Service après-vente: | 1 an |
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Condition: | Nouveau |
La vitesse: | Haute vitesse |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Audité par une agence d'inspection indépendante
Projet | Paramètres |
Nom de l'équipement | MDND-120UT die bonder multi-fonction |
Modèle d'équipement | MDND-120UT |
La précision de collage/Angle | ±20um, ±0,5 (étalonnage du film) |
Force d'obligations | 50~2000gf |
CPH | 1000 (50ms Temps de processus, l'efficacité finale dépend sur le processus et temps de traitement) |
La taille de la puce | 0.5~15mm |
Niveau d'anti-poussière | La classe 1000 |
Substrat compatible/bac | MAX : 300*200mm |
Compatible avec le matériel auxiliaire de montage | Bagues d'extension : 4"/6" * 3PCS 8"*1pcs |
La taille de l'équipement | Anneau de wafer: 4"/6"/8"/12" * 1pcs |
Poids | 1610 x 1420 x 1700mm |