| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Type: | Circuit Imprimé Rigide Combinant |
| Diélectrique: | FR-4 |
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Demande d'Échantillon
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Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
| Catégorie | Détails |
|---|---|
| Nom de la société | Um de l'industrie Star (Shenzhen) Co., Ltd |
| Avantages - Tests et de l'emballage | Programme et de test fonctionnel et package pour libre |
| Avantages - Norme de qualité | IPC - A - 610E - test standard, E, X - Ray, AOI test, QC, 100% test fonctionnel |
| Avantages - Services professionnels | Disposition des BPC, les BPC/FPC/aluminium de décisions, CMS, DIP, le composant l'approvisionnement, Assemblée de BPC, le logement et l'assemblée, la Case Construction, Service d'OEM |
| Avantages - Certifications | 94V - 0, CE, la SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949 |
| Avantages - Période de garantie | 2 - année de garantie pour PCBA |
| Avantages - configuration en usine | 16 CMS DIP lignes, 4 lignes, 1 X - Ray, 32, AOI 2 machines de test de l'échantillon |
| Spécifications - matériau | FR4, (haute, le général FR4 TG TG FR4, au milieu Tg FR4), le plomb - Feuille à souder sans, FR4 sans halogène, matériau de remplissage en céramique, PI, de matériel matériel BT, PPO, PPE etc. |
| Spécifications - Epaisseur de carte | La production de masse : 394mil(10mm); les échantillons : 17,5 mm |
| Spécifications - La finition de surface | HASL, Immersion de l'or, l'Immersion d'étain, l'OSP, ENIG + OSP, immersion, Silver, Gold ENEPIG doigt |
| Spécifications - Taille max. du panneau de circuit imprimé | 1150mm × 560 mm |
| Spécifications - Nombre de couches | La production de masse : 2 - 58 couches ; essai pilote : 64 couches ; carte de circuit imprimé souple : 1 - 12 couches |
| Spécifications - Min la taille du trou | Semoir mécanique : 8 mil(0.2mm); semoir Laser : 3mil(0,075 mm) |
| Spécifications - PCBA QC | X - Ray, AOI Test, Test fonctionnel |
| Spécifications - Procédés spéciaux | Enterré trous, à trou borgne, Embedded résistance, capacité intégré, hybride, partielle hybride, haute densité partielle, de retour le forage et de contrôle de résistance |
| Spécifications - Services | PCB, clés en main, PCB PCBA Clone, logement, de montage CI, le composant l'approvisionnement, de la fabrication des BPC à partir de 1 à 64 couches |
| Caractéristiques - Les traitements spéciaux | Enterré via, Blind via, mélangés de pression, de la résistance intégrée, Embedded capacitance, mixte locale, section locale de pression haute densité, l'arrière, contrôle de l'impédance de foret |
| Spécifications - Capacité de CMS | 700 millions de points/jour |
| Spécifications - Capacité de DIP | 5 millions de points/jour |
| Spécifications - Certifications | CE/RoHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |
