| Personnalisation: | Disponible |
|---|---|
| Type: | Circuit Imprimé Rigide Combinant |
| Diélectrique: | FR-4 |
|
Vous hésitez encore ? Obtenez des échantillons $ !
Demande d'Échantillon
|
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Fournisseur Audité Audité par une agence d'inspection indépendante
| Catégorie | Détails |
|---|---|
| Nom de la société | MU Star (Shenzhen) Industry Co., LTD |
| Avantages - tests et emballage | Programme et test fonctionnel et package gratuits |
| Avantages - norme de qualité | IPC - A - 610E standard, E - test, rayons X, test AOI, QC, test fonctionnel à 100 % |
| Avantages - Services professionnels | Disposition PCB, fabrication PCB/FPC/aluminium, CMS, DIP, approvisionnement de composants, Ensemble PCB, boîtier et assemblage, construction de boîtes, service OEM |
| Avantages - certifications | 94 v - 0, ce, SGS, FCC, RoHS, ISO9001, ISO14001, ISO13485, TS16949 |
| Avantages - période de garantie | Garantie de 2 ans pour PCBA |
| Avantages - Configuration en usine | 16 lignes CMS, 4 lignes DIP, 1 rayons X, 32 AOI, 2 machines de test d'échantillons |
| Spécifications - matériau | FR4, (haute tension FR4, Tg général FR4, Tg moyen FR4), feuille de soudure sans plomb, sans halogène FR4, matériau de remplissage en céramique, matériau PI, matériau BT, PPO, EPI, etc |
| Spécifications - Epaisseur de la carte | Production de masse: 394mil(10mm); échantillons: 17.5mm |
| Spécifications - Etat de surface | HASL, Or immersion, étain immersion, OSP, ENIG + OSP, Immersion argent, ENEPIG, doigt doré |
| Spécifications - taille maximale du panneau de la carte de circuit imprimé | 1150mm × 560mm |
| Spécifications - nombre de couches | Production de masse: 2 - 58 couches; exécution pilote: 64 couches; PCB flexible: 1 - 12 couches |
| Spécifications - taille de trou min | Foret mécanique : 8 mil (0,2 mm) ; foret laser : 3 mil (0,075 mm) |
| Spécifications - PCBA QC | Rayons X, test AOI, test fonctionnel |
| Spécifications - processus spéciaux | Trou enterré, trou borgne, résistance intégrée, capacité intégrée, hybride, Hybride partiel, haute densité partielle, forage arrière et contrôle de la résistance |
| Spécifications - Services | PCB, clé en main PCBA, clone PCB, boîtier, ensemble PCB, Approvisionnement en composants, fabrication de circuits imprimés de 1 à 64 couches |
| Spécifications - traitements spéciaux | Enterrée via, borgne via, pression mixte, résistance intégrée, capacité intégrée, Pression mixte locale, haute densité locale, foret arrière, contrôle d'impédance |
| Spécifications - capacité CMS | 700 millions de points/jour |
| Spécifications - capacité DIP | 5 millions de points/jour |
| Spécifications - certifications | CE/ROHS/ISO9001/ISO14001/ISO13485/TS16949 |
