Contrôles hybrides SMT/DIP pour cartes PCBA de robotique industrielle à haute température IP67-Rated

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Type: Circuit Imprimé Rigide Combinant
Diélectrique: FR-4
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Année de Création
2021-12-16
Nombre d'Employés
35
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Info de Base

N° de Modèle.
01
Matériel
Fiber de Verre Époxy
Demande
Aérospatial
Flame Retardant Propriétés
V0
Rigide mécanique
Rigide
Technologie de traitement
Électrolytique Foil
Matériel de base
Aluminium
Matériaux d′isolation
Résine organique
d/c
standard
état
nouvel original
garantie
2 ans
type de montage
cms, dip
type de mémoire
standard
Paquet de Transport
carton
Spécifications
oem
Marque Déposée
le moisi
Origine
Shen Zhen
Code SH
8538900000
Capacité de Production
100 000 pièces/mois

Description de Produit

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High-Temperature Industrial Robotics PCBA IP67-Rated SMT/DIP Hybrid Control Boards

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Catégorie Détails
Nom de la société Um de l'industrie Star (Shenzhen) Co., Ltd
Avantages - Tests et de l'emballage Programme et de test fonctionnel et package pour libre
Avantages - Norme de qualité IPC - A - 610E - test standard, E, X - Ray, AOI test, QC, 100% test fonctionnel
Avantages - Services professionnels Disposition des BPC, les BPC/FPC/aluminium de décisions, CMS, DIP, le composant l'approvisionnement, Assemblée de BPC, le logement et l'assemblée, la Case Construction, Service d'OEM
Avantages - Certifications 94V - 0, CE, la SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949
Avantages - Période de garantie 2 - année de garantie pour PCBA
Avantages - configuration en usine 16 CMS DIP lignes, 4 lignes, 1 X - Ray, 32, AOI 2 machines de test de l'échantillon
Spécifications - matériau FR4, (haute, le général FR4 TG TG FR4, au milieu Tg FR4), le plomb - Feuille à souder sans, FR4 sans halogène, matériau de remplissage en céramique, PI, de matériel matériel BT, PPO, PPE etc.
Spécifications - Epaisseur de carte La production de masse : 394mil(10mm); les échantillons : 17,5 mm
Spécifications - La finition de surface HASL, Immersion de l'or, l'Immersion d'étain, l'OSP, ENIG + OSP, immersion, Silver, Gold ENEPIG doigt
Spécifications - Taille max. du panneau de circuit imprimé 1150mm × 560 mm
Spécifications - Nombre de couches La production de masse : 2 - 58 couches ; essai pilote : 64 couches ; carte de circuit imprimé souple : 1 - 12 couches
Spécifications - Min la taille du trou Semoir mécanique : 8 mil(0.2mm); semoir Laser : 3mil(0,075 mm)
Spécifications - PCBA QC X - Ray, AOI Test, Test fonctionnel
Spécifications - Procédés spéciaux Enterré trous, à trou borgne, Embedded résistance, capacité intégré, hybride, partielle hybride, haute densité partielle, de retour le forage et de contrôle de résistance
Spécifications - Services PCB, clés en main, PCB PCBA Clone, logement, de montage CI, le composant l'approvisionnement, de la fabrication des BPC à partir de 1 à 64 couches
Caractéristiques - Les traitements spéciaux Enterré via, Blind via, mélangés de pression, de la résistance intégrée, Embedded capacitance, mixte locale, section locale de pression haute densité, l'arrière, contrôle de l'impédance de foret
Spécifications - Capacité de CMS 700 millions de points/jour
Spécifications - Capacité de DIP 5 millions de points/jour
Spécifications - Certifications CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949

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