• Équipement d′emballage des semi-conducteurs/LED/Boneuse de haute précision/Boneuse de matrice / matrice Attacher
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Équipement d′emballage des semi-conducteurs/LED/Boneuse de haute précision/Boneuse de matrice / matrice Attacher

After-sales Service: 1 Year
démoulage: Automatique
Condition: Nouveau
certificat: CE
garantie: 12 mois
automatique année: Automatique

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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées

Info de Base.

type de Driven
Électrique
Spécifications
500KG
Marque Déposée
minder-hightech
Origine
Guangzhou
Code SH
8015809090
Capacité de Production
200PCS/Yearpcs/Year

Description de Produit

description du produit
Machine de fixation automatique des cristaux de chargement et déchargement
Chargement et déchargement entièrement automatiques, adaptés pour les sources lumineuses de surface CMS, 1W et COB haute puissance intégrées, triode et autres produits de support plat
Conception modulaire, nouvelle disposition optimisée, accent sur la qualité, avec les meilleures performances stables
Vous pouvez choisir différentes configurations, telles que quatre anneaux en cristal, deux têtes de distribution, deux plaques de colle, supports de 25 cm de long, etc., afin de créer les produits les plus adaptés aux clients
Nouvelle conception de tête de liage, cycle de collage rapide jusqu'à 180 ms.


Fixation de tête brevetée, positionnement précis et fonctionnement plus stable ;
capacité de traitement de la petite puce de 5 mil
Concevoir une variété de méthodes de recherche de copeaux, adaptées à la recherche de diverses formes de plaquettes
Capacité de traitement du code PIN ultra-long (65 ms) pour répondre aux différents besoins des clients

Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSpécifications
spécifications techniques de la machine de collage de cachets 360-8 pouces
Établi à cristaux solides (module linéaire) Système optique
Course de l'atelier 450 x 220 mm Appareil photo
Résolution 1 μm Loupe optique 0.7 fois ~ 4.5 fois
Epistar Workbench (module linéaire) Temps de cycle 200 MS/CH.
Course XY 8"*8" Cycle de collage de matrice Moins de 250 millisecondes
Résolution 1 μm capacité de production Supérieur à 12 000
Précision du positionnement des tranches Module de chargement et de déchargement Chargement et déchargement manuels
Position du bras x-y ±2 mil  
Précision de rotation ±3°
Module de distribution L'équipement requis
Utiliser le système de distribution et de chauffage du bras pivotant Tension 220 V CA/50 HZ
Le groupe d'aiguilles de distribution  peut être remplacé par une seule aiguille ou plusieurs aiguilles Source d'air Au moins 6 BAR
Source de vide 700 mm HG
Alimentation 3 000 w
Système PR Dimensions et poids
Méthode 256 niveaux de gris Poids 450 kg
Détection Encre/écaillage/matrice fissurée Dimensions (PxlxH) 1200*900*1500mm
Moniteur ECRAN LCD 17"  
Résolution du moniteur 1024*768 Matrice manquante Capteur de dépression
 
spécifications techniques de la machine de collage de cachets 380-12 pouces
Établi à cristaux solides (module linéaire) Système optique
Course de l'atelier 100 x 300 mm Appareil photo
Résolution 1 μm Loupe optique 0.7 fois ~ 4.5 fois
Epistar Workbench (module linéaire) Temps de cycle 200 MS/CH.
Course XY 12"*12" Le cycle de liaison de la matrice est inférieur à 250 millisecondes,  
et le capacité de production est supérieur à 12k;
Résolution 1 μm
Précision du positionnement des tranches Module de chargement et de déchargement
Position du bras x-y ±2 mil Méthode d'alimentation automatique à l'aide d'une ventouse à vide
Déchargement à l'aide du type de conteneur de la boîte de matériaux réception de matériau
Utiliser une pince de type plaque de pression pneumatique, la largeur du support peut être réglée dans la plage de 25
à 90 mm
Précision de rotation ±3°
 
Module de distribution L'équipement requis
Utiliser le système de distribution et de chauffage du bras pivotant
Le groupe d'aiguilles de distribution peut être remplacé par une seule aiguille ou plusieurs aiguilles
Tension 220 V CA/50 HZ
Source d'air Au moins 6 BAR
Source de vide   700 mmHG (pompe à vide)
Alimentation 3 000 w
Système PR Dimensions et poids
Méthode 256 niveaux de gris Poids 450 kg
Détection encre/écaillage/matrice fissurée Dimensions (PxlxH) 1200*1200*1500mm
Moniteur ECRAN LCD 17"  
Résolution du moniteur 1024*768  
 
Bras de liaison
Bras de liaison 90 degrés
Moteur MOto servo c.a.
Stade de travail de la wafer
Course 6"*6"
résolution 0.2 mil (5 μm)
Support de fil porté
Numéro de trame de dérivation 1 PC
Course 10"*6"
Résolution 0.2 mil (5 μm)
Matrice et galette
Dimension de la matrice 5 mil*5 mil~100 mil*100 mil
Dimensions de la wafer 6 6
  :±3°
:±1,5 mil
  25 g à 35 g
   
Système d'éjection  
Synchroniser avec la pièce  
Permet de régler la hauteur  
Système de prélèvement d'époxy
Bras de ramassage époxy Type rotatif
moto MOto servo c.a.
Détails du produit
Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachExemple
Semiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die AttachSemiconductor Packaging Equipment/LED/High Precision Die Bonder/Die Bonding Machine / Die Attach
 

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