Fabrication de wafers de dispositifs semi-conducteurs ID de fab machine de tranche / trancheuse de cercle intérieur pour cristal de semi-conducteur gemme

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Année de Création
2014-12-30
Capital Social
147802.18 USD
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Info de Base.

N° de Modèle.
J5060
taille de traitement maximale (mm)
d60 * 80 mm
vitesse de coupe (cm2/mm)
3-6 (cm2/mm)
ecart de balance de feuille en tranches (mm)
±0,005 mm
épaisseur de coupe (mm)
≥ 0.30
plage de tolérance (mm) des coupes
±0,01 mm
course latérale (mm)
120mm
course longitudinale (mm)
100 mm
axe électromécanique
3 phases 0,75 kw
vitesse de rotation (tr/min)
3 000 tr/min
volume du boîtier de refroidissement (kg)
50kg
moteur du boîtier de refroidissement
3 phases 0,12 kw
alimentation
triphasé, quatre fils, 3 hz, 380 v.
Paquet de Transport
emballage standard en carton d′emballage en bois pour exportation
Spécifications
1050*730*1400mm
Marque Déposée
rappel
Origine
Chine
Capacité de Production
80 pièces/mois

Description de Produit

Description du produit
Le MD5060 est    une machine à trancher entièrement automatique qui est utilisée pour trancher les semi-conducteurs, le cristal, la pierre précieuse, la céramique, le graphite, le samarium cobalt,  MATÉRIAUX magnétiques ND-Fe-B  et autres matériaux durs fragiles . La lame diamant à lame interne ronde montée sur la découpeuse à axe fonctionne à grande vitesse, et la table est commandée par l'ordinateur pour se déplacer horizontalement et verticalement, et le matériau sur le dispositif est coupé dans le produit requis. Un travailleur peut utiliser environ 30 unités en même temps.
Beol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal Gemstone
Application
Matériaux magnétiques (NdFeB, SmCo, ferrite, niobium, etc.), verre optique, cristal, semi-conducteur, graphite, céramique, galette de silicium, pierre précieuse et autres matériaux durs cassants
Beol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal Gemstone


Paramètres techniques

Taille de traitement maximale (mm) Φ60 * 80 mm
Vitesse de coupe (cm2/mm) 3-6 ((cm2/mm))
Ecart de balance de feuille en tranches (mm) ±0,005 mm
Épaisseur de coupe (mm) ≥ 0.30
Plage de tolérance (mm) des coupes ±0,01 mm
Course latérale (mm) 120mm
Course longitudinale (mm) 100 mm, plage d'indexation longitudinale 0-100 grille, 0.01 par grille, 2 mm par tour
Axe électromécanique 3 phases 0,75 kw
Vitesse de rotation (tr/min) 3 000 tr/min
Ajustement des présentoirs de travail Angle horizontal ±45º
Angle de pas ±10º
Levage vertical (mm) 24
Volume du boîtier de refroidissement (kg) 50kg
Moteur du boîtier de refroidissement 3 phases 0,12 kw 2780 tr/min
Alimentation Triphasé, quatre fils, 3 Hz, 380 V.
Dimensions 1050*730*1400mm
Poids
 
800 kg
Nous avons de nombreux types de machines, comme   la machine de tranche d'identification (trancheuse de cercle intérieur, trancheuse de diamètre intérieur, scie d'identification), la machine de meulage carré automatique, la machine de meulage carré semi-automatique
Beol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal GemstoneBeol Semiconductor Device Wafer Fabrication Fab ID Slice Machine / Inner Circle Slicer for Semiconductor Crystal Gemstone

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