Scie à découper des wafers Papa 322 6 Pouces Machine semi-automatique à broche unique (DS616)

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Info de Base

N° de Modèle.
DS616
Application
Industrie automobile
Système de refroidissement
Refroidissement par air
Classe technique
Laser à onde continue
Matériel Applicable
Métal
Type de structure
Type portique
Classification Laser
Laser à semi-conducteur
Technologie Laser
Vapor découpe laser
poids
500 kg
taille de pièce de wok
160mm
profondeur de coupe
<4 ou personnalisé
sortie
1.5/1.5/2.4kw
puissance
3.0kw(single phase ac220v
Paquet de Transport
caisse standard en bois pour exportation
Spécifications
580x910x1650
Marque Déposée
oem
Origine
Chine
Code SH
8486103000
Capacité de Production
500PCS/PC/Year

Description de Produit

6-inch Single-Axis semi-automatique scie à découper en dés de précision

Fonctionnalités :

 Standardly équipé d'alignement automatique de la fonction de reconnaissance de l'image
 Option de non-contact de la fonction de mesure de hauteur (NCS)
 Fonction de détection de rupture de la lame en option (BBD)
 Fonction de détection de la marque du couteau en option
 Modules personnalisable selon les exigences du client
 Niveau d'automatisation améliorée
La DS616 precision découper en dés scie est équipé d'un produit importé 1,5KW à haute vitesse; θ-axe de fusée DD pour une meilleure transmission du moteur de précision angulaire, résolution angulaire et la planéité de la table de travail; amélioration de système de distribution électrique avec de multiples fonctions en option selon les besoins du client
  DS623 DS616 DS613
La configuration      
La taille de pièce(mm) Φ160 150 Φ160 150 Φ160 150
La profondeur de coupe(mm) ≤4 ou personnalisées ≤4 ou personnalisées ≤4 ou personnalisées
La fusée      
La vitesse de rotation (tr/min) 10000-50000 10000-50000 10000-50000
La sortie nominale(kw) 1.5/1.8/2.4 1.5/1.8/2.4 1.5/1.8/2.4
 L'axe X      
 Plage de coupe(mm) 170 170 170
 Vitesse de transfert(mm/s) 0.1-500 0.1-400 0.1-400
       
 L'axe Y      
 Plage de coupe(mm) 170 170 170
Résolution de mouvement(mm) 0,0001 0,0001 0,0001
Précision de la position(mm) ≤0.002/5 ≤0.003/5 ≤0.003/5
Précision de la position gamme complète(mm) ≤0,003 /170 ≤0,005 /170 ≤0,005 /170
L'axe Z      
Max(mm) de course 30 30 30
Max(mm) de diamètre extérieur de la lame Φ58 Φ58 Φ58
Résolution de mouvement 0,0001 0,0001 0,0001
Répétabilité (mm) 0,001 0,001 0,001
 Θ axe      
Plage de rotation (deg) 380 380 380
La spécification      
Alimentation(KW) 3.0(phase unique,AC220V) 3.0(phase unique,AC220V) 3.0(phase unique,AC220V)
Pression de l'air (Mpa L/min)) La consommation de 0.6~0.8 Max 220 La consommation de 0.6~0.8 Max 220 La consommation de 0.6~0.8 Max 220
Liquide de refroidissement de roue (Mpa L/min) La consommation de 0.2~0.4 Max 4 La consommation de 0.2~0.4 Max 4 La consommation de 0.2~0.4 Max 4
Liquide de refroidissement de la Fusée(Mpa L/min) La consommation de 0.2~0.4 Max 1,5 La consommation de 0.2~0.4 Max 1,5 La consommation de 0.2~0.4 Max 1,5
Le conduit (m3/min) 1.5 1.5 1.5
Dimension(W*D*H)mm 580*910*1650 580*910*1650 665*850*1650
Poids(kg) 500 500 500




Domaines d'application :

 Des diodes, transistors, les MEMS, ICs, LED, NTC, photovoltaïque, appareils médicaux, des cristaux de scintillation, optique

La précision matériaux fractionnables :

Les plaquettes de silicium en arséniure de gallium niobate de lithium, alumine, céramique, verre, quartz, saphir, cristaux, les BPC

Alignement automatique Fonction :

En utilisant la technologie de reconnaissance de l'image, par le référencement de pré-enregistré les données de calibrage de position, il identifie la marque d'abord sur la pièce, puis s'aligne la cible et ajuste l'angle, en définitive le calcul de la position de la trajectoire de coupe.
Wafer Dicing Saw Dad 322 6 Inches Single Spindle Semi-Automatic Machine (DS616)
Wafer Dicing Saw Dad 322 6 Inches Single Spindle Semi-Automatic Machine (DS616)
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