Metal Coating: | Silver |
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Mode of Production: | SMT |
Layers: | Double-Layer |
Base Material: | CEM-2 |
Certification: | RoHS, CCC, ISO, ISO13485 & IATF16949 |
Customized: | Customized |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
Les articles | Capacité |
OEM couches de circuit imprimé | 1-28 couches |
OEM MatéRiel PCB | FR4, FR5, l'aluminium,haut TG FR4, sans halogèNe, Isola, Rogers |
Epaisseur de carte PCB OEM terminé | 0.2Mm ~ 7,0 mm(8MIL-276mil) |
L'éPaisseur de cuivre de BPC OEM | 1/3oz ~ 7oz |
PCB OEM Max Epaisseur du placage or | 50 microinch |
PCB OEM Min.Trace de l'espace/largeur | 0.075/0.075mm(3/3mil) |
PCB OEM Min.Les trous de la taille de finition | 0,1Mm(4mil) pour les trous de laser;0,2mm(8mil) pour la méCanique des trous |
OEM Taille Max.Finshed PCB | 600mm x 900mm ( 35,43 x 23,6"" |
Orifice de carte OEM de la toléRance | Les taux de PTH :±0.076mm(+/-3mil), NTPH :±0,05mm(+/-2mil) |
Vernis éPargne PCB couleur OEM | Vert, Blanc, Noir, Rouge, Jaune, Bleu,ect |
La séRigraphie de BPC couleur OEM | Blanc, Noir, Jaune, Bleu |
ContrôLe d'impéDance de BPC OEM | +/-10% |
Perforation de profilage de BPC OEM | Le routage, V-cut, le chanfrein |
PCB trous spéCial OEM | Blind/enterréTrous, des trous fraiséS |
Finition de surface de BPC OEM | HASL HASL, sans plomb, l'immersion de l'éTain, l'immersion de l'or, plaquéOr, l'Immersion d'argent, l'OSP, carbone, etc. |
Certificat de BPC OEM | UL, ISO9001, RoHS, SG |
Le point | PCB rigide | Carte de circuit impriméSouple | PCB Rigid-Flex |
Couche de max. | 60L | 8L | 36L |
Couche intéRieure Min Trace/Space | 3/3mil | 3/3mil | 3/3mil |
Couche de sortie Max Trace/Space | 3/3mil | 3.5/4mil | 3.5/4mil |
Couche intéRieure en cuivre max. | 6oz | 2oz | 6oz |
Hors de la couche de cuivre max. | 6oz | 2oz | 3oz |
Min forage méCanique | 0,15 mm | 0.1Mm | 0,15 mm |
Min PerçAge laser | 0.1Mm | 0.1Mm | 0.1Mm |
Max Aspect Ratio(Forage méCanique) | 20:01 | 10:01 | 12:01 |
Max Aspect Ratio(PerçAge laser) | 1:01 | / | 1:01 |
Appuyez sur la toléRance FFit trou | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
La toléRance de la PTH | ±0,075 mm | ±0,075 mm | ±0,075 mm |
La toléRance NPTH | ±0,05 mm | ±0,05 mm | ±0,05 mm |
Fraiser la toléRance | ±0,15 mm | ±0,15 mm | ±0,15 mm |
Epaisseur de carte | 0.4-8mm | 0,1-0.5mm | 0.4-3mm |
Epaisseur de carte de la toléRance(<1,0 mm) | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Epaisseur de carte de la toléRance(≥1,0 mm) | ±10 % | / | ±10 % |
Min Dimensions de la carte | 10*10mm | 5*10mm | 10*10mm |
Taille max Conseil | 22.5*30pouce | 9*14pouce | 22.5*30pouce |
Le contour de la toléRance | ±0,1 mm | ±0,05 mm | ±0,1 mm |
Min BGA | 7mil | 7mil | 7mil |
Min SMT | 7*10mil | 7*10mil | 7*10mil |
Min Soler Jeu de masque | 1.5Mil | 3mil | 1.5Mil |
Barrage Min Masque de soudure | 3mil | 8 mil | 3mil |
Min largeur/hauteur de la léGende | 4/23mil | 4/23mil | 4/23mil |
La souche de la Largeur de filet | / | 1,5±0,05mm | 1,5±0,05mm |
Bow&Twist | 0,003 | / | 0,0005 |
Les articles | La capacité |
SMT AssembléE PCBA Min.IC Pitch | 0,30mm(12mil) |
Axe de pied de l'AssembléE PCBA CMS | Ainsi, SOP, SOJ, TSOP, TSSOP, QFP, BGA et U-BGA |
SMT AssembléE PCBA Min.Placement de la puce | 201 |
SMT AssembléE PCBA Max.La taille du circuit | 410mm x 600mm(16.2"X 23,6") |
SMT PCBA Taille maximale d'assemblage BGA | 74mm x 74mm(2.9"X 2,9") |
SMT PCBA AssembléE pitch balle BGA | 1mm ~ 3mm(4mil ~ 12mil) |
Cms de diamèTre de balle AssembléE PCBA BGA | 0,4Mm ~ 1mm(16mil ~ 40mil) |
SMT AssembléE PCBA QFP Pitch de plomb | 0.38mm ~ 2,54 mm(15mil ~ 100mil) |
MéThode d'assemblage CMS PCBA | Cms, DIP, AI,MI assembléE |
Certification de l'AssembléE PCBA CMS | La norme ISO9001, ISO13485, IATF16949 |
1, | Packaed en sac anti-statique |
2, | Bubble bg |
3, | Le carton |
4, | Le carton avec attache |
Service de PCB | PCB Circuit Design, PCB Mise en page, copie de la fabrication des BPC, PCB |
Composants de circuit imprimé | Composants de circuit impriméDe l'approvisionnement compoments advicing, PCB |
PCBA | Prototype PCB assembléE OEM, PCB avec des composants, |
L'essai | PCBA AOI Test, PCB AssembléE BGA, test pour rayons X PCBA TIC test, test FCT PCBA |
RevêTement enrobant | RevêTement Conforal via coatingmachine , Et four àUV |
La case CréEr | La case construire, d'assemblage de boîTier |
Service cléEn main | Le faisceau de fils, des feuilles de méTal, plastique |
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