• Ci de machine semi-conducteur pour emballage entièrement automatique Deep Access Big Borne à bille de zone pour machine à relier les fils
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Ci de machine semi-conducteur pour emballage entièrement automatique Deep Access Big Borne à bille de zone pour machine à relier les fils

Service après-vente: 1 an
Condition: Nouveau
certificat: CE
garantie: 12 mois
automatique année: Automatique
Installation: Verticale

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Info de Base.

N° de Modèle.
MDSJSQB-3045
type de Driven
Électrique
Marque Déposée
minder-hightech
Origine
Chine
Capacité de Production
100

Description de Produit

Semiconductor Machine IC to Package Full Automatic Deep Access Big Area Ball Bonding Machine Wire BonderMDSJSQB-3045 machine de collage de billes à accès profond entièrement automatique

Semiconductor Machine IC to Package Full Automatic Deep Access Big Area Ball Bonding Machine Wire BonderSemiconductor Machine IC to Package Full Automatic Deep Access Big Area Ball Bonding Machine Wire Bonder

 

 

Surveillance des déformations en temps réel

Surveillance de l'énergie ultrasonique en temps réel

Capacité de contrôle d'arc de longueur et de hauteur fixes

Mécanisme de commande du fil arrière du moteur piézoélectrique à ultrasons

Capacité de collage de cavité profonde de 16 mm et 19 mm de longueur de cale

Outil assistant d'imagerie de maintenance de tête de collage HD

Grande zone de connexion au charbon
 

Champ d'application

Dispositifs discrets, composants micro-ondes, lasers, dispositifs de communication optique, capteurs, MEMS, appareils de mesure du son, modules RF, dispositifs d'alimentation, etc

Précision du soudage

±3 μm

Zone de la ligne de soudure

305 mm dans la direction X, 457 mm dans la direction y, plage de rotation de 0 à 180°

Plage ultrasonique

Précision de commande de 0 à 4 W, capacité d'application flexible de l'échelle

Contrôle de l'arc

Entièrement programmable

Plage de profondeur de cavité

Maximum 12 mm

Force de collage

0 à 220 g

Longueur de la fissure

16 mm, 19 mm

Type de fil de soudure

Filetage doré (18 μm~75 μm)

Vitesse de la ligne de soudure

≥ 4 fils/s.

système d'exploitation

Fenêtres

Poids net de l'équipement

1,2T

Conditions d'installation

tension d'entrée

220 V+-10% à 50/60Hz

Puissance nominale

2 KW

Exigences en matière d'air comprimé

≥ 0,35 MPa

zone couverte

Largeur 850 mm * profondeur 1450 mm * hauteur 1650 mm

 

Semiconductor Machine IC to Package Full Automatic Deep Access Big Area Ball Bonding Machine Wire BonderSemiconductor Machine IC to Package Full Automatic Deep Access Big Area Ball Bonding Machine Wire Bonder

 

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