revêtement métallique: | Argent |
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Mode de production: | SMT |
Couches: | Multicouche |
Matériel de base: | FR-4 |
Certificat: | RoHS, ISO |
Personnalisé: | Personnalisé |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées
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CapacitéDe production pour le PCB | |
Couche : | 1-40 couche |
Surface : | OSP/HASL/ENIG/ImmersionGold/Flash or/doigt d'or ect. |
L'éPaisseur de cuivre : | 0,25 Oz -12 Oz |
MatéRiau : | FR-4,sans halogèNe,haut TG,Cem-3,PTFE,l'aluminium BT,Rogers |
Epaisseur de carte | 0.1 à6.0mm(4 à240mil) |
Largeur de ligne minimum/space | 0.076/0.076mm |
ÉCart de ligne minimum | +/-10% |
Couche extéRieure de l'éPaisseur de cuivre | 140UM(en vrac) 210UM(prototype PCB) |
Couche intéRieure de l'éPaisseur de cuivre | 70UM(en vrac) Protytype 150UM(PCB) |
Min.Fini de la taille de trou(méCanique) | 0,15 mm |
Min.Fini de la taille du trou (laser trou) | 0.1Mm |
Aspect ratio | 10:01(vrac) 13:01(pcb prototype) |
Masque de soudure couleur | Vert, Bleu,Black,blanc, jaune, rouge, gris |
La toléRance des dimensions | +/-0.1mm |
La toléRance d'Epaisseur de carte | <1.0mm +/-0.1mm |
ToléRance de la taille de trou NPTH finis | +/-0,05 mm |
ToléRance de la taille du trou de la PTH finis | +/-0.076mm |
déLai de livraison | La masse:10~12d/ Sample:5~7D |
La capacité | 35000sq/m |
CapacitéDe production pour montage CI | |
La taille de pochoir : | 640x640mm |
Hauteur minimale de l'IC : | 0.2Mm |
Taille minimale de puce : | 0201 (0.2x0.1) |
Min.Espace de BGA : | 0.3Mm |
Max.La préCision de l'IC assembléE : | ±0,03 mm |
CapacitéDe CMS : | ≥2 millions de points/jour |
CapacitéDe DIP : | PièCes ≥100k/jour |
Assemblage final des produits éLectroniques : | Assemblage final des produits éLectroniques : |
Certification : | La norme ISO9001:2015, ISO13485:2016, IAFT16949:2016 |
Fournisseurs avec des licences commerciales vérifiées