50um Machine de tri de dies ultra mince, machine de tri de dies, précision avancée, bondeur de dies semi-conducteurs

Détails du Produit
Service après-vente: 1 an
Condition: Nouveau
La vitesse: Haute vitesse
Membre Diamant Depuis 2017

Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Année de Création
2014-12-30
Adresse
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Capital Social
1,000,000 RMB
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Info de Base

N° de Modèle.
MDND-120UT
Précision
Haute précision
certificat
CE
garantie
12 mois
automatique année
Automatique
Type
Ultra haut débit Chip Mounter
Paquet de Transport
boîtier en bois
Marque Déposée
minder-hightech
Origine
Chine
Capacité de Production
1000

Description de Produit

Trieuse porte-matrice ultra-fine MDND-120UT
Épaisseur de matrice minimale :50 μm (diluant en attente de discussion )
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder
Projet Paramètres
Nom de l'équipement MDND-120UT - Die bonder multifonction
Modèle d'équipement MDND-120UT
Précision/angle de liaison ±20 μm, ±0.5 (film d'étalonnage)
Force d'adhérence 50 à 2000 gf
CPH 1000 (temps de traitement de 50 ms, efficacité finale en fonction du processus et du temps de traitement)
Taille de puce 0.5 à 15 mm
Niveau d'épreuve à la poussière Classe 1000
Support/plateau compatible MAX. : 300*200 mm
Accessoire de matériau auxiliaire compatible Anneaux d'expansion : 4"/6" * 3pcs, 8"*1pcs
Taille de l'équipement Anneau de galette : 4"/6"/8"/12" * 1 pièce
Poids 1610 x 1420 x 1 700 mm
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder
Présentation du produit :
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder

Cœur technologique :
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die BonderCette solution s'applique aux tailles de copeaux :
0,651100,65
4 610 600, 4 600
2 716
2 016
1 551 1515
2 316 75
1 61 61 4

50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die BonderCette solution s'applique aux puces :
> copeaux de 50 μm
Taille : ≥6 mm

Prises de vue réelles en usine :
50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder50um Ultra-Thin Die Sorter Die Sorting Machine Advanced Precision Semiconductor Die Bonder
Minder-Hightech est un représentant des ventes et du service après-vente dans le secteur des semi-conducteurs et des équipements électroniques.  
Depuis 2014, la société s'engage à fournir à ses clients des solutions de qualité supérieure, fiables et à guichet unique pour les équipements de machinisme.  

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FAQ
1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.

2. À propos de l'échantillon :
Nous pouvons vous fournir des exemples de services de production, mais vous pouvez vous acquitter de certains frais.

3. À propos du paiement :
Après la confirmation du plan, vous devez nous payer un dépôt en premier, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et le solde payé, nous vous l'expédierons.

4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons la vidéo d'acceptation et vous pourrez également vous rendre sur le site pour inspecter l'équipement.

5. Installation et débogage :
Une fois l'équipement arrivé à votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour l'installer et le déboguer. Nous vous fournirons un devis séparé pour ces frais de service.

6. À propos de la garantie :
Notre équipement est couvert par une garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous facturons uniquement le prix.

7. Service après-vente :
Toutes les machines ont une période de garantie de plus d'un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de débogage et de maintenance de l'équipement. Nous pouvons fournir des services d'installation et de débogage sur site pour les équipements spéciaux et de grande taille.

 

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