Équipement de soudage des semi-conducteurs four à reflux sous vide système de four de refusion eutectique

Détails du Produit
Service après-vente: 1 an
Condition: Nouveau
certificat: CE
Expédition & Politique
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Modes de Paiement:
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Fournisseur Audité Fournisseur Audité

Audité par une agence d'inspection indépendante

Année de Création
2014-12-30
Adresse
Room 813, No. 43, Xinshuikeng Section, Shixin Road, Dalong Street, Panyu District, ...
Capital Social
1,000,000 RMB
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  • Prise de vue réelle de l′usine et de l′équipement
  • Certains échantillons
  • Spécifications
  • Emballage et livraison
  • Profil de l′entreprise
  • FAQ
Aperçu

Info de Base

N° de Modèle.
MDVES400
garantie
12 mois
automatique année
Automatique
Installation
Verticale
Paquet de Transport
boîtier en bois
Marque Déposée
minder-hightech
Origine
Guangzhou
Code SH
8015809090

Description de Produit

Tous les équipements doivent être personnalisés en fonction de vos échantillons. Veuillez consulter nos ingénieurs commerciaux pour plus de détails.
Depuis 2014, Minder-Hightech est représentant des ventes et des services dans le secteur des semi-conducteurs et des équipements électroniques.  
Description du produit
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Système de four à souder par refusion eutectique à vide MDVES200
Système de four à souder par refusion eutectique à vide MDVES400
La base de conception du four de frittage à vide MDVES200 est le contrôle du refroidissement par vide et par eau, qui peut non seulement assurer le taux d'annulation, mais aussi augmenter le taux de refroidissement.
Le gaz standard du MDVES200 comprend : l'azote, le mélange azote-hydrogène (95 %/5 %) et l'acide formique. Le client sélectionne le gaz correspondant comme gaz de procédé en fonction de sa situation réelle et n'a pas besoin de se soucier de la configuration supplémentaire. Le système de contrôle PLC de l'équipement peut bien surveiller les opérations de pompage à vide, de gonflage, de chauffage et de refroidissement par eau pour assurer la stabilité du processus du client.
MUX200 est une cavité de 10 L, la performance de coût du produit est relativement élevée, qui peut répondre aux besoins des clients de recherche et de production.
La base de conception du four de frittage à vide MDVES400 est le contrôle du refroidissement par aspiration et par eau, qui peut non seulement garantir le taux d'annulation, mais aussi augmenter le taux de refroidissement.
Le gaz standard du MDVES200 comprend : l'azote, le mélange azote-hydrogène (95 %/5 %) et l'acide formique. Le client sélectionne le gaz correspondant comme gaz de procédé en fonction de sa situation réelle et n'a pas besoin de se soucier de la configuration supplémentaire. Le système de contrôle PLC de l'équipement peut bien surveiller les opérations de pompage à vide, de gonflage, de chauffage et de refroidissement par eau pour assurer la stabilité du processus du client.
Application

Modules IGBT, composants TR, MCM, circuits hybrides, boîtiers de circuits discrets, Ensembles capteurs/MEMS (refroidis par eau), ensembles de dispositifs haute puissance, ensembles de dispositifs optoélectroniques, ensembles étanches à l'air (refroidis par eau), soudage par bump eutectique, etc
Prise de vue réelle de l'usine et de l'équipement
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Certains échantillons
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Spécifications
MDVES200 taille de la structure
Cadre de base
820*820*1000mm
volume de cavité
10 L.
Hauteur maximale de la base
110mm
Fenêtre d'observation
inclure
Poids
220KG
Système de vide
Pompe à vide
Pompe à vide avec dispositif de filtrage de pollution par l'huile
Niveau de vide
Jusqu'à 5 Pa
Configuration sous vide
1. Pompe à vide

2. Soupape électrique
Commande de vitesse de pompage
La vitesse de pompage de la pompe à vide peut être réglée par

le logiciel de l'ordinateur hôte
Système pneumatique
Gaz de procédé
N2, N2 / H2 (95 % / 5 %), HCOOH
Premier chemin de gaz
Mélange azote/azote-hydrogène (95 %/5 %)
Deuxième chemin de gaz
HCOOH
Système de chauffage et de refroidissement
Méthode de chauffage
Chauffage par rayonnement, conduction par contact, vitesse de chauffage 150℃/min
Méthode de refroidissement
Refroidissement par contact, le taux de refroidissement maximum est de 120℃/min
Matériau de la plaque chaude
Alliage de cuivre, conductivité thermique :≥200W/m·℃
Taille de chauffage
240*210mm
Dispositif de chauffage
Appareil de chauffage : le tube de chauffage à vide est utilisé ; la température est collectée

Par le module PLC Siemens, et le contrôle PID est contrôlé

Par l'ordinateur hôte Advantech.
Plage de température
Max. 400℃
Alimentation électrique
380 V, 50 / 60 HZ triphasé, 40 a maximum
Système de commande
PLC Siemens + IPC
Alimentation de l'équipement
Liquide de refroidissement
Antigel ou eau distillée

≤20℃
Pression :
0.2-0,4 Mpa
débit de liquide de refroidissement
> 100 l/min
Capacité du réservoir d'eau
≥ 60 L.
Température de l'eau d'entrée
≤20℃
Source d'air
0,4 MPa≤pression d'air ≤ 0,7 MPa
Alimentation
Système triphasé monophasé 220 V, 50 Hz
Plage de fluctuation de tension
Monophasé 200 V
Plage de fluctuation de fréquence
50 HZ±1 HZ
Consommation électrique de l'équipement
Environ 5 kW ; résistance de mise à la terre ≤ 4 Ω ;
MDVES400 taille de la structure  
Cadre de base
1260*1160*1200mm
Hauteur maximale de la base
90mm
Fenêtre d'observation
inclure
Poids
350 KG
Système de vide
Pompe à vide
Pompe à vide avec dispositif de filtrage de pollution de l'huile pompe à sec en option
Niveau de vide
Jusqu'à 10 PA
Configuration sous vide
1. Pompe à vide

2. Soupape électrique
Commande de vitesse de pompage
La vitesse de pompage de la pompe à vide peut être réglée par le logiciel de l'ordinateur hôte
Système pneumatique
Gaz de procédé
N2, N2 / H2 (95 % / 5 %), HCOOH
Premier chemin de gaz
Mélange azote/azote-hydrogène (95 %/5 %)
Deuxième chemin de gaz
HCOOH
Système de chauffage et de refroidissement
Méthode de chauffage
Chauffage par rayonnement, conduction par contact, vitesse de chauffage 150℃/min
Méthode de refroidissement
Refroidissement par contact, le taux de refroidissement maximum est de 120℃/min
Matériau de la plaque chaude
Alliage de cuivre, conductivité thermique :≥200W/m·℃
Taille de chauffage
420*320mm
Dispositif de chauffage
Dispositif de chauffage : le tube de chauffage à vide est utilisé ; la température est collectée par le module PLC Siemens et le contrôle PID est contrôlé par l'ordinateur hôte Advantech.
Plage de température
Max. 450℃
Alimentation électrique
380 V, 50 / 60 HZ triphasé, 40 a maximum
Système de commande
PLC Siemens + IPC
Alimentation de l'équipement
Liquide de refroidissement
Antigel ou eau distillée

≤20℃
Pression :

débit de liquide de refroidissement
> 100 l/min
Capacité du réservoir d'eau
≥ 60 L.
Température de l'eau d'entrée
≤20℃
Source d'air
0,4 MPa≤pression d'air ≤ 0,7 MPa
Alimentation
Système triphasé monophasé 220 V, 50 Hz
Plage de fluctuation de tension
Monophasé 200 V
Plage de fluctuation de fréquence
50 HZ±1 HZ
Consommation électrique de l'équipement
Environ 18 KW ; résistance de mise à la terre ≤ 4 Ω ;
Emballage et livraison
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
Profil de l'entreprise

Minder-Hightech est un représentant des ventes et du service après-vente dans le secteur des semi-conducteurs et des équipements électroniques.  
Depuis 2014, la société s'engage à fournir à ses clients des solutions de qualité supérieure, fiables et à guichet unique pour les équipements de machinisme.  
Nous sommes composés d'un groupe de spécialistes hautement qualifiés, d'ingénieurs et de personnel expérimentés, avec d'excellentes compétences et une expérience professionnelle.
Nos principaux produits incluent : le désossage de matrice, le désossage de fil, le moulin à café, la scie à chaîne, le traitement de surface au plasma, Machine de suppression de photorésistants, traitement thermique rapide, RIE, PVD, CVD, ICP, EBEAM, soudeuse à joint parallèle, machine d'insertion de borne, machine à enroulement de condensateur, Testeur de liaison, etc
Jusqu'à aujourd'hui, les produits de notre marque se sont répandus dans les principaux pays industrialisés du monde entier, aidant ainsi nos clients à améliorer leur efficacité, à réduire leurs coûts et à améliorer la qualité de leurs produits.
Semiconductor Welding Equipment Vacuum Reflux Furnace Eutectic Reflow Soldering Oven System
FAQ

1. À propos du prix :
Tous nos prix sont compétitifs et négociables. Le prix varie en fonction de la configuration et de la complexité de personnalisation de votre appareil.
 
2. À propos de l'échantillon :
Nous pouvons vous fournir des exemples de services de production, mais vous pouvez vous acquitter de certains frais.
 
3. À propos du paiement :
Après la confirmation du plan, vous devez nous payer un dépôt en premier, et l'usine commencera à préparer les marchandises. Une fois l'équipement prêt et le solde payé, nous vous l'expédierons.
 
4. À propos de la livraison :
Une fois la fabrication de l'équipement terminée, nous vous enverrons la vidéo d'acceptation et vous pourrez également vous rendre sur le site pour inspecter l'équipement.
 
5. Installation et débogage :
Une fois l'équipement arrivé à votre usine, nous pouvons envoyer des ingénieurs pour l'installer et le déboguer. Nous vous fournirons un devis séparé pour ces frais de service.
 
6. À propos de la garantie :
Notre équipement est couvert par une garantie de 12 mois. Après la période de garantie, si des pièces sont endommagées et doivent être remplacées, nous facturons uniquement le prix.
 
7. Service après-vente :
Toutes les machines ont une période de garantie de plus d'un an. Nos ingénieurs techniques sont toujours en ligne pour vous fournir des services d'installation, de débogage et de maintenance de l'équipement. Nous pouvons fournir des services d'installation et de débogage sur site pour les équipements spéciaux et de grande taille.

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