• Fil d′aluminium Bonder/ Tube Numérique machine à souder/IC Semiconductor matériel de conditionnement
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Fil d′aluminium Bonder/ Tube Numérique machine à souder/IC Semiconductor matériel de conditionnement

After-sales Service: 1 Year
démoulage: Automatique
Condition: Nouveau
certificat: CE
garantie: 12 mois
automatique année: Automatique

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Info de Base.

type de Driven
Électrique
Spécifications
280kg
Marque Déposée
minder-hightech
Origine
Guangzhou
Code SH
8015809090
Capacité de Production
200PCS/Yearpcs/Year

Description de Produit

description du produit
Le fil haute vitesse machine de collage
Ultra-silencieux workbench, créant ainsi un excellent environnement de travail
Entièrement fermé workbench étend la durée de service de pièces mécaniques
La séparation de masse tableau XY adapté aux charges légères et de reprises à haute vitesse
La position est plus précise, répondant aux besoins exigeants de 0.18μm gaufrettes de processus

Tc3100
Vitesse : 5 fils/seconde
1. Mise à jour à partir de CT3100, système d'exploitation XP, appareil photo numérique Importer à partir de l'allemand, 15 % plus rapide que TC3100.
2. Costume pour petit conseil collage (quartz, regarder, de la lumière, jouets, LCM, etc. )

Tc3000
Vitesse : de 6 fils/seconde
Costume pour haute précession, super multi-fils produits IC (unique en tant que lecteur de carte, U de disque, appareil photo numérique, téléphone, etc.).

Tc2300
Vitesse : de 6 fils/seconde
Costume pour haute précession, super multi-fils produits IC (unique en tant que lecteur de carte, U de disque, appareil photo numérique, téléphone, etc.).

Navette 800B sur le fil machine de collage
Fil de cuivre totalement fermé de dispositif de protection de gaz, anti-oxydation, faible consommation de gaz ;
La puce et les broches sont réservés dans le même temps, ce qui peut gérer l'appui à l'inégalité de la broche de la distribution;
La haute résolution 1μm table XY garantit la précision de l'équipement;
Friendly interaction homme-machine, classés menu des paramètres de conception, simple et facile à apprendre.

Aluminum Wire Bonder/ Digital Tube Welding Machine/IC Semiconductor Packaging EquipmentAluminum Wire Bonder/ Digital Tube Welding Machine/IC Semiconductor Packaging EquipmentAluminum Wire Bonder/ Digital Tube Welding Machine/IC Semiconductor Packaging EquipmentLa spécification
Modèle Tc2300 Tc3000 Tc3100A
Course Z 0.4"
Résolution 1μm
Degré d'alimentation du fil 30° 30° (45° en option)
Diamètre de fil 1,0-2,0 MIL 0.8-2.0 MIL 1,0-2,0 MIL
Force de collage Gm 15-80
Puissance de collage Réglable de 0 à 2 W
Temps de collage Réglable
Distance entre 4,8 mm
Le collage et de la base de la tête Étape de travail
Course de XY 2 "*2" 2 "*2" 3 "*3"
Gamme rotatif Pas de limite
Dimension de base Max R rotatif : 380 mm.
Le transducteur Alliage en aluminium léger
Plage de balayage de processus XY ±1 mm (grossissement 3,5 fois)
Plage de balayage rotatif de processus ±15°
Système optique Contrôle de processus 2,5X
Le stockage Jusqu'à 99 programmes, jusqu'à 1000 COB puces par programme, jusqu'à 1000 lignes par puce
La tension 2 phase 220V
Fréquence 50/60 Hz
L'alimentation 800W
Poids 240kg 270kg 280kg
Taille 1050*750*1400mm 630*700*1350mm 750*1050*1450mm
 
Vitesse de collage 50ms/fil de 2mm
La précision de collage ±3,0 μm
Longueur de câble Max.8mm
Diamètre de fil 15-50μm
Type de fil Au, Ag, un alliage, CuPd, Cu
Type de liaison Seule ligne /BSOB/BBOS
Boucle de contrôle L'appui de l'arc ultra-faible
Zone de collage 56mm*65mm
Résolution XY 0.1Μm
Système de transducteur 138kHZ
PR LA PRÉCISION ±0,37 μm,±0,74 μm
Magazine applicable 45-98 120-305**50-180mm
Magazine pitch Min 1.5mm
Châssis de plomb applicable 100-300*40-90*0,1-1.3mm
Les différents châssis plomb <5min
Même châssis de plomb <15min
Interface de fonctionnement <4min
Dimension globale Chinois/anglais
Le volume 950mm*920*1850mm
Poids 750kg
La tension 190~240V
Fréquence 50HZ
L'air comprimé À 0,6-0.97bar
L'air consumtion 80L/min
Échantillon
Aluminum Wire Bonder/ Digital Tube Welding Machine/IC Semiconductor Packaging EquipmentAluminum Wire Bonder/ Digital Tube Welding Machine/IC Semiconductor Packaging EquipmentDétails du produit
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