Équipement d′emballage de semi-conducteurs LED vers IC Die Bonding Fixation de la matrice de la machine

• After-sales Service: 1 Year
• Condition: New
• Speed: High Speed
• Precision: Precision
• Certification: CE
• Warranty: 12 Months
• N° de Modèle.: MD-JC360i MD-JC380i
• Automatic Grade: Automatic
• Type: High-speed Chip Mounter
• Marque Déposée: minder-hightech
• Origine: China
• Capacité de Production: 100

Description de Produit

Bonder de  matrice automatique pour   boîtier ci industriel de semi-conducteur  

MD-JC360-D   MD-JC380-D   MD-JC360   MD-JC360   MD-JC360I    MD-JC380I   MDAX64DI     MD-1412

Chargement et déchargement automatiques de la filière

Chargement et déchargement entièrement automatiques, adaptés pour les sources lumineuses de surface CMS, 1W et COB haute puissance intégrées, triode et autres produits de support plat ;

Conception modulaire, nouvelle disposition optimisée, accent sur la qualité, avec les meilleures performances stables ;

Vous pouvez choisir différentes configurations, telles que quatre anneaux en cristal, deux têtes de distribution, deux plaques de colle, supports de 25 cm de long, etc., afin de créer les produits les plus adaptés aux clients ;

Nouvelle conception de tête de liage, cycle de collage rapide jusqu'à 180 ms ;

Fixation de tête brevetée, positionnement précis et fonctionnement plus stable ;
capacité de traitement de la petite puce de 5 mil
Concevoir une variété de méthodes de recherche de copeaux, adaptées à la recherche de diverses formes de plaquettes
Capacité de traitement du code PIN ultra-long (65 ms) pour répondre aux différents besoins des clients.

Bras de liaison
Bras de liaison	90 degrés
Moteur	MOto servo c.a.
Stade de travail de la wafer
Course	6"*6"
résolution	0.2 mil (5 μm)
Support de fil porté
Numéro de trame de dérivation	1 PC
Course	10"*6"
Résolution	0.2 mil (5 μm)
Matrice et galette
Dimension de la matrice	5 mil*5 mil~100 mil*100 mil
Dimension de la plaquette	6
	:±3°
	:±1,5 mil
	25 g à 35 g
Système d'éjection
Synchroniser avec la pièce
Permet de régler la hauteur
Système de prélèvement d'époxy
Bras de ramassage époxy	Type rotatif
moto	MOto servo c.a.

Système de reconnaissance d'image
Méthode	256 gris
Résolution	1024*768
Vitesse optique	0.7 à 4,5x
Précision	1.56 μm~8.93 μm
vitesse
Cycle de collage	180 ms.
Stockage du programme
Stockage du programme	100
Nombre maximum de jetons par transporteur	1024
Nombre de cartes porteuses simples	1
Système de contrôle de la matrice perdu
Méthode	Capteur de dépression
Exigence
Tension	220 V CA/50 HZ
Air comprimé	≥0,6 MPa, 70 l/min
Vide	600 mmHg
Puissance maximale	1 800 W.
Poids	680KG
dimensions	1310*1265*1777mm

Équipement vrai tournage




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