Four de brasage sous vide/scellage à double chambre pour semi-conducteur

Détails du Produit
Personnalisation: Disponible
Certification: CE, ISO
Lieu style: Horizontal
Membre Diamant Depuis 2016

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Info de Base.

N° de Modèle.
RNZ01
Type
four de scellage sous vide
Utilisation
semi-conducteur
Carburant
Électrique
mode de contrôle de la température de préessing
chauffage direct
température de traitement max
850 degrés
niveau de vide de fonctionnement
< 50 pa
vitesse de pompage à vide
4,2 l/s
type de gaz de protection
1
angle de charge complète du couvercle
150 degrés
poids total
550 kg
Paquet de Transport
boîtier en bois
Spécifications
1300 x 810 x 1400
Marque Déposée
odm oem
Origine
Chine
Code SH
848640290
Capacité de Production
200

Description de Produit

RNZ01-D four de scellage sous vide

Le four de brasage sous vide/scellage est un équipement spécialisé pour le traitement de haute qualité des composants électroniques, et l'excellente performance de traitement est obtenue et garantie par une série de systèmes de support. Le système d'eau de refroidissement et les électrodes à refroidissement interne permettent au four de brasage sous vide/d'étanchéité de refroidir rapidement. Outre l'unité d'eau de refroidissement, la haute température du four de brasage sous vide/d'étanchéité étant assurée par un courant de décharge élevé des électrodes, les électrodes refroidies en interne peuvent dissiper rapidement une grande quantité de chaleur en cas de mise hors tension. En outre, les électrodes sont protégées contre l'oxydation à haute température. Le dispositif de commutation de couvercle est une structure à filetage trapézoïdal de type levier qui assure l'étanchéité du vide et la pression positive de 3 kg/cm2, à l'intérieur de la chambre. Il est également facile à ouvrir et à fermer fréquemment pendant la production. Le système d'aspiration par vide, le système d'alimentation en gaz de protection et le système de contrôle sont conçus pour garantir que les pièces sont traitées avec une qualité élevée et sans oxydation. Lorsque le processus de production commence, le contrôleur du micro-ordinateur envoie un signal pour démarrer la pompe à vide afin d'évacuer l'air du four, ce qui peut affecter la qualité de traitement dans le four à vide, puis démarrer le processus de chauffage dans des conditions de vide. Pendant le processus, le contrôleur du micro-ordinateur modifie en permanence le degré de vide et le volume du gaz protecteur en fonction des différentes exigences de la technologie de traitement des différents produits afin d'assurer la qualité du traitement. Le système de contrôle des gaz de protection peut automatiquement activer ou désactiver l'alimentation en gaz de protection selon les exigences du procédé à tout moment, contrôler la concentration des gaz de protection mélangés à l'intérieur du four, contrôler le volume et le temps d'entrée des gaz de protection en séquence, la pression de renouvellement de l'aspiration et de traitement, garantir la pression interne et la sécurité de pression les plus élevées du système de four sous vide. En tenant compte des différents processus des différents produits, les programmes peuvent être personnalisés, contrôlés et modifiés. Les principales fonctions reposent sur l'interaction homme-machine via un automate programmable (PLC) et un écran tactile couleur. 12 programmes fréquemment utilisés peuvent être préréglés pour la machine et chaque programme est divisé en 48 procédures selon les différentes exigences de traitement. Les utilisateurs peuvent choisir l'un des programmes selon leurs besoins.

Une fois le processus démarré, l'automate programmable contrôle automatiquement chaque étape du processus et affiche les informations de traitement sur l'écran tactile couleur. En cas d'erreur dans le processus, le système génère une alarme ou met fin automatiquement au programme. La qualité de traitement de la pièce étant affectée par divers facteurs tels que les conditions de production, la technologie de traitement et la dimension géométrique des produits, il est important de définir correctement les paramètres avant le début du processus, notamment la température de traitement, la rampe de température, les segments de maintien et le temps de traitement (temps d'arrêt du chauffage). Le programme est repensé et modifié en réglant et en modifiant la température de traitement. Par conséquent, le plan de contrôle de la température de traitement joue un rôle important dans la programmation.
Double Chamber Vacuum Brazing/Sealing Furnace for Semi-Conductor
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