommation maximale 9,0
	L'eau de refroidissement	Mpa L/min	0,2-0,3 Consommation maximale 3.0
	Volume d'échappement	M²/min	800
	Size W*D*H	Mm	1200*1550*1800
	Poids	Kg	2000

Fonctionnalités :
√ intégrée de la coupe et de nettoyage;
√ Standard non-contact de la fonction de mesure de hauteur (PM);
√ outil facultatif Fonction de détection de la marque ;
√ La fonction de détection de bris de lame en option (BBD);
√ La fonction de détection de la forme de pièce en option ;
√ fonction d'entrée de numérisation de données en option ;
Flux de travail de l'équipement :
1. Abaisser le bras de récupération pour retirer le matériau à couper de la boîte de wafer, placez le matériau à couper sur le pré-Tableau de calibrage pour la pré-calibration, puis les envoyer à la plaque de travail pour découper en dés.
2. La partie supérieure de l'extraction des mouvements du bras de la coupe du matériau de la plaque de travail à la plaque de nettoyage pour deux fluides de nettoyage et séchage de wafer.
3. Abaisser le bras d'entraînement et de mettre le matériau coupé en arrière dans le pré-Tableau de calibrage pour la pré-étalonnage, puis poussez à nouveau dans la boîte de wafer.

Conditions d'utilisation :

1. Veuillez définir la machine dans un environnement de 20~25ºC (la marge de fluctuation est contrôlé au sein de ± 1 ºC); l'intérieur de l'humidité doit être de 40%~60 % sans condensation, garder constante.
2. Veuillez utiliser clean air comprimé avec point de rosée sous pression atmosphérique en dessous de -15ºC, la teneur en huile résiduelle de 0.1ppm et degré de filtration au-dessus 0.01um/99.5.
3. Veuillez contrôler la température de l'eau de coupe à la température ambiante de + 2 °C (plage de fluctuation de ± 1 °C), et de la température de l'eau de refroidissement d'être le même que la température ambiante (marge de fluctuation de ± 1 °C).
4. Veuillez éviter de l'appareil de l'impact gravitationnel et toute les vibrations externes Menaces. En outre, veuillez ne pas installer le matériel à proximité des soufflantes, les évents, les périphériques qui génèrent des hautes températures et les périphériques qui génèrent de l'huile.
5. Veuillez installer cet équipement sur un sol imperméable et un lieu avec le traitement de drainage.
6. Veuillez l'exploitation strictement en conformité avec la société produit du manuel d'instruction.
Domaines d'application : IC, optique et optoélectronique, communications, a conduit l'emballage, QFN l'emballage, GPND l'emballage, l'emballage BGA
Des matériaux de coupe de précision : plaquettes de silicium niobate de lithium, céramique, verre, quartz, alumine, cartes PCB


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